阿里巴巴目前在电商, AI, 新零售及智能家居等市场发展蓬勃, 目标是追赶亚马逊, 成为全球第一大云端龙头. 亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa, 拓展出各项智能家居产品, 如Echo, Echo Dot及Echo Spot等产品, 进而布局到智能车, 无人商店等市场. 阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie, 能够进行全中文对话, 首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1, 现在阿里巴巴计划将智能音箱打入饭店, 打造智能客房, 未来更将进军航空及新零售产业.
传阿里巴巴规划在11月中旬发表新款智能音箱产品, 其中将采用联发科的ASIC芯片, 作为语音识别装置的运算芯片, 这是继天猫精灵X1之后, 阿里巴巴的第二款智能音箱导入联发科芯片的产品.
不仅如此, 阿里云现在正积极布局AI市场, 除了先前宣布与赛灵思FPGA合作之外, 阿里云将采用联发科的ASIC芯片, 作为网络芯片, 且该合作案据传已经进行半年之久, 预计近期内双方可能将宣布该合作案.
事实上, 联发科早在今年下半年就传出旗下网络芯片打入设备大厂思科, 甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单, 背后最大功臣就是联发科持有75% 的子公司擎发通讯, 成为拿下阿里云订单的关键.