高通近日在香港舉行4G/5G大會, 會中宣布其全新5G晶片集, 展示首款5G智能手機參考設計以及相關5G技術布局, 可看出這場大會主要是關於到了2019年要實現5G商用化, 實際上從這場大會中也了解到9件事情, 將有助藉此更了解5G技術. 根據The Mobile Network網站報導, 其一, 高通近期偏好於向電信營運商透露其無需尋找, 裝備及部署一大堆全新基地台, 就能夠從mmWave切入點得到相當不錯涵蓋範圍的技術, 高通射頻(RF)傳遞類比只需透過部署mmWave切入點在LTE基地台中, 就能達到75%涵蓋範圍. 這類聲明高通已發布多次, 由此顯示高通希望化解外界認為5G mmWave將必須需要非常小的涵蓋範圍, 因此需要布建更多基地台的憂慮. 高通希望見到電信營運商擁抱移動mmWave, 藉此讓高通擁有能夠運用其在移動裝置層級優勢的機會, 而高通也將在基礎建設層中擁有大量智能財產(IP), 這受惠於其在mmWave射頻行為上的研發努力. 其二, 至於應如何打造出5G空中介面技術的5G環境, 高通資深副總裁Durga Malladi表示, 這包括要在幾乎所有應用情景中導入優化正交多頻分工(OFDM)波形來保存部分專用應用程式(App), 例如部署在物聯網(IoT)裝置的資源擴展多址接入(RSMA)技術, ME-LDPC編碼, 可在相同頻率中提供多元服務的彈性子架構, 以及進大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)技術等. 其三, 上述內容重要的原因, 在於當前5G標準仍未成形, 而高通已正在宣傳5G NR Modem晶片以及支援RF模組, 用以支援一個智能手機大小的參考設計, 這是基於特術應用積體電路(ASIC)而非現場可程式化閘陣列(FPGA), 如果空中介面出現變化, 則硬體的重新設計將出現問題. 對此高通晶片業務總裁Cristiano Amon指出, 許多硬體面向如今是一致的且可讓業界繼續前進, 未來隨著標準演化將持續看到改變, 不過在這點上高通有信心其X50晶片設計將符合R15標準以支援Sub 6GHz及mmWave. 其四, 相較於mmWave Wi-Fi, 移動mmWave有著非常不同的功率效率曲線, 因此高通認為運用更大頻寬形成的更高傳輸量, 將可實際獲得更多高效功率的使用, 這主要與克服mmWave缺陷有關. 其五, 高通頻譜策略與技術政策資深副總裁Dean Brenner在會中表示, 所有頻譜均可用於5G, 包含授權, 非授權及共用頻譜均如此, 這將有助私有化網路及授權營運商網路的發展, 在非授權獨立模式的5G將成為規格的一部分, 而非被排除在3GPP之外, 而其他頻譜共用技術也成為可能. 其六, 大陸5G發展同樣不可忽視, 目前大陸已邁入第三階段5G技術測試, 這些政府領導的測試如今正從驗證個別技術使用案例, 轉變為研究更多整體系統設計, 從核心到近用層的互動以及傳輸課題上. 大陸5G第三階段測試將從2018年開始進行. 其七, Telstra網路集團總經理Mike Wright表示, 業界必須更好的互相解釋為何5G有其差異性, 5G能夠朝哪些4G無法觸及的應用領域發展, 這都需要來自客戶端的使用案例. 其八, 雖然5G商用部署目前喊得很熱, 但並非多數全球電信營運商都可在2019年開始進行部署, 如大陸的中國電信(China Telecom)預估到了2020年才會展開5G部署, 不過韓國KT電信則是計劃要在2018年就展開部分5G部署, 以跟上韓國冬季奧運舉辦日期. 最後, 高通稱之為 'Gigabit LTE' 的LTE-A PRO將成為5G發展的關鍵支撐.
