宏觀2017年全球半導體產業三大趨勢
供應緊張存儲器價格狂飆, 是2017年全球半導體能取得兩位數增長的關鍵. 自2016年7月至2017年7月, DRAM價格在短短一年時間翻了一番多, 市場調研機構IC Insights預計, 2017年DRAM市場規模同比增長55%, NAND快閃記憶體市場規模同比增長35%. 存儲器市場規模佔半導體市場總規模的四分之一左右, 所以其價格波動對全行業影響非常大, 據IC Insights估算, 若不計入DRAM和NAND快閃記憶體, 2017年半導體增長率將只有6%, 比16%的增長預期下降10個百分點. 依靠DRAM和NAND快閃記憶體的出色表現, 三星半導體在2017年第二季度超越英特爾, 終結英特爾20多年雄踞半導體龍頭位置的記錄.
資本冷卻另一方面, 在經曆了連續兩年 (2015至2016) 千億美元級別的併購大年之後, 2017年半導體行業在資本市場動作較小, 如果不將Mobileye視為半導體公司, 那麼2017年截至目前總併購金額僅在20億美元左右. 在外, 美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格, 萊迪思收購案被美國總統特朗普否決; 在內, 證券市場新規與形勢轉變導致此前幾起資本運作擱淺, 回歸A股之路一波三折的豪威科技, 仍未有明確方向, 而兆易創新已停止對芯成半導體的收購.
競爭加劇併購等操作資本市場減少了, 但半導體行業資本支出並未減少. 單三星一家公司, 2017年上半年就在半導體領域豪擲110 億美元, 英特爾於2017年正式量產其10納米FinFET工藝, SK海力士也宣布考慮擴產DRAM, 台積電宣布3納米工廠將落戶台南, 再加上自2015年開始中國境內規劃的十來條新產線, 目前產能緊張狀況, 在一兩年之後或將發生大逆轉.
下遊應用行業大勢
新型電子元器件成為新時代主體隨著下遊消費電子產品日益向輕薄化, 智能化方向發展, 電子元器件也正在進入以新型電子 元器件為主體的新時代. 電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進, 變成以滿足數字技術, 微電子技術發展所提出的特性要求為主, 而且是成套滿足的產業化發展階段.
新型電子元器件具有高頻化, 片式化, 微型化, 薄型化, 低功耗, 響應速率快, 高解析度, 高精度, 高功率, 模組化等特徵, 相配套的製作工藝精密化, 流程自動化, 生產環境也要求越來越高.
我國作為電子元器件的生產和消耗大國, 電子元件的產量已佔全球的近39%以上. 國內廠商始終跟進發展潮流, 不斷提高自身的技術能力和產品質量, 追趕國際先進企業, 努力縮短差距, 以便更好的滿足國內市場對於電子元器件的需求.
摩爾定律瀕臨極限, 但電子資訊產業仍將持續進展英特爾的創始人之一戈登·摩爾曾經做過這樣一個預言: 每兩年微處理器的晶體管數量都將加倍——意味著晶片的處理能力也加倍, 這就是半導體行業中最著名的 '摩爾定律' , 這種指數級的增長, 促使上世紀70年代的大型家庭計算機轉化成80, 90年代更先進的機器, 然後又孕育出了高速度的互聯網, 智能手機和現在的車聯網, 智能冰箱和智能溫控器等.
但是從2000-2005年間, 摩爾定律的間隔開始逐漸放緩到兩三年, 最近更是演變為每隔四年倍增一次, 因此, 業界正逐漸走向矽晶片的性能極限, 但這就意味著電子資訊產業走到了盡頭嗎? 不, 與以往首先改善晶片, 軟體隨後跟上的發展趨勢不同, 以後半導體行業的發展將首先看軟體, 然後反過來看要支援軟體和應用的運行需要什麼處理能力的晶片來支援, 由於新的計算設備變得越來越移動化, 新的晶片中, 可能會有新的一代的感測器, 電源管理電路和其他的矽設備. 而量子計算, DNA數據存儲, 神經形態計算等一系列新技術將繼續推行業發展.
