材料和零部件作为半导体产业链的重要一环, 在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用. 近10多年来, 在创新驱动和市场引领的共同作用下, 中国内地已经初步形成了半导体制造材料和零部件供应链雏形. 中国半导体材料市场增长强劲, 预计2018年后, 将成为全球第三大市场. 集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛指出, 到2020年, 我国半导体材料产业规模化, 集聚化发展态势将基本形成, 同时也将建成较为完善的新材料标准体系, 形成一批具有国际影响力的新材料公司. 到2021年, 国内半导体材料市场规模将突破1200亿元.
来自国内外知名半导体材料和零部件企业, 集成电路制造企业, 集成电路封装企业, 高端装备制造公司高层和相关专家学者300多人参加会议, 就中国半导体制造材料和零部件本地化供应链发展态势, 未来技术和市场需求, 国际合作与本土化融合路径, 促进技术创新和产业发展优惠政策进行了研讨与交流. 集成电路材料和零部件联盟 (宁波) 产业促进中心揭牌仪式及盛芯基金发布仪式同时举行.