2017年蘋果除了iPhone X受到市場關注外, 一體成型電腦iMac系列兼具品質, 效能及產品設計, 特別受到美工繪圖, 設計產業青睞, 供應鏈業者透露, 蘋果從9月開始大力向AMD(AMD)追加高端繪圖處理器(GPU)訂單, 後段封測部分由台系專業封測代工(OSAT)廠拿下訂單, 包括2.5D先進封裝製程正趕工中, 全力提供蘋果, AMD後段火力支援. 蘋果新款iMac系列採用AMD供應的GPU, 超級工作站GPU採用2.5D封裝, 一般iMac GPU則以覆晶(Flip-chip)製程封裝. 2017年iMac系列高端GPU封測訂單由矽品等業者拿下, 後段測試由京元電協助, 供應鏈業者指出, 隨著iMac新品上市計劃敲定, 封測廠已全面啟動火力支援, 包括2.5D, 高端覆晶封裝製程分頭進擊, 將一路旺到2017年底. AMDVega系列GPU主要在GlobalFoundries 14納米製程投片, 下一款Vega升級版仍由GlobalFoundries負責晶圓代工, 不過, 7納米製程NAVI GPU系列則由製程技術領先的台積電拿下訂單, 由於台積電對於先進封裝布局積極, 在封裝端將與台系OSAT業者持續競合. 不過, 相關業者並不對特定客戶進行評論. 目前台系封測大廠中, 2.5D IC封裝製程市場由矽品, 日月光分食, 且以矽品跑的速度最快, 與台積電CoWoS 2.5D封裝分庭抗禮, 目前台積電將CoWoS鎖定在人工智慧(AI)核心等級的超級電腦運算用高端GPU或FPGA晶片. 封測業者認為, 台積電對於先進封裝相當重視, 2.5D已成為OSAT廠與晶圓代工廠持續交鋒的戰場, 台積電雖然在封裝端與OSAT廠競爭, 但也帶動全球業者對於先進封裝製程技術的重視, 尤其2.5D並非嶄新概念, 而是配合摩爾定律的推進, 必須要以2.5D等先進封裝延長其壽命, 並搭配高頻寬存儲器的異質整合, 已經蔚為趨勢. NVIDIA, AMD都希望能以GPU作為未來人工智慧概念的運算核心, 包括高端顯示卡, 車用平台, 雲端運算等, 與高頻寬存儲器的整合封裝技術, 將更受到業界青睞. 封測業者表示, 儘管先進封裝2.5D等產品在量能上無法與智能手機AP匹敵, 但先進封裝仍能保持較好的毛利率, 也是面對規模日益壯大的大陸封測廠, 台系OSAT業者必須建立的技術門檻. 蘋果超級工作站等級的27吋iMac Pro, 搭載AMDVega系列的Radeon Pro Vega 56, 配備8GB HBM2存儲器, 並可訂製 Radeon Pro Vega 64 GPU, 配備16GB HBM2存儲器. AMD Radeon Pro Vega運算速度較過往iMac GPU速度快上3倍, 將提供使用者虛擬實境(VR)的更高影格率, 即時3D算圖, 逼真特效及高品質的遊戲體驗, 可提供每秒11兆次單精度浮點運算, 22兆次半精度浮點運算, 搭載8GB或16GB存儲器, 具備400GB/s存儲器頻寬.
