儘管進入第4季傳統淡季, 然因新興國家智能手機市場需求不減, 物聯網及智能語音裝置等新興應用需求維持成長步調, 全球遊戲機, 車用電子市場步入旺季, 更重要的是, 蘋果(Apple)遞延的iPhone X正要重裝上陣, 相關晶片業者生產線可能一路加班至2018年上半, 台積電營運及產能利用率仍在高檔, 讓台系IC設計業者不敢掉以輕心, 持續在各家晶圓代工廠前駐點, 深怕晶片供貨不及的壓力在2017年底, 2018年初重現. 晶片業者表示, 2017年全球半導體產業景氣看似熱絡, 但真正受惠的業者其實相當有限, 普遍集中在傳出缺貨聲浪的產品市場, 包括已缺貨大半年的矽晶圓, DRAM, Flash及MOSFET, 以及甫傳出缺貨疑雲的MCU及LCD驅動IC等. 由於相關晶片缺貨情況必須等到產能有效開出之後, 才有辦法滿足市場需求, 並緩和客戶對於缺貨的疑慮, 第4季原本應該要進入傳統淡季, 但目前看來客戶訂單能見度仍與往常熱絡步調一致, 台積電產能利用率及訂單仍然呈現很滿的情形, 迫使國內, 外IC設計公司都乖乖排隊等候產能, 晶圓代工交期依舊維持在3個月以上的水準. 晶片業者指出, 面對矽晶圓漲價風潮, 業界不斷傳出晶圓代工價格恐將調高以轉嫁成本的消息, 這情況讓晶片供應商及下遊客戶自2017年以來多抱持寧可先多拿, 不願坐以待漲的態度, 包括下遊客戶, 代工廠, 通路商及晶片供應商都希望維持一定的庫存水位. 目前看來, 除非終端市場需求明顯超出業界預期, 否則晶片缺貨的可能性已大幅降低, 然因下遊客戶為掌控終端產品量產風險及成本結構, 不斷抓緊晶片交期及目標供應量, 加上蘋果iPhone X即將重裝上陣, 相關晶片生產將吃掉相當可觀的產能, 甚至部分供應鏈業者可能一路加班至2018年上半, 台系IC設計公司只能持續在晶圓代工廠維持高水位的投片量. 儘管第4季全球PC市場需求自高點反轉, 傳統消費性電子產品步入傳統淡季, 甚至大陸智能手機內需市場亦僅能有持平表現, 但在台積電晶圓代工產能利用率仍在高檔的壓力下, 台系IC設計公司第4季普遍仍堅持排隊等候產能, 寧可多備貨, 不能讓缺貨的情況再度發生. 晶片業者認為, 第4季提前卡位晶圓代工產能的動作將持續, 尤其是8吋晶圓產能, 在指紋識別晶片, 電源管理IC, LCD驅動IC及MCU訂單仍絡繹不絕下, 終年產能滿載的情形, 讓台系IC設計公司不斷出手爭搶產能, 甚至連12吋晶圓廠產能亦積極卡位, 希望藉由製程技術演化, 進一步降低晶圓生產成本, 以及交期太長的營運壓力.
