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觸控大廠GIS-KY業成攜手高通開發屏幕下超聲波指紋識別模組, 可以突破目前電容式觸控面板在較厚的的玻璃, 以及金屬材質應用上的限制, 目前已經和大陸手機品牌合作, 希望明年搶大陸, 韓國手機品牌訂單.
業成表示, 超聲波指紋識別模組能穿透厚度達800μm的保護玻璃以及厚度達650μm的鋁板, 遠優於電容式模組的穿透力約200~ 300μm玻璃. 除了屏幕底下, 還能放置在金屬材質下. 不過超聲波屏幕指紋識別單價約為目前主流電容式的3倍到5倍, 即使未來量產出貨, 預估短期內也只會出現在高階, 旗艦機種上. 屏幕下超聲波指紋識別模組精準度及穩定度還需要改善, 此外, 也要看手機品牌廠商的採用意願, 最快也要明年才有機會量產.
今年上海世界移動通信大會上Vivo就展出高通的超聲波指紋識別模組解決方案, 當時就是由業成操刀. 此外, 小米也正在開發當中, 成為業成的潛在客戶, 另外業成也送樣給三星等韓國手機品牌大廠認證當中.
業成今年也開發出金屬觸控等特殊技術, 主攻家電應用, 目前和客戶開發當中, 預期明年量產出貨, 營收貢獻可望逐年成長.
業成今年營運表現亮眼, 第3季合并營收為430.23億元, 較前一季增加84% , 較去年同期增加116.61% , 創下曆史新高. 累計今年前3季營收約846億元, 較去年同期成長70.11% . 業成表示, 智能型手機從8月起放量出貨, 拉抬營收大幅成長, 接下來出貨將逐月增加.
至於NB面板模組從10月開始出貨, 預估今年營運高峰將落在9月, 10月, 11月, 第4季營收可望續創新高. 不過平板出貨在第4季將會有所減少, 預期下半年產品組合變化大. 市場推估, 智能型手機的營收佔比將大幅提升到40% ~ 45% , 平板電腦營收佔比則是由65% 減至40% ~ 45% , NB面板模組第4季營收貢獻大約3% ~ 5% . 工商時報
2, 台積7納米發威 明年獲利沖;
台積電法說會本周四 (19日) 登場, 法人押註明年營運將強勁爆發. 除10奈米製程明年第1季達到全能生產外, 明年下半年7奈米主力客戶高通重返, 以及輝達, 和中國晶片大廠海思擴大布局下, 台積電全年每股純益超過15元, 再創新高, 也讓台積電調升配息, 再創新高更添助力.
台積電股價上周寫下237.5元曆史天價, 市值站上6.15兆元, 創單一上市公司最高市值紀錄, 換算張忠謀宣布退休後, 市值大增4,408億元, 也等於在30周年慶送給股東大禮.
聚焦台積電營運的外資法人機構, 也在法說會前夕出具報告, 持續給予台積電買進評價, 目標價調升至250元. 外資並在法說前翻多, 連續買超九個交易日, 累計買超6萬1,659張.
台積電第3季合并營收達2,521.07億元, 季增近18%, 超出公司設定的財務預估高標, 法人預料, 配合蘋果11月iPhon X上市, 台積電本季營收仍可延續成長力道, 下半年展現強勁回升, 其中光是蘋果的相關處理器, 下半年即貢獻台積電近30%的營收.
儘管有外資機構對iPhone 8/8+銷售下修預估出貨量, 但對台積電明年營運, 普遍預期比今年成長更為強勁. 其中在佔台積電營收逾半的智慧型手機晶片部分, 台積電以10奈米獨攬蘋果A11處理器明年第一代將全能生產, 基中六核心的處理器搭載蘋果自己設計的首款繪圖處理器, 效能和照相功能更大幅提升. 至於台積電的16奈米製程, 重心轉移至大陸南京廠, 預估明年下半年就近服務台積電在中國大陸的客戶.
