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1.IC Insights上修全球半導體展望, 記憶體貢獻大;
市場研究機構IC Insights周三宣布調升2017年IC市場成長預估至22%, 較年中預估值高6個百分點. 出貨預估成長率亦從原先的11%上修至14%.
如附圖所顯示, IC市場成長動能主要來自DRAM與NAND快閃記憶體, 兩者合計對IC市場成長貢獻13個百分點. IC Insights預測今年DRAM平均售價將大漲77%, 推升DRAM市場成長74%, 此為1994年來之最.
連同NAND快閃記憶體市場預估成長44%, 今年整個記憶體市場預估跳升58%, 明年有望持續擴張11%.
IC Insights還同時調升光電, 感測/制動, 以及分離組件(Discrete)市場展望. 整個半導體產業來看, 今年預估成長20%, 較年中預估值高5個百分點. 精實新聞
2.公平會重罰高通恐產生漣漪效應 顧及5G與AI合作;
經過多年調查, 公平交易委員會11日決議通過要處罰美商高通(Qualcomm)新台幣234億元罰鍰, 並要求高通立即停止在台灣的違法行為, 且限期兩周內繳清罰款. 經濟部長沈榮津18日在立法院答詢時表達憂慮, 並指此事會對台灣產業發展會造成重大的影響, 希望公平交易和產業發展之間能取得平衡. 事實上, 過去經濟部和財政部, 環保署, 勞動部都曾發生過許多政策立場不一致的情況. 主要是經濟部是站在招商, 引進技術, 協助產業發展, 創造就業與經濟繁榮為主要考量. 但財政部也有自己的立場, 同樣的環保署和勞動部也有自己的底線是不可能妥協的. 過去行政院內閣常有部長之間互不相讓, 找行政院長, 副總統出面協調也沒用的案例. 因為依照法律的規定, 該罰的就是要罰, 該擋的就是要擋. 以此次公平會重罰高通一事來說, 公平會也是握有相當的證據才依法開罰. 公平會指出高通違法期間至少持續7年之久, 且違法期間高通向台廠所收取之授權金總額約新台幣4,000億元. 而台廠向高通採購的基頻晶片總金額更高達300億美元(新台幣近1兆元), 所以是 '情節重大' 案件. 不過高通在許多國家都吃過官司, 台灣公平會對高通的裁罰也不是第一件, 因此高通一定會打行政訴訟, 力抗到底. 經濟部此時卻表達力挺高通的態度, 坦白說, 在情感上安慰高通的成分居高, 對公平會的裁罰不會產生任何影響, 也不可能因為經濟部支援而使裁罰金額降低, 高通也無法因為經濟部長的支援就可以繼續做公平會認定的 '違法' 行為. 不過行政法院在高通上訴時, 除了書面事實審查之外, 也會徵詢經濟部工業局, 技術處等單位官員的意見, 屆時經濟部的確可以為高通美言幾句. 經濟部從一開始的尊重公平會裁罰, 並且說要代表台灣手機廠商向高通高層溝通, 現在反過來說經濟部對公平會罰高通一事 '深感憂慮' , 立委懷疑經濟部是否遭到高通施壓? 因為外傳包括亞洲. 矽谷, 5G等技術, 台灣的法人如工研院都需要與高通合作. 沈榮津表示他沒有受到外界的壓力, 公平會是獨立機關, 對於公平會的裁罰, 經濟部會尊重, 只是經濟部衡平此事對台灣產業發展會造成重大的影響. 經濟部的態度之所以轉折, 是希望公平交易和產業發展之間能取得平衡. 經濟部官員私下表示, 沈榮津並沒有說公平會的裁罰不對, 也沒有為高通在違法這件事上為其辯護. 只不過高通除了賺台灣的錢, 也下單給台灣廠商讓台灣賺錢, 例如2016年高通下單台灣半導體與封測產業就有新台幣1,557億元, 帶動台灣網通產業產值約3,147億元, 2017年更可達4,324億元. 未來以5G及人工智慧(AI)領域, 台灣和高通會在汽車, 醫療保健, 智能工廠等領域有密切合作, 經濟部不希望公平會的裁罰嚇跑高通, 從此不願和台灣合作, 或轉單給外國的製造商. 這就是經濟部憂慮的 '漣漪效應' . 根據經濟部發出的新聞稿指出, 高通向來都是台灣資通訊及半導體產業不可或缺的合作夥伴, 其業務範圍包含整個移動通訊生態系統(手機, 平板, 筆記型電腦, 物聯網, 網通, 基礎設施, 網路運營商和測試). 但公平會裁決結果並沒有衡量高通對台灣整體產業的貢獻及未來的合作商機, 經濟部擔心會影響外商未來在台灣的投資. 事實上, 微軟, 高通等大廠都是美國商會的重要成員, 廠商的意見透過商會發表的白皮書, 一直在美國國會扮演舉足輕重的遊說力量, 會對美國對台灣的政策造成影響, 也會形成台美貿易談判的壓力. 因此經濟部必須多方面考慮並維繫台灣官方和美商的友好關係. 因此經濟部基於未來5G, AI和物聯網(IoT)市場考慮, 重申台廠與國際大廠的互補性, 並著眼更長遠的台美經貿與技術合作利益, 似乎也有正當性. 世界上商業不公平競爭手段司空見慣, 任何逮到機會的廠商都會藉機鯨吞市場並保持獨佔利益, 甚至用各種不光明的手段妨害別人與其競爭. 但法律不應有模糊空間, 吸引投資和違法商業模式是一碼歸一碼. 政府獨立機關, 司法部門是公平正義的最後防線, 不能因為台灣在技術合作有求於高通就委曲求全. 雖然此案是公平會成立以來處分之最高罰鍰, 但高通向台廠收取有違法爭議的授權費多達新台幣4,000億元, 而台灣廠商向高通採購基頻晶片更接近1兆元, 相對於公平會只罰高通新台幣234億元, 和大陸發改委, 韓國公平會對高通的罰款相當, 對荷包滿滿的高通而言更只是九牛一毛. 經濟部有必要這麼緊張, 怕高通藉此報複, 不再對台灣晶圓代工廠, 封測廠下訂單, 不再和工研院技術合作? 如果確實如此, 那代表台灣ICT的競爭實力都是假的, 是經不起考驗的, 是別人可輕易取代的. 是嗎? 從這個案件的轉折態度來看, 經濟部其實對台灣廠商很沒有信心. 對那些被高通吃得死死的台灣手機晶片競爭同業, 手機製造商而言, 經濟部不能假裝沒看見. 否則不但本國廠商心寒, 外國廠商恐怕也忍不住要偷笑, 永遠看不起我們. DIGITIMES