產業應用熱點發生轉移, 汽車電子成熱點如今, 電子資訊產業的應用熱點已從最初的計算機, 通信擴展至物聯網硬體產品, 汽車電子等領域, 尤其是智能網聯汽車的迅速發展, 為對感測器, MCU (微控制單元) , 雷射設備, 紅外設備, 雷達設備, GPS等行業帶來新的發展機遇.
隨著汽車電子所需感測器種類, 數量的不斷增加, 廠商必須不斷研製出新型, 高精度, 高可靠性, 低成本和智能化的感測器; 隨著汽車電子占整車比重不斷提高, MCU在汽車領域的應用將超過家電和通訊領域使用的數量, 成為世界上最大的MCU應用領域; 隨著車輛需要精確感知周圍狀態並對環境形成反饋, 雷射, 紅外, 雷達等處理裝置越發先進; 隨著車聯網需要對大量數據進行傳輸和交換, 數據匯流排技術應用日益普及.
當前, 眾多國內外知名半導體廠商均重點推出了旗下智能汽車系列的晶片產品; 眾多通信廠商則致力於針對聯網汽車研發高速率, 低延遲的先進通訊技術; 傳統車企則和科技巨頭們強強聯手爭相搶奪無人駕駛制高點……可以想象, 在未來, 汽車就是一步跑在輪子上的 '超級智能手機' .
智能製造成電子資訊產業新藍海自2008年金融危機之後, 世界經濟的重心從互聯網, 金融等虛擬產業重新轉移回實體製造業. 在全球製造業都在發展時遭遇瓶頸 (資產可用度不高, 數據透明度差, 工業資訊安全問題, 生產靈活性差以及持續上升的人工成本等等) 之時, 美國提出了 '工業互聯網' , 日本提出工業複興計劃, 德國提出了 '工業4.0' , 中國提出了 '中國製造2025' . 這些計劃的核心就是利用以物聯網為代表的新興技術來對原有的製造業進行改造升級.
新一代資訊技術與製造業的深度融合, 將促進位造模式, 生產組織方式和產業形態的深刻變革, 這也是電子資訊產業的一片新藍海. 目前, 美, 德等著力推進智能製造的發達國家, 均有一批電子資訊領域的優秀跨國企業提供技術和服務支撐, 比如GE的Predix工業互聯網作業系統, 西門子的MindSphere物聯網作業系統…歐美這些企業已經在資訊技術與製造業融合上走在世界的前列, 搶佔了技術和標準的制高.
但我國也不甘落後, 2016年12月, 工信部發布了國家《智能製造 '十三五' 發展規劃》, 《規劃》提出, 到2020年, 明顯增強智能製造發展基礎和支撐能力, 傳統製造業重點領域基本實現數字化製造. 到2025年, 智能製造支撐體系基本建立, 重點產業初步實現智能轉型.
中國成半導體最大需求市場
供應緊張, 資本冷卻, 競爭加劇, 波詭雲譎, 迎來好年景的半導體產業正培育著更多變數. 作為全球最大整合電路消費市場的中國, 也在變化中尋求機會, 以儘力改善對外依存度過高的現狀. 近年來, 中國半導體一直保持兩位數增速, 製造, 設計與封測三業發展日趨均衡, 但根據規劃, 我國半導體自給率在2020年要達到40%, 即行業總規模達到9300億元 (據中半協的統計數據, 2016年全行業銷售額為4335.5億元) , 要實現這一目標, 這兩年的發展極為關鍵.
設計業, 看自主發展萊迪思 (以FPGA產品為主營業務) 收購案被否決, 標誌著通過收購海外公司來加速產業發展的思路已經不太現實, 越是關鍵領域, 美國等國家對於中國的限制就會嚴格, 只有自主發展, 才是破除限制的根本方法.
