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1.高通CEO: 中国将从 '制造大国' 转变为 '创新大国' ;
编者注: 在中国共产党第十九次全国代表大会召开前, 《中国日报》采访了著名跨国公司的商业领袖, 了解他们对中国经济发展以及对全球贡献的看法.
史蒂夫•莫伦科夫是高通公司的首席执行官, 该公司是一家总部设在美国的跨国半导体和电信集团.
问: 你会用哪三个词来形容中国的今天?
莫伦科夫: 创新, 协同, 绿色.
创新——全球共识愈加认为创新驱动是全世界经济可持续增长的必要条件. 中国政府屡次重申创新是发展的主要驱动力.
协同——中国正在努力融入全球创新网络, 同时协调优化资源配置. 高通公司为中国智能设备制造商的全球目标提供支持, 看到他们在海外获得成功, 我们很高兴.
绿色——近年来, 政府也十分重视生态保护. 在我访问中国期间, 中国大力改善环境给我留下深刻印象.
问: 中国面临的最大挑战是什么?
莫伦科夫: 包括中国在内的所有的国家和经济体都面对维持创新的挑战. 例如, 企业家冒险投巨资用于研发, 而如果研发没有回报, 创新就会受到阻碍.
我们需要一种激励机制, 使得创新者能够大胆投资, 开启创造力. 一个良好的政策结构和框架, 包括保护知识产权的措施, 将激励创新者和企业家.
在过去的五年里, 政府加大了对知识产权的保护力度, 创新者们更加确信, 他们的发明如果在市场上获得成功, 将得到保护, 取得回报.
问: 作为一家世界500强公司, 你认为哪些行业孕育了发展机会?
莫伦科夫: 无线技术在整个工业中起着至关重要的作用. 下一代技术, 即5G技术, 将广泛用于几乎所有的产业部门, 并将重新定义工作程序, 改写经济成功的规则. 一份名为《5G经济》的独立研究报告得到高通公司资助, 该报告指出, 截止2035年, 全球经济产出中有12.3万亿美元将来自于5G技术.
另一个充满希望的领域是汽车联网. 预计这将提高生产力和销售额, 并且改善用户体验和环境质量. 它还将减少交通问题和死亡率. 最近我们收购恩智浦半导体就是我们进入该领域战略的一部分.
问: 什么因素将推动中国的经济增长?
莫伦科夫: 中国企业涉足5G技术, 人工智能, 物联网, 大数据, 集成电路, 机器人技术, 虚拟现实和增强现实等领域.
未来几年, 这些领域将成为创新引擎, 推动经济增长. 我很高兴看到高通公司正与中国公司在这些领域展开密切合作.
问: '一带一路' 倡议为中国和世界带来什么样的机遇?
莫伦科夫: 信息互联互通不仅是基础, 也是 '一带一路' 倡议的重要事项. 这推动了中国电信企业的 '走出去' 战略.
2016, 我们成立深圳创新中心, 支持中国国内制造商的海外发展. 中国公司将自身努力和高通公司的技术支持相结合, 在海外扩张中硕果累累.
我们的足迹遍布中国各地, 包括贵州省的服务器芯片合资企业, 重庆的物联网合资企业. 此外, 我们在上海装有测试设备, 在深圳建立了创新中心, 还在陕西省西安市设立了分支机构. 这就为我们支持 '一带一路' 倡议奠定了基础.
问: 中国最具创新的产品是什么?
莫伦科夫: 有许多, 如高速铁路, 移动支付, 共享单车和网上购物. 这些都在改变人们在中国的生活, 工作方式. 后三个都是由无线连接技术驱动的, 这毫不奇怪.
对于高通公司来说, 我们已经联手中国移动和摩拜单车, 运用我们领先的物联网以及移动安全技术, 为共享单车提供支持.
我们还与小米等中国企业的合作, 使得智能手机可以使用 '高速铁路模式' , 这可以保证旅客享有稳定的信号和互联网接入.
问: 中国被誉为制造业大国, 什么会成为中国未来的新 '名片' ?
莫伦科夫: 从长远来看, 中国将从 '制造大国' 转变为 '创新大国' . 下一代网络技术, 人工智能, 物联网, 大数据和智能设备都将成为这一变化背后的驱动力.
中国的经济将更加得益于智能和高端制造的推动.
事实上, 为了促进上述这些领域的创新, 我们正与中国合作伙伴展开紧密合作. 中国日报
2.梁孟松... 最了解台积电的人;
大陆晶圆代工厂中芯国际昨 (16) 日宣布, 前台积电转进三星 的研发大将梁孟松将和赵海军担任共同执行长, 这也是前台积电主掌研发的共同营运长之一蒋尚义转至中芯任独立董事后, 共同肩负中芯在14奈米制程追赶台积电进度的重责大任.
