材料和零部件作為半導體產業鏈的重要一環, 在整個產業發展中發揮著重要的基礎性支撐作用. 近10多年來, 在創新驅動和市場引領的共同作用下, 中國內地已經初步形成了半導體製造材料和零部件供應鏈雛形. 中國半導體材料市場增長強勁, 預計2018年後, 將成為全球第三大市場. 整合電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛指出, 到2020年, 我國半導體材料產業規模化, 集聚化發展態勢將基本形成, 同時也將建成較為完善的新材料標準體系, 形成一批具有國際影響力的新材料公司. 到2021年, 國內半導體材料市場規模將突破1200億元.
來自國內外知名半導體材料和零部件企業, 整合電路製造企業, 整合電路封裝企業, 高端裝備製造公司高層和相關專家學者300多人蔘加會議, 就中國半導體製造材料和零部件本地化供應鏈發展態勢, 未來技術和市場需求, 國際合作與本土化融合路徑, 促進技術創新和產業發展優惠政策進行了研討與交流. 整合電路材料和零部件聯盟 (寧波) 產業促進中心揭牌儀式及盛芯基金髮布儀式同時舉行.