集微網推出整合電路微信公共號: '天天IC' , 重大新聞即時發布, 天天IC, 天天集微網, 積微成著! 複製 laoyaoic 微信公共號搜索添加關注.
1.高通CEO: 中國將從 '製造大國' 轉變為 '創新大國' ;
編者注: 在中國共產黨第十九次全國代表大會召開前, 《中國日報》採訪了著名跨國公司的商業領袖, 了解他們對中國經濟發展以及對全球貢獻的看法.
史蒂夫•莫倫科夫是高通公司的首席執行官, 該公司是一家總部設在美國的跨國半導體和電信集團.
問: 你會用哪三個詞來形容中國的今天?
莫倫科夫: 創新, 協同, 綠色.
創新——全球共識愈加認為創新驅動是全世界經濟可持續增長的必要條件. 中國政府屢次重申創新是發展的主要驅動力.
協同——中國正在努力融入全球創新網路, 同時協調優化資源配置. 高通公司為中國智能設備製造商的全球目標提供支援, 看到他們在海外獲得成功, 我們很高興.
綠色——近年來, 政府也十分重視生態保護. 在我訪問中國期間, 中國大力改善環境給我留下深刻印象.
問: 中國面臨的最大挑戰是什麼?
莫倫科夫: 包括中國在內的所有的國家和經濟體都面對維持創新的挑戰. 例如, 企業家冒險投巨資用於研發, 而如果研發沒有回報, 創新就會受到阻礙.
我們需要一種激勵機制, 使得創新者能夠大膽投資, 開啟創造力. 一個良好的政策結構和框架, 包括保護智慧財產權的措施, 將激勵創新者和企業家.
在過去的五年裡, 政府加大了對智慧財產權的保護力度, 創新者們更加確信, 他們的發明如果在市場上獲得成功, 將得到保護, 取得回報.
問: 作為一家世界500強公司, 你認為哪些行業孕育了發展機會?
莫倫科夫: 無線技術在整個工業中起著至關重要的作用. 下一代技術, 即5G技術, 將廣泛用於幾乎所有的產業部門, 並將重新定義工作程序, 改寫經濟成功的規則. 一份名為《5G經濟》的獨立研究報告得到高通公司資助, 該報告指出, 截止2035年, 全球經濟產出中有12.3萬億美元將來自於5G技術.
另一個充滿希望的領域是汽車聯網. 預計這將提高生產力和銷售額, 並且改善用戶體驗和環境質量. 它還將減少交通問題和死亡率. 最近我們收購恩智浦半導體就是我們進入該領域戰略的一部分.
問: 什麼因素將推動中國的經濟增長?
莫倫科夫: 中國企業涉足5G技術, 人工智慧, 物聯網, 大數據, 整合電路, 機器人技術, 虛擬現實和增強現實等領域.
未來幾年, 這些領域將成為創新引擎, 推動經濟增長. 我很高興看到高通公司正與中國公司在這些領域展開密切合作.
問: '一帶一路' 倡議為中國和世界帶來什麼樣的機遇?
莫倫科夫: 資訊互聯互通不僅是基礎, 也是 '一帶一路' 倡議的重要事項. 這推動了中國電信企業的 '走出去' 戰略.
2016, 我們成立深圳創新中心, 支援中國國內製造商的海外發展. 中國公司將自身努力和高通公司的技術支援相結合, 在海外擴張中碩果累累.
我們的足跡遍布中國各地, 包括貴州省的伺服器晶片合資企業, 重慶的物聯網合資企業. 此外, 我們在上海裝有測試設備, 在深圳建立了創新中心, 還在陝西省西安市設立了分支機構. 這就為我們支援 '一帶一路' 倡議奠定了基礎.
問: 中國最具創新的產品是什麼?
莫倫科夫: 有許多, 如高速鐵路, 移動支付, 共用單車和網上購物. 這些都在改變人們在中國的生活, 工作方式. 後三個都是由無線連接技術驅動的, 這毫不奇怪.
對於高通公司來說, 我們已經聯手中國移動和摩拜單車, 運用我們領先的物聯網以及移動安全技術, 為共用單車提供支援.
我們還與小米等中國企業的合作, 使得智能手機可以使用 '高速鐵路模式' , 這可以保證旅客享有穩定的訊號和互聯網接入.
問: 中國被譽為製造業大國, 什麼會成為中國未來的新 '名片' ?
莫倫科夫: 從長遠來看, 中國將從 '製造大國' 轉變為 '創新大國' . 下一代網路技術, 人工智慧, 物聯網, 大數據和智能設備都將成為這一變化背後的驅動力.
中國的經濟將更加得益於智能和高端製造的推動.
