集微网推出集成电路微信公共号: '天天IC' , 重大新闻即时发布, 天天IC, 天天集微网, 积微成著! 长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注.
1.IC Insights上修全球半导体展望, 内存贡献大;
市场研究机构IC Insights周三宣布调升2017年IC市场成长预估至22%, 较年中预估值高6个百分点. 出货预估成长率亦从原先的11%上修至14%.
如附图所显示, IC市场成长动能主要来自DRAM与NAND闪存, 两者合计对IC市场成长贡献13个百分点. IC Insights预测今年DRAM平均售价将大涨77%, 推升DRAM市场成长74%, 此为1994年来之最.
连同NAND闪存市场预估成长44%, 今年整个内存市场预估跳升58%, 明年有望持续扩张11%.
IC Insights还同时调升光电, 传感/制动, 以及分离组件(Discrete)市场展望. 整个半导体产业来看, 今年预估成长20%, 较年中预估值高5个百分点. 精实新闻
2.公平会重罚高通恐产生涟漪效应 顾及5G与AI合作;
经过多年调查, 公平交易委员会11日决议通过要处罚美商高通(Qualcomm)新台币234亿元罚锾, 并要求高通立即停止在台湾的违法行为, 且限期两周内缴清罚款. 经济部长沈荣津18日在立法院答询时表达忧虑, 并指此事会对台湾产业发展会造成重大的影响, 希望公平交易和产业发展之间能取得平衡. 事实上, 过去经济部和财政部, 环保署, 劳动部都曾发生过许多政策立场不一致的情况. 主要是经济部是站在招商, 引进技术, 协助产业发展, 创造就业与经济繁荣为主要考量. 但财政部也有自己的立场, 同样的环保署和劳动部也有自己的底线是不可能妥协的. 过去行政院内阁常有部长之间互不相让, 找行政院长, 副总统出面协调也没用的案例. 因为依照法律的规定, 该罚的就是要罚, 该挡的就是要挡. 以此次公平会重罚高通一事来说, 公平会也是握有相当的证据才依法开罚. 公平会指出高通违法期间至少持续7年之久, 且违法期间高通向台厂所收取之授权金总额约新台币4,000亿元. 而台厂向高通采购的基频芯片总金额更高达300亿美元(新台币近1兆元), 所以是 '情节重大' 案件. 不过高通在许多国家都吃过官司, 台湾公平会对高通的裁罚也不是第一件, 因此高通一定会打行政诉讼, 力抗到底. 经济部此时却表达力挺高通的态度, 坦白说, 在情感上安慰高通的成分居高, 对公平会的裁罚不会产生任何影响, 也不可能因为经济部支持而使裁罚金额降低, 高通也无法因为经济部长的支持就可以继续做公平会认定的 '违法' 行为. 不过行政法院在高通上诉时, 除了书面事实审查之外, 也会征询经济部工业局, 技术处等单位官员的意见, 届时经济部的确可以为高通美言几句. 经济部从一开始的尊重公平会裁罚, 并且说要代表台湾手机厂商向高通高层沟通, 现在反过来说经济部对公平会罚高通一事 '深感忧虑' , 立委怀疑经济部是否遭到高通施压? 因为外传包括亚洲. 硅谷, 5G等技术, 台湾的法人如工研院都需要与高通合作. 沈荣津表示他没有受到外界的压力, 公平会是独立机关, 对于公平会的裁罚, 经济部会尊重, 只是经济部衡平此事对台湾产业发展会造成重大的影响. 经济部的态度之所以转折, 是希望公平交易和产业发展之间能取得平衡. 经济部官员私下表示, 沈荣津并没有说公平会的裁罚不对, 也没有为高通在违法这件事上为其辩护. 只不过高通除了赚台湾的钱, 也下单给台湾厂商让台湾赚钱, 例如2016年高通下单台湾半导体与封测产业就有新台币1,557亿元, 带动台湾网通产业产值约3,147亿元, 2017年更可达4,324亿元. 未来以5G及人工智能(AI)领域, 台湾和高通会在汽车, 医疗保健, 智能工厂等领域有密切合作, 经济部不希望公平会的裁罚吓跑高通, 从此不愿和台湾合作, 或转单给外国的制造商. 这就是经济部忧虑的 '涟漪效应' . 根据经济部发出的新闻稿指出, 高通向来都是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴, 其业务范围包含整个移动通讯生态系统(手机, 平板, 笔记型电脑, 物联网, 网通, 基础设施, 网路运营商和测试). 但公平会裁决结果并没有衡量高通对台湾整体产业的贡献及未来的合作商机, 经济部担心会影响外商未来在台湾的投资. 事实上, 微软, 高通等大厂都是美国商会的重要成员, 厂商的意见透过商会发表的白皮书, 一直在美国国会扮演举足轻重的游说力量, 会对美国对台湾的政策造成影响, 也会形成台美贸易谈判的压力. 因此经济部必须多方面考虑并维系台湾官方和美商的友好关系. 因此经济部基于未来5G, AI和物联网(IoT)市场考虑, 重申台厂与国际大厂的互补性, 并着眼更长远的台美经贸与技术合作利益, 似乎也有正当性. 世界上商业不公平竞争手段司空见惯, 任何逮到机会的厂商都会借机鲸吞市场并保持独占利益, 甚至用各种不光明的手段妨害别人与其竞争. 但法律不应有模糊空间, 吸引投资和违法商业模式是一码归一码. 政府独立机关, 司法部门是公平正义的最后防线, 不能因为台湾在技术合作有求于高通就委曲求全. 虽然此案是公平会成立以来处分之最高罚锾, 但高通向台厂收取有违法争议的授权费多达新台币4,000亿元, 而台湾厂商向高通采购基频芯片更接近1兆元, 相对于公平会只罚高通新台币234亿元, 和大陆发改委, 韩国公平会对高通的罚款相当, 对荷包满满的高通而言更只是九牛一毛. 经济部有必要这么紧张, 怕高通借此报复, 不再对台湾晶圆代工厂, 封测厂下订单, 不再和工研院技术合作? 如果确实如此, 那代表台湾ICT的竞争实力都是假的, 是经不起考验的, 是别人可轻易取代的. 是吗? 从这个案件的转折态度来看, 经济部其实对台湾厂商很没有信心. 对那些被高通吃得死死的台湾手机芯片竞争同业, 手机制造商而言, 经济部不能假装没看见. 否则不但本国厂商心寒, 外国厂商恐怕也忍不住要偷笑, 永远看不起我们. DIGITIMES
