尽管进入第4季传统淡季, 然因新兴国家智能手机市场需求不减, 物联网及智能语音装置等新兴应用需求维持成长步调, 全球游戏机, 车用电子市场步入旺季, 更重要的是, 苹果(Apple)递延的iPhone X正要重装上阵, 相关芯片业者生产线可能一路加班至2018年上半, 台积电营运及产能利用率仍在高档, 让台系IC设计业者不敢掉以轻心, 持续在各家晶圆代工厂前驻点, 深怕芯片供货不及的压力在2017年底, 2018年初重现. 芯片业者表示, 2017年全球半导体产业景气看似热络, 但真正受惠的业者其实相当有限, 普遍集中在传出缺货声浪的产品市场, 包括已缺货大半年的硅晶圆, DRAM, Flash及MOSFET, 以及甫传出缺货疑云的MCU及LCD驱动IC等. 由于相关芯片缺货情况必须等到产能有效开出之后, 才有办法满足市场需求, 并缓和客户对于缺货的疑虑, 第4季原本应该要进入传统淡季, 但目前看来客户订单能见度仍与往常热络步调一致, 台积电产能利用率及订单仍然呈现很满的情形, 迫使国内, 外IC设计公司都乖乖排队等候产能, 晶圆代工交期依旧维持在3个月以上的水准. 芯片业者指出, 面对硅晶圆涨价风潮, 业界不断传出晶圆代工价格恐将调高以转嫁成本的消息, 这情况让芯片供应商及下游客户自2017年以来多抱持宁可先多拿, 不愿坐以待涨的态度, 包括下游客户, 代工厂, 通路商及芯片供应商都希望维持一定的库存水位. 目前看来, 除非终端市场需求明显超出业界预期, 否则芯片缺货的可能性已大幅降低, 然因下游客户为掌控终端产品量产风险及成本结构, 不断抓紧芯片交期及目标供应量, 加上苹果iPhone X即将重装上阵, 相关芯片生产将吃掉相当可观的产能, 甚至部分供应链业者可能一路加班至2018年上半, 台系IC设计公司只能持续在晶圆代工厂维持高水位的投片量. 尽管第4季全球PC市场需求自高点反转, 传统消费性电子产品步入传统淡季, 甚至大陆智能手机内需市场亦仅能有持平表现, 但在台积电晶圆代工产能利用率仍在高档的压力下, 台系IC设计公司第4季普遍仍坚持排队等候产能, 宁可多备货, 不能让缺货的情况再度发生. 芯片业者认为, 第4季提前卡位晶圆代工产能的动作将持续, 尤其是8吋晶圆产能, 在指纹识别芯片, 电源管理IC, LCD驱动IC及MCU订单仍络绎不绝下, 终年产能满载的情形, 让台系IC设计公司不断出手争抢产能, 甚至连12吋晶圆厂产能亦积极卡位, 希望借由制程技术演进, 进一步降低晶圆生产成本, 以及交期太长的营运压力.