梁孟松转战中芯担任执行董事兼共同执行长, 早在今年5月即传的沸沸扬扬, 但中芯罕见在官网澄清. 如今证实和赵海军一起出任共同执行长, 选在台积电30周年前夕发布此高阶人事案, 似乎也是针对台积电南京厂开始安装16奈米制程机台予以还击.
对于梁孟松出任中芯执行长, 台积电不多做评论, 强调台积电在中国大陆的晶圆代工厂将协助大陆晶圆代工产业升级, 深具意义.
据了解, 蒋尚义稍早答应中芯担任国际独立董事时, 台积电曾表示, 蒋尚义事先已告知张忠谋, 其主要职责是公司治理, 相信不会做出损害台积电利益的事.
不过, 此次梁孟松再度由三星跳槽中芯, 并选在台积电30周年庆前布达, 和台积电互别苗头意味浓.
梁孟松从1981年起在台积电任职, 曾是台积电先进制程的头号研发战将, 几乎参与了台积电每一代制程技术的研发工作. 12年前台积电研发出0.13微米「铜制程」, 击败IBM, 扬名全球, 梁孟松功不可没.
2009年, 梁孟松因人事升迁问题离开台积电, 来年即到韩国三星赞助的韩国成均馆大学任教. 2011年2月台积电对他的竞业禁止期间届满后, 他向台积电领取遵守此超越4,600万元股利后, 同年7月改任三星晶圆代工部门技术长. 经济日报
3.联发科ASIC芯片打入阿里巴巴智能音箱;
集微网消息, 阿里巴巴下月中即将发表新款智能音箱, 将采用联发科ASIC芯片; 此外, 阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能产品, 也将采用联发科ASIC网络芯片.
阿里巴巴目前在电商, AI, 新零售及智能家居等市场发展蓬勃, 目标是追赶亚马逊, 成为全球第一大云端龙头. 亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa, 拓展出各项智能家居产品, 如Echo, Echo Dot及Echo Spot等产品, 进而布局到智能车, 无人商店等市场. 阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie, 能够进行全中文对话, 首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1, 现在阿里巴巴计划将智能音箱打入饭店, 打造智能客房, 未来更将进军航空及新零售产业.
传阿里巴巴规划在11月中旬发表新款智能音箱产品, 其中将采用联发科的ASIC芯片, 作为语音识别装置的运算芯片, 这是继天猫精灵X1之后, 阿里巴巴的第二款智能音箱导入联发科芯片的产品.
不仅如此, 阿里云现在正积极布局AI市场, 除了先前宣布与赛灵思FPGA合作之外, 阿里云将采用联发科的ASIC芯片, 作为网络芯片, 且该合作案据传已经进行半年之久, 预计近期内双方可能将宣布该合作案.
事实上, 联发科早在今年下半年就传出旗下网络芯片打入设备大厂思科, 甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单, 背后最大功臣就是联发科持有75% 的子公司擎发通讯, 成为拿下阿里云订单的关键.
4.晶豪科可望成为大陆OLED面板主要NOR Flash供应商;
受惠于智能手机市场传统旺季到来, 行动式DRAM需求畅旺, 第四季价格估涨10~ 15%, 预期将带动存储器多芯片模组 (MCP) 价格同步上涨, 再者, 京东方等面板厂开始量产OLED面板, 将带动NOR Flash需求提升. 晶豪科受惠于Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺, 9月营收明显成长, 第四季营运表现可望旺上加旺.
晶豪科受惠于利基型及行动式DRAM, MCP, NOR Flash等出货畅旺及价格上涨, 9月合并营收月增31.9%, 达新台币9.77亿元, 较去年同期成长20.9%, 表现十分亮眼. 晶豪科第三季合并营收季增1.3%达新台币25.45亿元, 与去年同期相较成长3.7%, 营运表现稳健. 累计今年前9个月合并营收达新台币77.17亿元, 年增率达17.3%优于市场预期.
市调机构集邦咨询半导体研究中心 (DRAMeXchange) 指出, 受智能手机市场传统旺季带动需求提升, 以及主流供应商有意提高行动式DRAM价格, 第四季行动式DRAM涨幅平均落在10~ 15%, 为DRAM市场各规格产品涨幅之冠, 终结自2017年初以来行动式DRAM单位平均价格低于标准型DRAM的状况.
