此外, 從2016年晶圓製造材料分類佔比來看, 矽晶圓佔比最大為30% , 隨著下遊智能終端對晶片性能的要求不斷提高, 對於矽晶圓質量的要求也同樣提升, 再加上摩爾定律和成本因素驅使, 矽晶圓穩定向大尺寸方向發展. 目前全球主流矽晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm, 出貨佔比分別達70% 和20% .
從矽晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看, 也證實在晶圓製造中, 較先進的製程還是主要的需求成長來源; 此外, 矽晶圓在2013~ 2016年出貨面積年複合成長率達5.8% , 高於矽晶圓產業同時期的營收成長率, 可見矽晶圓平均價格顯著下滑. 由於矽晶圓是晶圓製造的主要材料, 在此輪半導體產業複蘇中, 特別是在中國晶片製造廠積極擴張產能下, 預計短期內矽晶圓產業將同步受益.
根據2016年全球主要矽晶圓廠商營收數據, 前六大廠商全球市佔率超過90% , 其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計全球市佔率超過50% , 台灣環球晶圓由於併購新加坡廠商SunEdison Semiconductor, 目前排名全球第三, 2016年銷售佔比達17% .
中國大陸半導體材料分類佔比市場狀況與全球狀況類似, 矽晶圓和封裝基板分別是晶圓製造和封裝材料佔比最大的兩類材料, 2016~ 2017年中國大陸半導體材料市場快速增長, 無論是晶圓製造材料還是封裝材料, 增長幅度都超過10% .
中國大陸晶圓製造材料中, 關鍵材料主要仍仰賴進口, 但隨著中國大陸政府政策大力支援和大基金對產業鏈持續投入, 已出現如上海新升半導體, 安集微電子, 上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商. 這些廠商在政策支援下, 積極投入研發創新, 各自開發的產品已初見成效, 現已成為中國大陸半導體材料產業中堅力量. 根據中國大陸新建晶圓廠和封測廠的建設進程, 多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產, 屆時對應的上遊半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長.