此外, 从2016年晶圆制造材料分类占比来看, 硅晶圆占比最大为30% , 随着下游智能终端对芯片性能的要求不断提高, 对于硅晶圆质量的要求也同样提升, 再加上摩尔定律和成本因素驱使, 硅晶圆稳定向大尺寸方向发展. 目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm, 出货占比分别达70% 和20% .
从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看, 也证实在晶圆制造中, 较先进的制程还是主要的需求成长来源; 此外, 硅晶圆在2013~ 2016年出货面积年复合成长率达5.8% , 高于硅晶圆产业同时期的营收成长率, 可见硅晶圆平均价格显著下滑. 由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料, 在此轮半导体产业复苏中, 特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下, 预计短期内硅晶圆产业将同步受益.
根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收数据, 前六大厂商全球市占率超过90% , 其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50% , 台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor, 目前排名全球第三, 2016年销售占比达17% .
中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似, 硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料, 2016~ 2017年中国大陆半导体材料市场快速增长, 无论是晶圆制造材料还是封装材料, 增长幅度都超过10% .
中国大陆晶圆制造材料中, 关键材料主要仍仰赖进口, 但随着中国大陆政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入, 已出现如上海新升半导体, 安集微电子, 上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商. 这些厂商在政策支持下, 积极投入研发创新, 各自开发的产品已初见成效, 现已成为中国大陆半导体材料产业中坚力量. 根据中国大陆新建晶圆厂和封测厂的建设进程, 多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产, 届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长.