發布三模無線充電晶片, 聯合高通驍龍平台投入使用
眾所周知, WPC和Air Fuel是無線充電市場兩大標準聯盟, 最新的iPhone 8系列無線充電就是採用WPC的Qi標準, Qi標準也正成為無線充電市場主流標準. 不過Air Fuel聯盟標準基於磁共振技術, 在 '隔空' 無線充電的體驗上會更好而被行業長期看好, 其標準主導者正是高通.
日前, 希荻微電子錶示, 希荻微正在與高通在無線充電領域深入合作, 其開發的三模無線充電晶片HL6101將會在後續的高通驍龍™®移動平台上投入使用, HL6101將是高通2018年手機平台唯一參考設計. 作為無線充電WPC和Air_Fuel兩大聯盟的正式會員, 希荻微電子最新推出的整合三模大功率無線充電接收晶片HL6101, 實現了對WPC和Air_Fuel模式的全面相容和自動識別, 並且支援最高15W輸出功率.
據了解, 作為一款全整合無線充電接收晶片, 希荻微HL6101全面相容與自動識別WPC V1.2(Qi) 和 Air_Fuel標準. 該晶片不僅整合了高效率的全同步整流器和高性能的開關穩壓器, 而且支援4-12V 輸出電壓和最高15W輸出功率, 提供了業界較高的轉換效率.
輕鬆整合到手機主板, 有望持續導入手機大客戶
隨著手機功能越來越多, 電池容量越來越大, 手機主板卻越來越小, 在盡量不改動現有手機內部結構的同時, 要把無線充電晶片整合到主板PCB上並不容易. 不過, HL6101作為一款高度整合的無線充電接收晶片, 優化精簡了很多外圍器件, 能輕鬆內嵌到智能手機的主板中, 具有很高的設計靈活性; 同時能夠匹配不同的線圈設計和調整輸出電壓以適應不同輸入電壓規格的鋰電池管理充電晶片.
在偵測接收模式下, HL6101晶片通過優化全同步整流器工作條件來達到最優的效率, 其中較為突出特性是採用高效率的開關穩壓器代替傳統的低壓差穩壓器 (LDO) 提升充電效率, 使得晶片可以接受較寬的Vrect電壓輸入, 具有較寬的Vout輸出電壓, 且能保持較高的功率轉換效率.
在封裝上, HL6101分別有WLCSP和QFN兩種封裝形式, WLCSP封裝採用64-bump, 0.4mm間距, QFN封裝採用32-pin 5mmx5mm . 該晶片可支援各種1-2節鋰電池無線充電應用, 運用非常廣泛, 可運用於智能手機, 平板電腦, 筆記型電腦以及充電寶和其他配件等領域.
同時, HL6101支援多模式無線充電接收解決方案全面相容WPC(Qi)和Air_Fuel, 並整合了多重保護, 針對輸入過壓, 輸出過載, 過溫等異常情況, 保證在所有應用場合下的安全運行, 這將為用戶帶來更好的使用體驗.
如今, 在iPhone8系列的帶動下, 目前包括小米, 華為, 金立, 鎚子, Nubia, 榮耀, VIVO等國產手機都已經進行了無線充電產品預研, 預計明年將會有不少無線充電手機上市. 而希荻微電子作為一家類比整合電路設計公司, 其生產的快充, 電量計量和高效功率轉換的晶片產品已經是移動設備, 配件和其他電池應用的核心組成部分, 此次新推出HL6101無線充電晶片也已被手機廠商看好並進行了預研. 同時, 在高通的加持下, HL6101將會在高通驍龍移動平台上投入使用, 預計明年有望持續導入更多的手機大客戶, 搶奪無線充電 '大蛋糕' .