曾有一段时间, 半导体产业积极推动18吋(450mm)晶圆厂上线, 到现在也还未放弃──尽管不少产业观察家对18吋晶圆抱持着质疑态度; 这几年来, 曾经环绕着18吋晶圆的动能似乎都销声匿迹, 一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel), 台积电(TSMC), Globalfoundries, IBM, 三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表──的产业联盟在去年底悄悄完成了第一阶段18吋晶圆技术研发工作, 第二阶段何时展开迟迟未定.
长期研究半导体设备市场的VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times采访时表示, 18吋晶圆 '在未来5~10年应该会继续沉寂' ; 说5~10年可能还是太乐观, SEMI的产业研究分析总监Christian Dieseldorff最近接受EE Times访问时提出的看法是: '我看不到18吋晶圆有任何问世的迹象. '
Dieseldorff与其他半导体产业界人士一样, 都在第一线亲眼见证8吋晶圆升级至12吋晶圆的过程; 他表示18吋晶圆难产的主要问题, 在于其初始成本, 以及晶片制造商, 设备供应商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识. '12吋晶圆也遇过同样的问题, ' 他表示: '没有人想冲第一个. '
在此同时, 产业界对于12吋晶圆的使用量持续增加; IC Insights预测, 全球12吋晶圆厂数量将从现在的98座, 到2021年增加至123座. 而SEMI的追踪数字则显示, 2016~2021年间将有45座12吋新厂上线, 而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线.
而根据IC Insights的统计数据, 目前仍有许多8吋晶圆厂十分活跃, 因为12吋晶圆对某些类型的元件来说并不符合经济效益, 例如专用记忆体, 显示器驱动器, 微控制器, 以及RF, 类比产品; 该机构的报告指出: '营运8吋晶圆生产线的晶圆厂, 在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利. '
IC Insights指出, 8吋晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计, 压力感测器与致动器等 '非IC' 产品, 还有声波RF滤波器, 数位投影机与显示器应用的微反射镜晶片, 以及离散功率元件以及一些高亮度LED等等.
编译: Judith Cheng