3.台湾半导体产业协会宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS);
台湾半导体产业协会(TSIA)今日于「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」上宣布, 所有会员公司已于2010年自愿性完成汰换全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS), 并持续进行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相关物质的化学品, 期能领先全球同业完成汰换目标.
台湾半导体产业协会今日于工研院中兴院区国际会议中心举办「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」. 由于台湾电子业使用化学品种类众多, 台湾半导体协会及工研院特别安排此专题研讨会, 邀请环保署化学局谢燕儒局长演讲未来政策展望.
此外, 为呼应职安署之供应链职业卫生伙伴关系启动计划, 透过经验与案例分享, 让供应链伙伴们了解职业安全卫生管理的要点, 提升供应链厂商安全卫生管理水平.
针对半导体设备商驻厂服务人员在晶圆厂的工作型态, 台湾半导体协会已订定「设备商驻厂服务人员健康管理指引」, 让设备商驻厂服务人员的健康德到妥善保护. 研讨会并邀请半导体设备商应用材料分享员工健康管理做法. 期能达到原物料商, 设备商, 制造商等半导体供应链共同做好从业人员健康管理. CTIMES
4.MACOM在中国深圳成立的光电创新实验室;
集微网消息, 高性能模拟射频, 微波, 毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOM Technology Solutions Inc. ( 'MACOM' ) 宣布成立光电创新实验室, 顶级光网络厂家参加开幕仪式.
在开幕式当天, MACOM为亚洲地区的顶级客户现场演示各种光子解决方案, 包括行业领先的硅光CWDM4, 200G PAM-4光互联技术和10G-PON完整解决方案, 助力客户实现100G, 400G及以上应用.
出席开幕式的公司包括: 华为, APAT, 铭普, 极致兴通, 瑞谷光网, Modutek, 恒宝通, CIG, 和 Lumentum.
'MACOM光电创新实验室的成立充分展示出我们在硅光, CWDM4, PAM-4和10G-PON等领域的卓越技术和产品所取得的进展, ' MACOM光波业务部门高级副总裁兼总经理Vivek Rajgharia表示, '这是我们在推动光学设计创新以及与客户合作, 进而服务于全球需求的另一举措. 如今, 我们的客户不仅希望MACOM能提供行业领先的组件, 而且还能够通过彼此在技术和设计支持方面紧密协作来加快产品上市速度, 从而实现相应部署. '
作为全球100G, 400G及以上速率光学和光子开发的中心, 新实验室坐落于深圳科兴科技园区, 专注于利用MACOM的光电子和光子元件, 在云数据中心, 客户接入和城域/远距离应用方面为客户提供支持.
5.2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升, 半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长. 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估, 2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%, 达114.48亿平方英寸, 创史上新高纪录. SEMI表示, 由于汽车, 医疗, 穿戴式, 以及高性能运算应用设备等的连网需求增加, 预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长. 预估2018与2019年出货面积还会继续成长, 分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸, 迭创历史新高. 硅晶圆为各式半导体产品的基本材料, 而半导体又是包括PC, 通讯装置, 消费性电子产品等在内的各式终端电子产品最重要的组成部分. 由于硅晶圆大小尺寸不一, 因此在出货量的计算上, 是以各晶圆合计总面积来计算. 在计算出货面积时, 仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试(virgin test)晶圆与外延硅晶圆等抛光硅晶圆. 不包括未抛光(non-polished), 再生(reclaim wafer), 以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆. DIGITIMES