宏观2017年全球半导体产业三大趋势
供应紧张存储器价格狂飙, 是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键. 自2016年7月至2017年7月, DRAM价格在短短一年时间翻了一番多, 市场调研机构IC Insights预计, 2017年DRAM市场规模同比增长55%, NAND闪存市场规模同比增长35%. 存储器市场规模占半导体市场总规模的四分之一左右, 所以其价格波动对全行业影响非常大, 据IC Insights估算, 若不计入DRAM和NAND闪存, 2017年半导体增长率将只有6%, 比16%的增长预期下降10个百分点. 依靠DRAM和NAND闪存的出色表现, 三星半导体在2017年第二季度超越英特尔, 终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录.
资本冷却另一方面, 在经历了连续两年 (2015至2016) 千亿美元级别的并购大年之后, 2017年半导体行业在资本市场动作较小, 如果不将Mobileye视为半导体公司, 那么2017年截至目前总并购金额仅在20亿美元左右. 在外, 美国政府针对中国背景资本的收购审查更加严格, 莱迪思收购案被美国总统特朗普否决; 在内, 证券市场新规与形势转变导致此前几起资本运作搁浅, 回归A股之路一波三折的豪威科技, 仍未有明确方向, 而兆易创新已停止对芯成半导体的收购.
竞争加剧并购等操作资本市场减少了, 但半导体行业资本支出并未减少. 单三星一家公司, 2017年上半年就在半导体领域豪掷110 亿美元, 英特尔于2017年正式量产其10纳米FinFET工艺, SK海力士也宣布考虑扩产DRAM, 台积电宣布3纳米工厂将落户台南, 再加上自2015年开始中国境内规划的十来条新产线, 目前产能紧张状况, 在一两年之后或将发生大逆转.
下游应用行业大势
新型电子元器件成为新时代主体随着下游消费电子产品日益向轻薄化, 智能化方向发展, 电子元器件也正在进入以新型电子 元器件为主体的新时代. 电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进, 变成以满足数字技术, 微电子技术发展所提出的特性要求为主, 而且是成套满足的产业化发展阶段.
新型电子元器件具有高频化, 片式化, 微型化, 薄型化, 低功耗, 响应速率快, 高分辨率, 高精度, 高功率, 模块化等特征, 相配套的制作工艺精密化, 流程自动化, 生产环境也要求越来越高.
我国作为电子元器件的生产和消耗大国, 电子元件的产量已占全球的近39%以上. 国内厂商始终跟进发展潮流, 不断提高自身的技术能力和产品质量, 追赶国际先进企业, 努力缩短差距, 以便更好的满足国内市场对于电子元器件的需求.
摩尔定律濒临极限, 但电子信息产业仍将持续进展英特尔的创始人之一戈登·摩尔曾经做过这样一个预言: 每两年微处理器的晶体管数量都将加倍——意味着芯片的处理能力也加倍, 这就是半导体行业中最著名的 '摩尔定律' , 这种指数级的增长, 促使上世纪70年代的大型家庭计算机转化成80, 90年代更先进的机器, 然后又孕育出了高速度的互联网, 智能手机和现在的车联网, 智能冰箱和智能温控器等.
但是从2000-2005年间, 摩尔定律的间隔开始逐渐放缓到两三年, 最近更是演变为每隔四年倍增一次, 因此, 业界正逐渐走向硅芯片的性能极限, 但这就意味着电子信息产业走到了尽头吗? 不, 与以往首先改善芯片, 软件随后跟上的发展趋势不同, 以后半导体行业的发展将首先看软件, 然后反过来看要支持软件和应用的运行需要什么处理能力的芯片来支持, 由于新的计算设备变得越来越移动化, 新的芯片中, 可能会有新的一代的传感器, 电源管理电路和其他的硅设备. 而量子计算, DNA数据存储, 神经形态计算等一系列新技术将继续推行业发展.
产业应用热点发生转移, 汽车电子成热点如今, 电子信息产业的应用热点已从最初的计算机, 通信扩展至物联网硬件产品, 汽车电子等领域, 尤其是智能网联汽车的迅速发展, 为对传感器, MCU (微控制单元) , 激光设备, 红外设备, 雷达设备, GPS等行业带来新的发展机遇.
随着汽车电子所需传感器种类, 数量的不断增加, 厂商必须不断研制出新型, 高精度, 高可靠性, 低成本和智能化的传感器; 随着汽车电子占整车比重不断提高, MCU在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量, 成为世界上最大的MCU应用领域; 随着车辆需要精确感知周围状态并对环境形成反馈, 激光, 红外, 雷达等处理装置越发先进; 随着车联网需要对大量数据进行传输和交换, 数据总线技术应用日益普及.
当前, 众多国内外知名半导体厂商均重点推出了旗下智能汽车系列的芯片产品; 众多通信厂商则致力于针对联网汽车研发高速率, 低延迟的先进通讯技术; 传统车企则和科技巨头们强强联手争相抢夺无人驾驶制高点……可以想象, 在未来, 汽车就是一步跑在轮子上的 '超级智能手机' .
智能制造成电子信息产业新蓝海自2008年金融危机之后, 世界经济的重心从互联网, 金融等虚拟产业重新转移回实体制造业. 在全球制造业都在发展时遭遇瓶颈 (资产可用度不高, 数据透明度差, 工业信息安全问题, 生产灵活性差以及持续上升的人工成本等等) 之时, 美国提出了 '工业互联网' , 日本提出工业复兴计划, 德国提出了 '工业4.0' , 中国提出了 '中国制造2025' . 这些计划的核心就是利用以物联网为代表的新兴技术来对原有的制造业进行改造升级.
