聯發科ASIC晶片打入阿里巴巴智能音箱

集微網消息, 阿里巴巴下月中即將發表新款智能音箱, 將採用聯發科ASIC晶片; 此外, 阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧產品, 也將採用聯發科ASIC網路晶片.

阿里巴巴目前在電商, AI, 新零售及智能家居等市場發展蓬勃, 目標是追趕亞馬遜, 成為全球第一大雲端龍頭. 亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa, 拓展出各項智能家居產品, 如Echo, Echo Dot及Echo Spot等產品, 進而布局到智能車, 無人商店等市場. 阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie, 能夠進行全中文對話, 首款對應產品便是智能音箱天貓精靈X1, 現在阿里巴巴計劃將智能音箱打入飯店, 打造智能客房, 未來更將進軍航空及新零售產業.

傳阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智能音箱產品, 其中將採用聯發科的ASIC晶片, 作為語音識別裝置的運算晶片, 這是繼天貓精靈X1之後, 阿里巴巴的第二款智能音箱導入聯發科晶片的產品.

不僅如此, 阿里雲現在正積極布局AI市場, 除了先前宣布與賽靈思FPGA合作之外, 阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片, 作為網路晶片, 且該合作案據傳已經進行半年之久, 預計近期內雙方可能將宣布該合作案.

事實上, 聯發科早在今年下半年就傳出旗下網路晶片打入設備大廠思科, 甚至下階段預計將搶奪網路設備大廠Juniper的訂單, 背後最大功臣就是聯發科持有75% 的子公司擎發通訊, 成為拿下阿里雲訂單的關鍵.

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