事實上, 為了促進上述這些領域的創新, 我們正與中國合作夥伴展開緊密合作. 中國日報
2.梁孟松... 最了解台積電的人;
大陸晶圓代工廠中芯國際昨 (16) 日宣布, 前台積電轉進三星 的研發大將梁孟松將和趙海軍擔任共同執行長, 這也是前台積電主掌研發的共同營運長之一蔣尚義轉至中芯任獨立董事後, 共同肩負中芯在14奈米製程追趕台積電進度的重責大任.
梁孟松轉戰中芯擔任執行董事兼共同執行長, 早在今年5月即傳的沸沸揚揚, 但中芯罕見在官網澄清. 如今證實和趙海軍一起出任共同執行長, 選在台積電30周年前夕發布此高階人事案, 似乎也是針對台積電南京廠開始安裝16奈米製程機台予以還擊.
對於梁孟松出任中芯執行長, 台積電不多做評論, 強調台積電在中國大陸的晶圓代工廠將協助大陸晶圓代工產業升級, 深具意義.
據了解, 蔣尚義稍早答應中芯擔任國際獨立董事時, 台積電曾表示, 蔣尚義事先已告知張忠謀, 其主要職責是公司治理, 相信不會做出損害台積電利益的事.
不過, 此次梁孟松再度由三星跳槽中芯, 並選在台積電30周年慶前布達, 和台積電互別苗頭意味濃.
梁孟松從1981年起在台積電任職, 曾是台積電先進位程的頭號研發戰將, 幾乎參與了台積電每一代製程技術的研發工作. 12年前台積電研發出0.13微米「銅製程」, 擊敗IBM, 揚名全球, 梁孟松功不可沒.
2009年, 梁孟松因人事升遷問題離開台積電, 來年即到韓國三星贊助的韓國成均館大學任教. 2011年2月台積電對他的競業禁止期間屆滿後, 他向台積電領取遵守此超越4,600萬元股利後, 同年7月改任三星晶圓代工部門技術長. 經濟日報
3.聯發科ASIC晶片打入阿里巴巴智能音箱;
集微網消息, 阿里巴巴下月中即將發表新款智能音箱, 將採用聯發科ASIC晶片; 此外, 阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧產品, 也將採用聯發科ASIC網路晶片.
阿里巴巴目前在電商, AI, 新零售及智能家居等市場發展蓬勃, 目標是追趕亞馬遜, 成為全球第一大雲端龍頭. 亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa, 拓展出各項智能家居產品, 如Echo, Echo Dot及Echo Spot等產品, 進而布局到智能車, 無人商店等市場. 阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie, 能夠進行全中文對話, 首款對應產品便是智能音箱天貓精靈X1, 現在阿里巴巴計劃將智能音箱打入飯店, 打造智能客房, 未來更將進軍航空及新零售產業.
傳阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智能音箱產品, 其中將採用聯發科的ASIC晶片, 作為語音識別裝置的運算晶片, 這是繼天貓精靈X1之後, 阿里巴巴的第二款智能音箱導入聯發科晶片的產品.
不僅如此, 阿里雲現在正積極布局AI市場, 除了先前宣布與賽靈思FPGA合作之外, 阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片, 作為網路晶片, 且該合作案據傳已經進行半年之久, 預計近期內雙方可能將宣布該合作案.
事實上, 聯發科早在今年下半年就傳出旗下網路晶片打入設備大廠思科, 甚至下階段預計將搶奪網路設備大廠Juniper的訂單, 背後最大功臣就是聯發科持有75% 的子公司擎發通訊, 成為拿下阿里雲訂單的關鍵.
4.晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商;
受惠於智能手機市場傳統旺季到來, 行動式DRAM需求暢旺, 第四季價格估漲10~ 15%, 預期將帶動存儲器多晶片模組 (MCP) 價格同步上漲, 再者, 京東方等面板廠開始量產OLED面板, 將帶動NOR Flash需求提升. 晶豪科受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺, 9月營收明顯成長, 第四季營運表現可望旺上加旺.
晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM, MCP, NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲, 9月合并營收月增31.9%, 達新台幣9.77億元, 較去年同期成長20.9%, 表現十分亮眼. 晶豪科第三季合并營收季增1.3%達新台幣25.45億元, 與去年同期相較成長3.7%, 營運表現穩健. 累計今年前9個月合并營收達新台幣77.17億元, 年增率達17.3%優於市場預期.
市調機構集邦諮詢半導體研究中心 (DRAMeXchange) 指出, 受智能手機市場傳統旺季帶動需求提升, 以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格, 第四季行動式DRAM漲幅平均落在10~ 15%, 為DRAM市場各規格產品漲幅之冠, 終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況.