長期來看, 美國否決萊迪思案, 這對於中國FPGA產業發展不一定是壞事. 雖然領先於中國的競爭對手, 但萊迪思與賽靈思和英特爾 (收購了原FPGA廠商Altera) 的差距也很大, 只要中國廠商技術路線選擇合理, 政府創造更好的發展環境, 在FPGA這樣一個細分長周期行業中, 成長起一兩家可以與世界級對手競爭的廠商還是有可能的. 在2017 IC China期間, 高雲, 安路科技, 西安智多晶微都會發布其最新FPGA產品.
製造業, 看穩紮穩打整合電路製造是三業中與世界水平差距最大的一項. 2017年風光無限的存儲器市場上, 中國是買單的一方, 無論是DRAM還是NAND快閃記憶體, 現在的自給率仍然是零. 正在建設中的長江存儲, 將率先向3D NAND市場發起衝鋒. 不過, 存儲器市場競爭慘烈, 幾十年來實力弱的競爭對手紛紛出局, 如今已經形成寡頭局面. 如何發展存儲器產業, 讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產業發展大預測》論壇去聽一下行業分析機構的看法.
在晶圓代工市場, 中國廠商同樣面臨著挑戰與機遇. 一方面, 中國設計公司在快速成長, 本土設計公司天然有支援本土製造廠商的傾向; 另一方面, 製造業發展所需資金, 人力與知識積累的門檻越來越高, 在這些方面中國廠商與世界領先廠商的差距有拉大的趨勢. 如何在現有基礎上穩紮穩打, 逐步縮小與世界先進水平的差距, 相當考驗中芯國際, 華宏宏力, 華力微等中國製造廠商的經營能力.
封測業, 看力爭先進封測業與世界先進水平差距最小. 根據IC Insights數據, 2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸, 其中長電科技躋身前三, 與日月光, 安靠和矽品同處第一集團. 通富微電和天水華天也均位列前十. 長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示, 中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間, 但封裝技術門檻相對較低, 國內發展基礎相對較好, 所以封測業追趕速度比設計和製造更快. 中國半導體第一個全面領先全球的企業, 最有可能在封測業出現.
2017年10月25日, IC China 2017將正式開幕, 中國半導體今年表現究竟如何? 發展狀況究竟如何, 哪些領域更值得投入, 也只有到現場才能一窺全豹了. 本屆展會規模達到15000平方米, 200餘家展商, 比去年同期增長約15%, 彙集半導體設計, 封測, 製造, 設備和材料領域, 以及存儲器, FPGA, EDA, 物聯網, MEMS, NB-IoT, 電源等熱門領域. 展會期間將舉行 '第十五屆中國國際半導高峰論壇' '2017第十五屆中國 (上海) 汽車電子暨智能網聯汽車核心技術峰會' , '2017中國電子元件與材料技術發展高峰論壇' , '2017中國上海嵌入式系統安全論壇' , 'NB-IoT技術應用創新融合論壇' , '第二屆 (上海) 電源半導體技術論壇' 和 '2017年半導體設備與核心部件製造商對話會' . 同時還將舉辦由大型企業的技術人員以及有採購決策權的工程師參與的專場採購推介活動, 促進參展企業展示推薦自己產品增加銷售機會.
同時, 組委會攜手採購平台檸檬豆舉辦《2017家電智能化技術與發展論壇》, 將邀請美的, 海信, TCL家用電器, 惠而浦, 美菱, 晶弘, 康佳, 創維, 銳馳, 方太, 四季沐歌等整機採購企業, 彙集大量智能方案需求和新技術. 論壇現場將集中展示行業領先新品, 技術應用, 並促成供需企業現場精準對接, 可以極大地促進供需企業的高效溝通和家電行業智能化創新的發展.