报告指出, 截至2016年底, 全球范围内已有98条300mm (12英寸) 生产线在使用. 这里不包括许多前端设计产线和一些大容量300mm工厂, 它们将用于制造非IC产品, 例如功率晶体管. 全球半导体容量报告称, 今年还有8家12英寸预生产或已经启用, 这是2014年以来增长速度最快的时期. 相关报道指出, 预计2018年还将有9条新的12英寸晶圆厂, 几乎所有新产线都将用于生产DRAM, 闪存等产品.
尽管300mm是现在热门的晶圆尺寸, 但是无论是在总表面积还是实际晶圆数量方面, 200mm晶圆厂仍然很有潜力. 到2021年, 200mm晶圆的IC生产能力预计将每年增长, 以可用硅总面积打比方, 就有1.1%的百分比增长. 然而, 以200mm晶圆为代表的IC行业每月晶圆容量的份额预计将从2016年的28.4% 下降至2021年的22.8% .
IC Insights认为, 200mm晶圆厂仍然有很大发展空间, 因为从成本考虑并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆. 运行200mm晶圆同样将持续多年, 可用于制造各种类型的IC, 如专用存储器, 显示驱动器, 微控制器, RF和模拟产品. 此外, 200mm晶圆厂还被用于制造基于MEMS的 '非IC' 产品, 例如加速度计, 压力传感器和执行器, 包括用于数字投影仪和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片, 以及功率分立半导体和一些高亮度LED等.