再者, 因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計劃, 主要是針對既有廠房進行產能最佳化, 並透過製程升級提高產出. 在產能增加有限的情況下, 預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊. 明年第一季雖是DRAM市場淡季, 供不應求情況會比第四季舒緩, 但價格表現上下跌機率不高. 以需求來看, 中低端智能手機硬體升級, 將持續帶動行動式DRAM成長.
法人指出, 韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4, 但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案, 晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升, 打進華為, 聯想, 海爾等大陸系統大廠的4K電視, 數位機上盒, 行動網卡等供應鏈, 由於搭載容量提升並順利漲價, 晶豪科第四季營運不看淡.
再者, 晶豪科去年中順利併購宜揚, 取得NOR Flash產品線及矽智財, 由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲, 晶豪科因此直接受惠. 業者指出, 雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商, 但大陸面板廠已全面搶進, 京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為, 晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商. 工商時報
5.NVMe SSD效能/耗電/成本全面改善 伺服器運作更快更穩
數據密集業務正蓬勃發展, 數據中心必然得迎頭趕上這股潮流. 為此, 數據中心正透過40Gigabit以上乙太網絡及多核伺服器等技術降低延遲率, 其中最簡單的做法, 就是從伺服器的直接連接儲存裝置--傳統硬碟(HDD)--的轉盤著手.
然而, 為提升伺服器每秒輸入/輸出運算(IOPS)效能, 固態硬碟(SSD)逐漸取代HDD. 任何儲存平台只要使用SSD, 即可大幅改善應用程序效能; 透過NVMe規格直接與伺服器PCIe介面相連, 效能更是潛力無窮.
NVMe是種儲存協議標準, 目的是讓儲存輸入/輸出(I/O)儘可能接近系統處理器, 實現更快速的IOPS效能及較低平均延遲率. 隨著NVMe SSD使用更為廣泛, 包括可支援熱插入與熱新增, 即時進行更換或擴充的裝置等, IT團隊可藉低延遲, 高IOPS效能, 可擴充容量及其他常見支援, 滿足應用程序, 用戶與管理上的需求.
IOPS效能/可靠性兼具 NVMe SSD發展動能十足
目前, SSD有三種主機連結硬碟(Host-to-Drive)介面: SATA, SAS與PCIe. SATA SSD及SAS SSD需要主機匯流排適配卡(HBA), 該適配卡通常已經與伺服器主板的晶片集整合, 也可以是PCIe傳輸埠的擴充卡. 主機的作業系統負責控制SATA或SAS的HBA, 協助與其他的運算架構作溝通.
所有SSD類型都比傳統HDD的IOPS效能優異許多, 但仍可能受到外在條件的影響, 例如作業系統(OS), 驅動器堆棧, 以及因通訊協議導致效能低落(附註: SATA及SAS需要進行協議通訊, 才能從主機系統取得數據並傳送至儲存裝置, 再反向回傳).
NVMe SSD則不用像SATA SSD, SAS SSD及其HBA一樣, 受制於密集通訊協議與OS驅動器堆棧, 因而可以實現更快速的IOPS. 當我們將這種更直接式的連接與NVMe所具備的協議優勢相結合時, 自然可大幅提升IOPS的效能.
圖1為美光(Micron)三款高效能級SSD產品(9100 PRO NVMe, S610DC SAS, 5100 ECO SATA), 及一款效能級SAS HDD產品(15,000 RPM)所展現的4KiB隨機讀取IOPS效能比較, 由上而下依序為NVMe SSD, SAS SSD, SATA SSD及SAS HDD.
圖1 各類型硬碟4K讀取IOPS效能
PCIe NVMe SSD, SAS SSD及SATA SSD數據取自Micron SSD規格表(不同的容量與版本, 效能表現亦不同), SAS HDD效能則由Micron實驗室進行SNIA效能測試規範(SNIA Performance Test Specification)企業1.1版IOPS測試取得(HDD規格表通常不含4K隨機讀取IOPS數值).
如圖1所示: PCIe NVMe SSD以700,000次IOPS榮登4K隨機讀取IOPS效能之首; SAS SSD與SATA SSD分別以190,000次IOPS和93,000次IOPS位居第二和第三; SAS HDD的測試數值極低, 幾乎難以辨識.
速度上的表現可轉化成可觀的效能優勢, 滿足如雲端及數據中心伺服器, 隨選視訊, 虛擬化應用程序等需要快速響應的I/O密集工作負載.
雖然PCIe NVMe SSD的讀取IOPS效能比其他類型的SSD快許多, 更是遠高於HDD, 但光憑速度不足以構成更換的理由. 畢竟若可維護性不佳, 為了要更換硬碟或增加容量, IT人員無法負擔關閉伺服器造成的損失, 再怎麼驚人的IOPS也無助於事.
