台积电未来成长力道 | 看4大动能

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后, 将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年, 行动装置, 高效能运算, 汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能.

台积电成立满30周年, 营运表现与电子终端产品发展息息相关, 计算机, 消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能.

随智能手机快速成长, 台积电2010年起迈入新一波成长期, 营收一路逐年刷新历史新高到2016年, 连7年业绩创历史新高; 台积电营收从2010年新台币4195.37亿元, 倍增到2016年9479.38亿元.

即便智能手机市场成长趋缓, 计算机与消费性电子产品市场同步衰退, 但受惠智能手机内含半导体价值持续增加, 台积电今年业绩仍将延续成长趋势, 以美元计价的营收将较去年再成长近10%水平.

台积电董事长张忠谋预计明年6月股东会后自台积电裸退, 但他对台积电未来营运成长依然深具信心, 预期台积电营收逐年成长5%到10%到2020年目标应可顺利达成, 成长性将高于整体半导体产业水平.

台积电看好行动装置, 高效能运算, 汽车电子与物联网, 将是未来快速成长市场, 并将是台积电未来营运成长4大动力.

因应客户需求, 从过去以制程技术为中心, 转变为以产品应用为中心, 台积电建构行动装置, 高效能运算, 汽车电子与物联网技术平台, 提供完备逻辑制程, 特殊制程, 硅智财及封装测试技术, 加速产品上市时程.

台积电一方面持续推进制程技术, 7奈米预计明年量产, 5奈米制程将于2020年量产, 另方面则推出具成本效益的16奈米精简型制程基础硅智财, 射频制程技术与28奈米射频制程技术等特殊制程技术.

以行动装置平台为例, 台积电针对客户高阶产品应用, 一口气提供7奈米, 10奈米, 16奈米, 20奈米, 28奈米高效能 (HPC) 及28奈米移动式高效能 (HPM) 等逻辑制程技术, 提升芯片效能, 降低功耗及芯片尺寸大小.

针对中, 低阶产品应用, 台积电提供12奈米精简型, 16奈米精简型, 28奈米低功耗 (LP) , 28奈米高效能低功耗 (HPL) , 28HPC, 28HPC+及22奈米超低功耗 (ULP) 等逻辑制程选项, 满足客户高效能, 低功耗芯片需求.

随策略调整, 法人看好, 在消费性电子与低阶通讯驱动下, 台积电2018年与2019年的28奈米制程市占率可望维持在88%以上高水平.

法人也看好台积电7奈米先进制程将可受惠辉达 (NVIDIA) 及高通 (Qualcomm) 销售比重提升及系统厂自行开发人工智能 (AI) 芯片效益, 都将是台积电明, 后年业绩成长主要动力.

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