再者, 因为三大DRAM厂2018年不会有大幅扩厂计划, 主要是针对既有厂房进行产能最佳化, 并透过制程升级提高产出. 在产能增加有限的情况下, 预估2018年DRAM各项应用别产能仍全面趋紧. 明年第一季虽是DRAM市场淡季, 供不应求情况会比第四季舒缓, 但价格表现上下跌机率不高. 以需求来看, 中低端智能手机硬件升级, 将持续带动行动式DRAM成长.
法人指出, 韩系DRAM厂将行动式DRAM产能全数转进LPDDR4, 但消费性电子产品却开始大量采用LPDDR2/3及MCP方案, 晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出货明显提升, 打进华为, 联想, 海尔等大陆系统大厂的4K电视, 数位机上盒, 行动网卡等供应链, 由于搭载容量提升并顺利涨价, 晶豪科第四季营运不看淡.
再者, 晶豪科去年中顺利并购宜扬, 取得NOR Flash产品线及硅智财, 由于下半年NOR Flash市场缺货严重且价格大涨, 晶豪科因此直接受惠. 业者指出, 虽然目前全球OLED面板几乎只有三星一家供应商, 但大陆面板厂已全面抢进, 京东方10月将开始量产OLED面板并供货华为, 晶豪科可望成为大陆OLED面板主要NOR Flash供应商. 工商时报
5.NVMe SSD效能/耗电/成本全面改善 服务器运作更快更稳
数据密集业务正蓬勃发展, 数据中心必然得迎头赶上这股潮流. 为此, 数据中心正透过40Gigabit以上以太网络及多核服务器等技术降低延迟率, 其中最简单的做法, 就是从服务器的直接连接储存装置--传统硬盘(HDD)--的转盘着手.
然而, 为提升服务器每秒输入/输出运算(IOPS)效能, 固态硬盘(SSD)逐渐取代HDD. 任何储存平台只要使用SSD, 即可大幅改善应用程序效能; 透过NVMe规格直接与服务器PCIe接口相连, 效能更是潜力无穷.
NVMe是种储存协议标准, 目的是让储存输入/输出(I/O)尽可能接近系统处理器, 实现更快速的IOPS效能及较低平均延迟率. 随着NVMe SSD使用更为广泛, 包括可支持热插入与热新增, 实时进行更换或扩充的装置等, IT团队可藉低延迟, 高IOPS效能, 可扩充容量及其他常见支持, 满足应用程序, 用户与管理上的需求.
IOPS效能/可靠性兼具 NVMe SSD发展动能十足
目前, SSD有三种主机链接硬盘(Host-to-Drive)接口: SATA, SAS与PCIe. SATA SSD及SAS SSD需要主机总线适配卡(HBA), 该适配卡通常已经与服务器主板的芯片组整合, 也可以是PCIe传输埠的扩充卡. 主机的操作系统负责控制SATA或SAS的HBA, 协助与其他的运算架构作沟通.
所有SSD类型都比传统HDD的IOPS效能优异许多, 但仍可能受到外在条件的影响, 例如操作系统(OS), 驱动器堆栈, 以及因通讯协议导致效能低落(附注: SATA及SAS需要进行协议通讯, 才能从主机系统取得数据并传送至储存装置, 再反向回传).
NVMe SSD则不用像SATA SSD, SAS SSD及其HBA一样, 受制于密集通讯协议与OS驱动器堆栈, 因而可以实现更快速的IOPS. 当我们将这种更直接式的连接与NVMe所具备的协议优势相结合时, 自然可大幅提升IOPS的效能.
图1为美光(Micron)三款高效能级SSD产品(9100 PRO NVMe, S610DC SAS, 5100 ECO SATA), 及一款效能级SAS HDD产品(15,000 RPM)所展现的4KiB随机读取IOPS效能比较, 由上而下依序为NVMe SSD, SAS SSD, SATA SSD及SAS HDD.
图1 各类型硬盘4K读取IOPS效能
PCIe NVMe SSD, SAS SSD及SATA SSD数据取自Micron SSD规格表(不同的容量与版本, 效能表现亦不同), SAS HDD效能则由Micron实验室进行SNIA效能测试规范(SNIA Performance Test Specification)企业1.1版IOPS测试取得(HDD规格表通常不含4K随机读取IOPS数值).
如图1所示: PCIe NVMe SSD以700,000次IOPS荣登4K随机读取IOPS效能之首; SAS SSD与SATA SSD分别以190,000次IOPS和93,000次IOPS位居第二和第三; SAS HDD的测试数值极低, 几乎难以辨识.
速度上的表现可转化成可观的效能优势, 满足如云端及数据中心服务器, 随选视讯, 虚拟化应用程序等需要快速响应的I/O密集工作负载.
