今年上半年, 華天科技實現營業收入33.12億元, 同比增長33.67%, 淨利潤2.55億元, 同比增長41.67%; 每股收益0.12元. 上半年, 公司積極推進募投項目建設, 公司及各主要子公司經營業績穩步提升, 其中子公司華天西安淨利潤同比增長116.91%; 公司整合電路封裝業務毛利率達19.24%, 同比提高2.64個百分點.
今年下半年, 華天科技大客戶認證通過公司多個產品,催化公司先進產能進一步釋放,其中bumping產量預計從目前7000片/月,提升到3季度1萬/月,將進一步優化產品結構,提升公司毛利率及淨利率,公司營收及淨利潤將雙雙快速增長.
華天科技以三地封裝呈現梯度布局,協同效應不斷突出. 其中華天天水以傳統封裝為主,承接海外IDM訂單轉移,未來持續保持20%~30%以上穩定增長; 華天西安布局中高端QFN, BGA, FC等封裝技術,隨著募投產能持續釋放,華天西安預計未來2-3年50%以上加速增長; 華天崑山定位於先進封裝,自主研發掌握了TSV,CIS, SSP,Fan-out,bumping等國際領先封裝技術批量生產能力,同時華天西安Sip配合華天崑山TSV,協同發力指紋識別封裝產品.