在今天之前, 移動終端的5G都是紙上談兵, 以高通為代表的通信巨頭, 都發布了旗下的5G解決方案, 但是成品卻都沒能產出. 而今天發高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端晶片——驍龍X50 5G數據機晶片. 而且更有曆史意義的是, 這個晶片實現了全球首次5G連接.
X50 5G數據機
這組移動終端的5G晶片實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接, 還推動全新一代蜂窩技術向前發展, 同時加快為消費者提供支援5G新空口的移動終端.
另一個重磅消息是, 高通還發布了首款5G智能手機參考設計. 和5G數據連接具備同樣給個重要的曆史意義, 因為這一參考設計能有效幫助開發者和運營商對5G技術進行測試和優化.
高通5G智能機參考設計
高通執行副總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙說道: '驍龍X50 5G數據機晶片集在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接, 展示了高通在移動連結技術方面的深厚積澱和技術積累. 高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展, 以提升全球消費者的移動寬頻體驗. '
5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術, 如今通過5G新空口標準得以實現更高的網路傳輸速度, 從而進一步的提升上網體驗. 5G技術目前已經成為智能手機領域尋求突破最重要的一塊, 目前整個移動通信產業都在為5G時代的來臨做準備, 而高通發布首個5G移動終端晶片, 是真正有效地推動了5G實現的進程, 讓我們離5G時代更近一步.
高通表示: 驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支援於2019年上半年商用與智能手機以及其他智能終端設備.
在今天之前, 移動終端的5G都是紙上談兵, 以高通為代表的通信巨頭, 都發布了旗下的5G解決方案, 但是成品卻都沒能產出. 而今天發高通在香港4G/5G峰會上真正展出了此前所說的5G移動終端晶片——驍龍X50 5G數據機晶片. 而且更有曆史意義的是, 這個晶片實現了全球首次5G連接.
X50 5G數據機
這組移動終端的5G晶片實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接, 還推動全新一代蜂窩技術向前發展, 同時加快為消費者提供支援5G新空口的移動終端.
另一個重磅消息是, 高通還發布了首款5G智能手機參考設計. 和5G數據連接具備同樣給個重要的曆史意義, 因為這一參考設計能有效幫助開發者和運營商對5G技術進行測試和優化.
高通5G智能機參考設計
高通執行副總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙說道: '驍龍X50 5G數據機晶片集在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接, 展示了高通在移動連結技術方面的深厚積澱和技術積累. 高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展, 以提升全球消費者的移動寬頻體驗. '
5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術, 如今通過5G新空口標準得以實現更高的網路傳輸速度, 從而進一步的提升上網體驗. 5G技術目前已經成為智能手機領域尋求突破最重要的一塊, 目前整個移動通信產業都在為5G時代的來臨做準備, 而高通發布首個5G移動終端晶片, 是真正有效地推動了5G實現的進程, 讓我們離5G時代更近一步.
高通表示: 驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支援於2019年上半年商用與智能手機以及其他智能終端設備.
