台積電未來成長力道 | 看4大動能

台灣整合電路製造股份有限公司連7年營收創曆史新高紀錄後, 將力拚業績持續逐年成長5%到10%到公元2020年, 行動裝置, 高效能運算, 汽車電子與物聯網將是台積電未來營運成長4大動能.

台積電成立滿30周年, 營運表現與電子終端產品發展息息相關, 計算機, 消費性電子與傳統手機是驅動台積電1990年到2000年營運成長主要動能.

隨智能手機快速成長, 台積電2010年起邁入新一波成長期, 營收一路逐年刷新歷史新高到2016年, 連7年業績創曆史新高; 台積電營收從2010年新台幣4195.37億元, 倍增到2016年9479.38億元.

即便智能手機市場成長趨緩, 計算機與消費性電子產品市場同步衰退, 但受惠智能手機內含半導體價值持續增加, 台積電今年業績仍將延續成長趨勢, 以美元計價的營收將較去年再成長近10%水平.

台積電董事長張忠謀預計明年6月股東會後自台積電裸退, 但他對台積電未來營運成長依然深具信心, 預期台積電營收逐年成長5%到10%到2020年目標應可順利達成, 成長性將高於整體半導體產業水平.

台積電看好行動裝置, 高效能運算, 汽車電子與物聯網, 將是未來快速成長市場, 並將是台積電未來營運成長4大動力.

因應客戶需求, 從過去以製程技術為中心, 轉變為以產品應用為中心, 台積電建構行動裝置, 高效能運算, 汽車電子與物聯網技術平台, 提供完備邏輯製程, 特殊製程, 矽智財及封裝測試技術, 加速產品上市時程.

台積電一方面持續推進位程技術, 7奈米預計明年量產, 5奈米製程將於2020年量產, 另方面則推出具成本效益的16奈米精簡型製程基礎矽智財, 射頻製程技術與28奈米射頻製程技術等特殊製程技術.

以行動裝置平台為例, 台積電針對客戶高階產品應用, 一口氣提供7奈米, 10奈米, 16奈米, 20奈米, 28奈米高效能 (HPC) 及28奈米移動式高效能 (HPM) 等邏輯製程技術, 提升晶片效能, 降低功耗及晶片尺寸大小.

針對中, 低階產品應用, 台積電提供12奈米精簡型, 16奈米精簡型, 28奈米低功耗 (LP) , 28奈米高效能低功耗 (HPL) , 28HPC, 28HPC+及22奈米超低功耗 (ULP) 等邏輯製程選項, 滿足客戶高效能, 低功耗晶片需求.

隨策略調整, 法人看好, 在消費性電子與低階通訊驅動下, 台積電2018年與2019年的28奈米製程市佔率可望維持在88%以上高水平.

法人也看好台積電7奈米先進位程將可受惠輝達 (NVIDIA) 及高通 (Qualcomm) 銷售比重提升及系統廠自行開發人工智慧 (AI) 晶片效益, 都將是台積電明, 後年業績成長主要動力.

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