新一代信息技术与制造业的深度融合, 将促进制造模式, 生产组织方式和产业形态的深刻变革, 这也是电子信息产业的一片新蓝海. 目前, 美, 德等着力推进智能制造的发达国家, 均有一批电子信息领域的优秀跨国企业提供技术和服务支撑, 比如GE的Predix工业互联网操作系统, 西门子的MindSphere物联网操作系统…欧美这些企业已经在信息技术与制造业融合上走在世界的前列, 抢占了技术和标准的制高.
但我国也不甘落后, 2016年12月, 工信部发布了国家《智能制造 '十三五' 发展规划》, 《规划》提出, 到2020年, 明显增强智能制造发展基础和支撑能力, 传统制造业重点领域基本实现数字化制造. 到2025年, 智能制造支撑体系基本建立, 重点产业初步实现智能转型.
中国成半导体最大需求市场
供应紧张, 资本冷却, 竞争加剧, 波诡云谲, 迎来好年景的半导体产业正培育着更多变数. 作为全球最大集成电路消费市场的中国, 也在变化中寻求机会, 以尽力改善对外依存度过高的现状. 近年来, 中国半导体一直保持两位数增速, 制造, 设计与封测三业发展日趋均衡, 但根据规划, 我国半导体自给率在2020年要达到40%, 即行业总规模达到9300亿元 (据中半协的统计数据, 2016年全行业销售额为4335.5亿元) , 要实现这一目标, 这两年的发展极为关键.
设计业, 看自主发展莱迪思 (以FPGA产品为主营业务) 收购案被否决, 标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实, 越是关键领域, 美国等国家对于中国的限制就会严格, 只有自主发展, 才是破除限制的根本方法.
长期来看, 美国否决莱迪思案, 这对于中国FPGA产业发展不一定是坏事. 虽然领先于中国的竞争对手, 但莱迪思与赛灵思和英特尔 (收购了原FPGA厂商Altera) 的差距也很大, 只要中国厂商技术路线选择合理, 政府创造更好的发展环境, 在FPGA这样一个细分长周期行业中, 成长起一两家可以与世界级对手竞争的厂商还是有可能的. 在2017 IC China期间, 高云, 安路科技, 西安智多晶微都会发布其最新FPGA产品.
制造业, 看稳扎稳打集成电路制造是三业中与世界水平差距最大的一项. 2017年风光无限的存储器市场上, 中国是买单的一方, 无论是DRAM还是NAND闪存, 现在的自给率仍然是零. 正在建设中的长江存储, 将率先向3D NAND市场发起冲锋. 不过, 存储器市场竞争惨烈, 几十年来实力弱的竞争对手纷纷出局, 如今已经形成寡头局面. 如何发展存储器产业, 读者可以到IC China期间举办的《全球高科技产业发展大预测》论坛去听一下行业分析机构的看法.
在晶圆代工市场, 中国厂商同样面临着挑战与机遇. 一方面, 中国设计公司在快速成长, 本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向; 另一方面, 制造业发展所需资金, 人力与知识积累的门槛越来越高, 在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势. 如何在现有基础上稳扎稳打, 逐步缩小与世界先进水平的差距, 相当考验中芯国际, 华宏宏力, 华力微等中国制造厂商的经营能力.
封测业, 看力争先进封测业与世界先进水平差距最小. 根据IC Insights数据, 2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆, 其中长电科技跻身前三, 与日月光, 安靠和硅品同处第一集团. 通富微电和天水华天也均位列前十. 长电科技董事长王新潮在IC China前夕表示, 中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间, 但封装技术门槛相对较低, 国内发展基础相对较好, 所以封测业追赶速度比设计和制造更快. 中国半导体第一个全面领先全球的企业, 最有可能在封测业出现.
2017年10月25日, IC China 2017将正式开幕, 中国半导体今年表现究竟如何? 发展状况究竟如何, 哪些领域更值得投入, 也只有到现场才能一窥全豹了. 本届展会规模达到15000平方米, 200余家展商, 比去年同期增长约15%, 汇集半导体设计, 封测, 制造, 设备和材料领域, 以及存储器, FPGA, EDA, 物联网, MEMS, NB-IoT, 电源等热门领域. 展会期间将举行 '第十五届中国国际半导高峰论坛' '2017第十五届中国 (上海) 汽车电子暨智能网联汽车核心技术峰会' , '2017中国电子元件与材料技术发展高峰论坛' , '2017中国上海嵌入式系统安全论坛' , 'NB-IoT技术应用创新融合论坛' , '第二届 (上海) 电源半导体技术论坛' 和 '2017年半导体设备与核心部件制造商对话会' . 同时还将举办由大型企业的技术人员以及有采购决策权的工程师参与的专场采购推介活动, 促进参展企业展示推荐自己产品增加销售机会.
同时, 组委会携手采购平台柠檬豆举办《2017家电智能化技术与发展论坛》, 将邀请美的, 海信, TCL家用电器, 惠而浦, 美菱, 晶弘, 康佳, 创维, 锐驰, 方太, 四季沐歌等整机采购企业, 汇集大量智能方案需求和新技术. 论坛现场将集中展示行业领先新品, 技术应用, 并促成供需企业现场精准对接, 可以极大地促进供需企业的高效沟通和家电行业智能化创新的发展.