曾有一段時間, 半導體產業積極推動18吋(450mm)晶圓廠上線, 到現在也還未放棄──儘管不少產業觀察家對18吋晶圓抱持著質疑態度; 這幾年來, 曾經環繞著18吋晶圓的動能似乎都銷聲匿跡, 一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel), 台積電(TSMC), Globalfoundries, IBM, 三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產業界與學界重量級代表──的產業聯盟在去年底悄悄完成了第一階段18吋晶圓技術研發工作, 第二階段何時展開遲遲未定.
長期研究半導體設備市場的VLSI Research董事長暨執行長G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times採訪時表示, 18吋晶圓 '在未來5~10年應該會繼續沉寂' ; 說5~10年可能還是太樂觀, SEMI的產業研究分析總監Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問時提出的看法是: '我看不到18吋晶圓有任何問世的跡象. '
Dieseldorff與其他半導體產業界人士一樣, 都在第一線親眼見證8吋晶圓升級至12吋晶圓的過程; 他表示18吋晶圓難產的主要問題, 在於其初始成本, 以及晶片製造商, 設備供應商對於是否該分攤此龐大成本未達成共識. '12吋晶圓也遇過同樣的問題, ' 他表示: '沒有人想沖第一個. '
在此同時, 產業界對於12吋晶圓的使用量持續增加; IC Insights預測, 全球12吋晶圓廠數量將從現在的98座, 到2021年增加至123座. 而SEMI的追蹤數字則顯示, 2016~2021年間將有45座12吋新廠上線, 而這個數字並不包括研發晶圓廠或試產線.
而根據IC Insights的統計數據, 目前仍有許多8吋晶圓廠十分活躍, 因為12吋晶圓對某些類型的元件來說並不符合經濟效益, 例如專用記憶體, 顯示器驅動器, 微控制器, 以及RF, 類比產品; 該機構的報告指出: '營運8吋晶圓生產線的晶圓廠, 在接下來很多年將繼續因為生產各種類型的IC而獲利. '
IC Insights指出, 8吋晶圓廠也被應用於生產MEMS加速度計, 壓力感測器與致動器等 '非IC' 產品, 還有聲波RF濾波器, 數位投影機與顯示器應用的微反射鏡晶片, 以及離散功率元件以及一些高亮度LED等等.
編譯: Judith Cheng