2017年苹果除了iPhone X受到市场关注外, 一体成型电脑iMac系列兼具品质, 效能及产品设计, 特别受到美工绘图, 设计产业青睐, 供应链业者透露, 苹果从9月开始大力向AMD(AMD)追加高端绘图处理器(GPU)订单, 后段封测部分由台系专业封测代工(OSAT)厂拿下订单, 包括2.5D先进封装制程正赶工中, 全力提供苹果, AMD后段火力支援. 苹果新款iMac系列采用AMD供应的GPU, 超级工作站GPU采用2.5D封装, 一般iMac GPU则以覆晶(Flip-chip)制程封装. 2017年iMac系列高端GPU封测订单由硅品等业者拿下, 后段测试由京元电协助, 供应链业者指出, 随着iMac新品上市计划敲定, 封测厂已全面启动火力支援, 包括2.5D, 高端覆晶封装制程分头进击, 将一路旺到2017年底. AMDVega系列GPU主要在GlobalFoundries 14纳米制程投片, 下一款Vega升级版仍由GlobalFoundries负责晶圆代工, 不过, 7纳米制程NAVI GPU系列则由制程技术领先的台积电拿下订单, 由于台积电对于先进封装布局积极, 在封装端将与台系OSAT业者持续竞合. 不过, 相关业者并不对特定客户进行评论. 目前台系封测大厂中, 2.5D IC封装制程市场由硅品, 日月光分食, 且以硅品跑的速度最快, 与台积电CoWoS 2.5D封装分庭抗礼, 目前台积电将CoWoS锁定在人工智能(AI)核心等级的超级电脑运算用高端GPU或FPGA芯片. 封测业者认为, 台积电对于先进封装相当重视, 2.5D已成为OSAT厂与晶圆代工厂持续交锋的战场, 台积电虽然在封装端与OSAT厂竞争, 但也带动全球业者对于先进封装制程技术的重视, 尤其2.5D并非崭新概念, 而是配合摩尔定律的推进, 必须要以2.5D等先进封装延长其寿命, 并搭配高频宽存储器的异质整合, 已经蔚为趋势. NVIDIA, AMD都希望能以GPU作为未来人工智能概念的运算核心, 包括高端显示卡, 车用平台, 云端运算等, 与高频宽存储器的整合封装技术, 将更受到业界青睐. 封测业者表示, 尽管先进封装2.5D等产品在量能上无法与智能手机AP匹敌, 但先进封装仍能保持较好的毛利率, 也是面对规模日益壮大的大陆封测厂, 台系OSAT业者必须建立的技术门槛. 苹果超级工作站等级的27吋iMac Pro, 搭载AMDVega系列的Radeon Pro Vega 56, 配备8GB HBM2存储器, 并可订制 Radeon Pro Vega 64 GPU, 配备16GB HBM2存储器. AMD Radeon Pro Vega运算速度较过往iMac GPU速度快上3倍, 将提供使用者虚拟实境(VR)的更高影格率, 即时3D算图, 逼真特效及高品质的游戏体验, 可提供每秒11兆次单精度浮点运算, 22兆次半精度浮点运算, 搭载8GB或16GB存储器, 具备400GB/s存储器频宽.