有鑒於此, 可靠性, 可用性及可維護性都必須有傑出表現, 具備卓越效能, 可熱插入, 可輕鬆存取的SSD才是最佳選擇. IT人員可免除為增加容量或更換硬碟, 而必須關閉伺服器及開啟機殼的困擾.
NVMe SSD具備了上述所有功能. 隨著2.5吋的PCIe SSD標準規範(又稱為U.2)日益受到歡迎, IT人員可繼續享有與SAS SSD及SATA SSD一樣的高度彈性, 同時擁有NVMe的所有優勢. 如不必關閉伺服器就能進行熱插入及熱新增(以便更換硬碟或增加容量), 已經成為現今PCIe NVMe SSD的必備功能.
NVMe SSD質升量減 建置成本不增反降
隨著越來越多伺服器採用NVMe SSD, 因應嚴苛的工作負載(高核心數及更大記憶體容量), 應用程序效能和數據吞吐量可藉由將HDD汰換成效能更好的NVMe SSD, 而快速輕鬆獲得提升. 例如, 為大量虛擬案頭用戶提供服務的虛擬案頭映像商店, 必須支援數量龐大的小型, 隨機IOPS(虛擬案頭映像(VDI)是典型小型, 隨機型IO檔案, 高度仰賴讀取效能).
根據VMware的《虛擬案頭架構下Window 7案頭伺服器和儲存規模指南》報告, 每位重度用戶會需要17~25次IOPS; 而在Atlantis Computing的《供虛擬案頭映像的Windows 7 IOPS: 深度驅動器》 報告中, 此數字則高達25~50次. 以每位用戶25次IOPS為基準, 計算不同類型硬碟所需要的數量, 這會需要好幾個HDD才能分散工作負載. 假設我們想服務的重度用戶有500位, 我們需要至少25台SAS HDD, 但效能上僅只需1台SSD(可部署的最低數量). 詳見圖2之比較.
圖2 支援500位Window 7重度用戶各類型硬碟所需數量
基於NVMe SSD強大的效能優勢, 所需SSD數量遠低於HDD, 即可讓相同數量的用戶存取映像; 除了突破性的效能表現, PCIe NVMe SSD提供更高的性價比, 初始購買成本雖較高, 長遠來看卻能節省成本.
當追求效能成了主要動力, 每IOPS的單位成本就成了考慮的因素. 該指針顯示SSD執行最擅長的工作時提供的價值: 快速儲存及傳輸數據至應用程序. 從中可發現初始投資成本具誤導性, 因為每GB的單位成本並沒有計入效能表現的優勢.
經由Google購物搜尋結果, 我們可以取得測試裝置的前三個公開售價的平均值, 計算每個裝置執行相同工作(使用圖1的4K隨機IOPS範例)的單位美元效能表現. 圖3顯示與上圖相同的四個硬碟(三個SSD和一個HDD)進行的4KiB 100% IOPS讀取測試(例如先前提到的虛擬案頭映像商店), 所得出的單位美元IOPS效能比較.
圖3 4K隨機讀取的單位美元IOPS效能
圖3的數值是根據每個測試硬碟(如圖1)的4KiB讀取IOPS的次數計算得出, 除以從Google購物取得的前三個公開售價的平均值後, 所得出的單位美元的IOPS表現. 請注意, 這是一個計算範例--倘若傳送數據大小及讀/寫比例改變, 測試結果就會不同; 若裝置價格變動亦然.
高效能外兼具低功耗 NVMe SSD點亮伺服器應用
耗電量也是選擇硬碟類型時考慮的重點. NVMe SSD的最大功率負載為25瓦, 15,000 RPM HDD10則為7.2瓦, 遑論單個NVMe SSD可取代許多個HDD. 以搭載25個HDD的虛擬案頭映像伺服器為例, 這些硬碟平均耗電量為180瓦; 若數組更大, 如50個HDD, 耗電量就會近360瓦; 假設擴大成100個HDD, 耗電量就會增加至大約720瓦. 對這樣的儲存平台來說, 採用NVMe SSD可以大幅降低對電能的消耗.
總的來說, NVMe SSD在效能上可以一個或少數幾個抵上多個HDD, 藉此大幅提升單位美元IOPS效能, 並且更為省電; 而在整合管理上, NVMe SSD則可協助IT人員確保操作順暢. 結合這些優勢所節省下來的成本, 升級至PCIe NVMe SSD可大大抵消購置上的花費.
(本文作者為Micron儲存業務部資深技術營銷工程師) 新電子