虽然PCIe NVMe SSD的读取IOPS效能比其他类型的SSD快许多, 更是远高于HDD, 但光凭速度不足以构成更换的理由. 毕竟若可维护性不佳, 为了要更换硬盘或增加容量, IT人员无法负担关闭服务器造成的损失, 再怎么惊人的IOPS也无助于事.
有鉴于此, 可靠性, 可用性及可维护性都必须有杰出表现, 具备卓越效能, 可热插入, 可轻松存取的SSD才是最佳选择. IT人员可免除为增加容量或更换硬盘, 而必须关闭服务器及打开机壳的困扰.
NVMe SSD具备了上述所有功能. 随着2.5吋的PCIe SSD标准规范(又称为U.2)日益受到欢迎, IT人员可继续享有与SAS SSD及SATA SSD一样的高度弹性, 同时拥有NVMe的所有优势. 如不必关闭服务器就能进行热插入及热新增(以便更换硬盘或增加容量), 已经成为现今PCIe NVMe SSD的必备功能.
NVMe SSD质升量减 建置成本不增反降
随着越来越多服务器采用NVMe SSD, 因应严苛的工作负载(高核心数及更大内存容量), 应用程序效能和数据吞吐量可藉由将HDD汰换成效能更好的NVMe SSD, 而快速轻松获得提升. 例如, 为大量虚拟桌面用户提供服务的虚拟桌面图像商店, 必须支持数量庞大的小型, 随机IOPS(虚拟桌面图像(VDI)是典型小型, 随机型IO档案, 高度仰赖读取效能).
根据VMware的《虚拟桌面架构下Window 7桌面服务器和储存规模指南》报告, 每位重度用户会需要17~25次IOPS; 而在Atlantis Computing的《供虚拟桌面图像的Windows 7 IOPS: 深度驱动器》 报告中, 此数字则高达25~50次. 以每位用户25次IOPS为基准, 计算不同类型硬盘所需要的数量, 这会需要好几个HDD才能分散工作负载. 假设我们想服务的重度用户有500位, 我们需要至少25台SAS HDD, 但效能上仅只需1台SSD(可部署的最低数量). 详见图2之比较.
图2 支持500位Window 7重度用户各类型硬盘所需数量
基于NVMe SSD强大的效能优势, 所需SSD数量远低于HDD, 即可让相同数量的用户存取图像; 除了突破性的效能表现, PCIe NVMe SSD提供更高的性价比, 初始购买成本虽较高, 长远来看却能节省成本.
当追求效能成了主要动力, 每IOPS的单位成本就成了考虑的因素. 该指针显示SSD执行最擅长的工作时提供的价值: 快速储存及传输数据至应用程序. 从中可发现初始投资成本具误导性, 因为每GB的单位成本并没有计入效能表现的优势.
经由Google购物搜寻结果, 我们可以取得测试装置的前三个公开售价的平均值, 计算每个装置执行相同工作(使用图1的4K随机IOPS范例)的单位美元效能表现. 图3显示与上图相同的四个硬盘(三个SSD和一个HDD)进行的4KiB 100% IOPS读取测试(例如先前提到的虚拟桌面图像商店), 所得出的单位美元IOPS效能比较.
图3 4K随机读取的单位美元IOPS效能
图3的数值是根据每个测试硬盘(如图1)的4KiB读取IOPS的次数计算得出, 除以从Google购物取得的前三个公开售价的平均值后, 所得出的单位美元的IOPS表现. 请注意, 这是一个计算范例--倘若传送数据大小及读/写比例改变, 测试结果就会不同; 若装置价格变动亦然.
高效能外兼具低功耗 NVMe SSD点亮服务器应用
耗电量也是选择硬盘类型时考虑的重点. NVMe SSD的最大功率负载为25瓦, 15,000 RPM HDD10则为7.2瓦, 遑论单个NVMe SSD可取代许多个HDD. 以搭载25个HDD的虚拟桌面图像服务器为例, 这些硬盘平均耗电量为180瓦; 若数组更大, 如50个HDD, 耗电量就会近360瓦; 假设扩大成100个HDD, 耗电量就会增加至大约720瓦. 对这样的储存平台来说, 采用NVMe SSD可以大幅降低对电能的消耗.
总的来说, NVMe SSD在效能上可以一个或少数几个抵上多个HDD, 藉此大幅提升单位美元IOPS效能, 并且更为省电; 而在整合管理上, NVMe SSD则可协助IT人员确保操作顺畅. 结合这些优势所节省下来的成本, 升级至PCIe NVMe SSD可大大抵消购置上的花费.
(本文作者为Micron储存业务部资深技术营销工程师) 新电子