報告指出, 截至2016年底, 全球範圍內已有98條300mm (12英寸) 生產線在使用. 這裡不包括許多前端設計產線和一些大容量300mm工廠, 它們將用於製造非IC產品, 例如功率晶體管. 全球半導體容量報告稱, 今年還有8家12英寸預生產或已經啟用, 這是2014年以來增長速度最快的時期. 相關報道指出, 預計2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠, 幾乎所有新產線都將用於生產DRAM, 快閃記憶體等產品.
儘管300mm是現在熱門的晶圓尺寸, 但是無論是在總表面積還是實際晶圓數量方面, 200mm晶圓廠仍然很有潛力. 到2021年, 200mm晶圓的IC生產能力預計將每年增長, 以可用矽總面積打比方, 就有1.1%的百分比增長. 然而, 以200mm晶圓為代表的IC行業每月晶圓容量的份額預計將從2016年的28.4% 下降至2021年的22.8% .
IC Insights認為, 200mm晶圓廠仍然有很大發展空間, 因為從成本考慮並不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓. 運行200mm晶圓同樣將持續多年, 可用於製造各種類型的IC, 如專用存儲器, 顯示驅動器, 微控制器, RF和類比產品. 此外, 200mm晶圓廠還被用於製造基於MEMS的 '非IC' 產品, 例如加速度計, 壓力感測器和執行器, 包括用於數字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡晶片, 以及功率分立半導體和一些高亮度LED等.