台积电7nm明年底量产时将累计50个设计定案

台积电在 19 日的法说会中, 法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度. 台积电共同执行长刘德音表示, 当前 10 奈米制程在 2017 年第 3 季出货占台积电总晶圆销售金额的 10%, 在未来第 4 季比例将提高到 20%. 至于, 7 奈米制程的部份, 目前仍按照计划进行中. 其中, 7 奈米制程将在 2018 年上半年试产, 第 2 季正式进入量产阶段. 而 7 奈米 + 制程则会在 2018 年试产. 更先进的 5 奈米则预计在 2019 年试产, 2020 年正式量产.

刘德音指出, 台积电 7 奈米预计在 2018 年第 2 季开始量产, 会成为 2018 年整体业绩持续成长的动能. 台积电也期望未来几年营收, 都会依照之前董事长张忠谋所说的, 逐年维持 5% 到 10% 的成长. 而且, 到 2018 年底为止, 台积电的 7 奈米制程还将会累积至少 50 个设计定案, 而其中有一半将是来自于高效能运算 (HPC) 的应用.

另外, 5 奈米制程方面, 刘德音也指出表示, 预计 2019 年上半年进入试产, 2020 年量产. 目前也进度依照公司计划执行. 5 奈米量产之后, 未来预计将提供客户最好的功耗与效能, 可满足行动装置需求, 制程可用于服务器所需的 CPU, GPU, 网络处理器与 FPGA 相关产品的应用上.

至于, 就整体半导体市况分析, 刘德音指出, 预估 2017 年全球半导体产值不含记忆将年增 6%, 晶圆代工产值将年增 7%, 较之前所预估的 6% 有所增加. 而台积电的 2017 年全年营收将较 2016 年提升 8.8%, 接近原财测年增 5% 到 10% 的高标水平.

就产品的成长方面, 刘德音指出, 智能型手机预估自 2017 年到 2021 年将会有 6% 的年复合成长率. 最主要的成长动能, 是来自未来采用更高阶的面板, 再加上支持人工智能 (AI), 扩增实境 (AR), 虚拟现实 (VR) 的智能型手机陆续问世的情况下, 再有 4G 转换到 5G 的需求带动, 都将会使得智能型手机市场有所成长. 这部分台积电在高阶或是中低阶智能型手机市场上, 未来都会有不错的表现.

至于, 就高效能运算的产品方面, 刘德音也表示, AI 是半导体未来长期的重要驱动力. 其中, 包括机器学习与深度学习都在数据中心领域带动包括 GPU, CPU, FPGA 及 ASIC 等产品所需的芯片需求. 而且, AI 还会是云端运算的主要应用的情况下, 产品上如 ADAS, DTV, STB, 机器人等未来都将与AI 充分的结合, 也使得需求能进一步的被拉抬.

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