台積電7nm明年底量產時將累計50個設計定案

台積電在 19 日的法說會中, 法人們依舊關心的是台積電在先進位程上的發展進度. 台積電共同執行長劉德音表示, 當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%, 在未來第 4 季比例將提高到 20%. 至於, 7 奈米製程的部份, 目前仍按照計划進行中. 其中, 7 奈米製程將在 2018 年上半年試產, 第 2 季正式進入量產階段. 而 7 奈米 + 製程則會在 2018 年試產. 更先進的 5 奈米則預計在 2019 年試產, 2020 年正式量產.

劉德音指出, 台積電 7 奈米預計在 2018 年第 2 季開始量產, 會成為 2018 年整體業績持續成長的動能. 台積電也期望未來幾年營收, 都會依照之前董事長張忠謀所說的, 逐年維持 5% 到 10% 的成長. 而且, 到 2018 年底為止, 台積電的 7 奈米製程還將會累積至少 50 個設計定案, 而其中有一半將是來自於高效能運算 (HPC) 的應用.

另外, 5 奈米製程方面, 劉德音也指出表示, 預計 2019 年上半年進入試產, 2020 年量產. 目前也進度依照公司計劃執行. 5 奈米量產之後, 未來預計將提供客戶最好的功耗與效能, 可滿足行動裝置需求, 製程可用於伺服器所需的 CPU, GPU, 網路處理器與 FPGA 相關產品的應用上.

至於, 就整體半導體市況分析, 劉德音指出, 預估 2017 年全球半導體產值不含記憶將年增 6%, 晶圓代工產值將年增 7%, 較之前所預估的 6% 有所增加. 而台積電的 2017 年全年營收將較 2016 年提升 8.8%, 接近原財測年增 5% 到 10% 的高標水平.

就產品的成長方面, 劉德音指出, 智能型手機預估自 2017 年到 2021 年將會有 6% 的年複合成長率. 最主要的成長動能, 是來自未來採用更高階的面板, 再加上支援人工智慧 (AI), 擴增實境 (AR), 虛擬現實 (VR) 的智能型手機陸續問世的情況下, 再有 4G 轉換到 5G 的需求帶動, 都將會使得智能型手機市場有所成長. 這部分台積電在高階或是中低階智能型手機市場上, 未來都會有不錯的表現.

至於, 就高效能運算的產品方面, 劉德音也表示, AI 是半導體未來長期的重要驅動力. 其中, 包括機器學習與深度學習都在數據中心領域帶動包括 GPU, CPU, FPGA 及 ASIC 等產品所需的晶片需求. 而且, AI 還會是雲端運算的主要應用的情況下, 產品上如 ADAS, DTV, STB, 機器人等未來都將與AI 充分的結合, 也使得需求能進一步的被拉抬.

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