高通近日在香港举行4G/5G大会, 会中宣布其全新5G芯片组, 展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局, 可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化, 实际上从这场大会中也了解到9件事情, 将有助借此更了解5G技术. 根据The Mobile Network网站报导, 其一, 高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找, 装备及部署一大堆全新基地台, 就能够从mmWave切入点得到相当不错涵盖范围的技术, 高通射频(RF)传递类比只需透过部署mmWave切入点在LTE基地台中, 就能达到75%涵盖范围. 这类声明高通已发布多次, 由此显示高通希望化解外界认为5G mmWave将必须需要非常小的涵盖范围, 因此需要布建更多基地台的忧虑. 高通希望见到电信营运商拥抱移动mmWave, 借此让高通拥有能够运用其在移动装置层级优势的机会, 而高通也将在基础建设层中拥有大量智能财产(IP), 这受惠于其在mmWave射频行为上的研发努力. 其二, 至于应如何打造出5G空中介面技术的5G环境, 高通资深副总裁Durga Malladi表示, 这包括要在几乎所有应用情景中导入优化正交多频分工(OFDM)波形来保存部分专用应用程式(App), 例如部署在物联网(IoT)装置的资源扩展多址接入(RSMA)技术, ME-LDPC编码, 可在相同频率中提供多元服务的弹性子架构, 以及进大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)技术等. 其三, 上述内容重要的原因, 在于当前5G标准仍未成形, 而高通已正在宣传5G NR Modem芯片以及支援RF模组, 用以支持一个智能手机大小的参考设计, 这是基于特术应用积体电路(ASIC)而非现场可程式化闸阵列(FPGA), 如果空中介面出现变化, 则硬件的重新设计将出现问题. 对此高通芯片业务总裁Cristiano Amon指出, 许多硬件面向如今是一致的且可让业界继续前进, 未来随着标准演进将持续看到改变, 不过在这点上高通有信心其X50芯片设计将符合R15标准以支持Sub 6GHz及mmWave. 其四, 相较于mmWave Wi-Fi, 移动mmWave有着非常不同的功率效率曲线, 因此高通认为运用更大频宽形成的更高传输量, 将可实际获得更多高效功率的使用, 这主要与克服mmWave缺陷有关. 其五, 高通频谱策略与技术政策资深副总裁Dean Brenner在会中表示, 所有频谱均可用于5G, 包含授权, 非授权及共享频谱均如此, 这将有助私有化网路及授权营运商网路的发展, 在非授权独立模式的5G将成为规格的一部分, 而非被排除在3GPP之外, 而其他频谱共享技术也成为可能. 其六, 大陆5G发展同样不可忽视, 目前大陆已迈入第三阶段5G技术测试, 这些政府领导的测试如今正从验证个别技术使用案例, 转变为研究更多整体系统设计, 从核心到近用层的互动以及传输课题上. 大陆5G第三阶段测试将从2018年开始进行. 其七, Telstra网路集团总经理Mike Wright表示, 业界必须更好的互相解释为何5G有其差异性, 5G能够朝哪些4G无法触及的应用领域发展, 这都需要来自客户端的使用案例. 其八, 虽然5G商用部署目前喊得很热, 但并非多数全球电信营运商都可在2019年开始进行部署, 如大陆的中国电信(China Telecom)预估到了2020年才会展开5G部署, 不过韩国KT电信则是计划要在2018年就展开部分5G部署, 以跟上韩国冬季奥运举办日期. 最后, 高通称之为 'Gigabit LTE' 的LTE-A PRO将成为5G发展的关键支撑.