3.台灣半導體產業協會宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS);
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於「2017高科技產業永續發展與管理研討會」上宣布, 所有會員公司已於2010年自願性完成汰換全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS), 並持續進行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相關物質的化學品, 期能領先全球同業完成汰換目標.
台灣半導體產業協會今日於工研院中興院區國際會議中心舉辦「2017高科技產業永續發展與管理研討會」. 由於台灣電子業使用化學品種類眾多, 台灣半導體協會及工研院特別安排此專題研討會, 邀請環保署化學局謝燕儒局長演講未來政策展望.
此外, 為呼應職安署之供應鏈職業衛生夥伴關係啟動計劃, 透過經驗與案例分享, 讓供應鏈夥伴們了解職業安全衛生管理的要點, 提升供應鏈廠商安全衛生管理水平.
針對半導體設備商駐廠服務人員在晶圓廠的工作型態, 台灣半導體協會已訂定「設備商駐廠服務人員健康管理指引」, 讓設備商駐廠服務人員的健康德到妥善保護. 研討會並邀請半導體設備商應用材料分享員工健康管理做法. 期能達到原物料商, 設備商, 製造商等半導體供應鏈共同做好從業人員健康管理. CTIMES
4.MACOM在中國深圳成立的光電創新實驗室;
集微網消息, 高性能類比射頻, 微波, 毫米波和光波半導體產品的領先供應商MACOM Technology Solutions Inc. ( 'MACOM' ) 宣布成立光電創新實驗室, 頂級光網路廠家參加開幕儀式.
在開幕式當天, MACOM為亞洲地區的頂級客戶現場演示各種光子解決方案, 包括行業領先的矽光CWDM4, 200G PAM-4光互聯技術和10G-PON完整解決方案, 助力客戶實現100G, 400G及以上應用.
出席開幕式的公司包括: 華為, APAT, 銘普, 極致興通, 瑞穀光網, Modutek, 恒寶通, CIG, 和 Lumentum.
'MACOM光電創新實驗室的成立充分展示出我們在矽光, CWDM4, PAM-4和10G-PON等領域的卓越技術和產品所取得的進展, ' MACOM光波業務部門高級副總裁兼總經理Vivek Rajgharia表示, '這是我們在推動光學設計創新以及與客戶合作, 進而服務於全球需求的另一舉措. 如今, 我們的客戶不僅希望MACOM能提供行業領先的組件, 而且還能夠通過彼此在技術和設計支援方面緊密協作來加快產品上市速度, 從而實現相應部署. '
作為全球100G, 400G及以上速率光學和光子開發的中心, 新實驗室坐落於深圳科興科技園區, 專註於利用MACOM的光電子和光子元件, 在雲數據中心, 客戶接入和城域/遠距離應用方面為客戶提供支援.
5.2017年全球半導體矽晶圓出貨達114.48億平方英寸創新高
隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升, 半導體用矽晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長. 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估, 2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)矽晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%, 達114.48億平方英寸, 創史上新高紀錄. SEMI表示, 由於汽車, 醫療, 穿戴式, 以及高性能運算應用設備等的連網需求增加, 預期全球半導體用矽晶圓每年出貨面積將會呈現穩定成長. 預估2018與2019年出貨面積還會繼續成長, 分別達到118.14億與122.35億平方英寸, 迭創曆史新高. 矽晶圓為各式半導體產品的基本材料, 而半導體又是包括PC, 通訊裝置, 消費性電子產品等在內的各式終端電子產品最重要的組成部分. 由於矽晶圓大小尺寸不一, 因此在出貨量的計算上, 是以各晶圓合計總面積來計算. 在計算出貨面積時, 僅包括由晶圓製造商出貨給終端使用者的原始測試(virgin test)晶圓與外延矽晶圓等拋光矽晶圓. 不包括未拋光(non-polished), 再生(reclaim wafer), 以及並非用於製造半導體晶片產品的其他矽晶圓. DIGITIMES