明年台積電成長動能最強的製程是7奈米, 原因是台積電7奈米製程效能更為卓著, 且進展比預估還快, 不僅有利台積電確保蘋果下世代處理器訂單, 也讓原本在10奈米轉向三星的高通重返台積電, 加上中國最大手機和網通晶片廠海思也將在下半年擴大投片量, 加上輝達在AI人工智慧和智慧車等領域大放異彩, 以及聯發科的新晶片助攻, 都讓台積電明年成長動能比今年更強.
法人預估, 台積電明年營收和獲利仍可成長中高個位數成長, 每股純益預估15元起跳, 也讓台積電有再增發現金股息的實力.
3, iPhone 8帶動無線充電MCU出貨;
隨著三星(Samsung)與蘋果(Apple)紛紛在智慧型手機導入無線充電功能, 並採用無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi規格後, 擴大引爆了無線充電市場商機; 帶動許多終端品牌投入開發各種具備無線充電功能的設備, 同時也提升相關硬體模組的出貨量.
盛群半導體資源管理中心副總經理李佩縈說明, 該公司2013年投入開發無線充電, 2014年即推出相關產品, 並取得WPC無線充電聯盟5W認證. 在2017年9月蘋果發布iPhone 8, iPhone X搭載了WPC的Qi規格無線充電之後, 合作廠商對於相關MCU的詢問度明顯提高. 至2017年9月份止, 盛群無線充電MCU方案出貨量已達到30萬顆, 預計在2017年第四季度出貨量將突破100萬顆. 另外, 2018年市場也備受看好, 估計將會呈倍數成長.
2017年10月盛群推出新的無線充電專用MCU HT66FW2350, 延續上一代產品HT66FW2230的優勢, 並對於無線電源的功率控制技術再加以提升. 可提供頻率, 工作周期, 相位三種功率控制方式, 可達到18W的傳輸功率.
盛群在2017年新品發表會中, 亦分別展示了5W以及15W無線充電板, 並且皆與iPhone手機相容. 其中5W無線充電板已模組化並通過WPC認證, 客戶可直接取得相關開發資料後進行量產; 15W無線充電板也開發完成, 預計將在2017年第四季取得WPC認證. 隨著三星(Samsung)與蘋果(Apple)紛紛在智慧型手機導入無線充電功能, 並採用無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi規格後, 擴大引爆了無線充電市場商機; 帶動許多終端品牌投入開發各種具備無線充電功能的設備, 同時也提升相關硬體模組的出貨量.
盛群半導體資源管理中心副總經理李佩縈說明, 該公司2013年投入開發無線充電, 2014年即推出相關產品, 並取得WPC無線充電聯盟5W認證. 在2017年9月蘋果發布iPhone 8, iPhone X搭載了WPC的Qi規格無線充電之後, 合作廠商對於相關MCU的詢問度明顯提高. 至2017年9月份止, 盛群無線充電MCU方案出貨量已達到30萬顆, 預計在2017年第四季度出貨量將突破100萬顆. 另外, 2018年市場也備受看好, 估計將會呈倍數成長.
2017年10月盛群推出新的無線充電專用MCU HT66FW2350, 延續上一代產品HT66FW2230的優勢, 並對於無線電源的功率控制技術再加以提升. 可提供頻率, 工作周期, 相位三種功率控制方式, 可達到18W的傳輸功率.
盛群在2017年新品發表會中, 亦分別展示了5W以及15W無線充電板, 並且皆與iPhone手機相容. 其中5W無線充電板已模組化並通過WPC認證, 客戶可直接取得相關開發資料後進行量產; 15W無線充電板也開發完成, 預計將在2017年第四季取得WPC認證. 新電子
4, DRAM矽晶圓本季樂觀;
10月起外資翻多看好台股, 除了外部因素美股因川普稅改方案激勵大漲外, 外資回補台積電一舉突破指數高點. 基本上外資資金雄厚投資策略靈活, 光是台積現貨與ADR套利就讓一般投資人只能讚歎, 目前外資對台股策略包括IC股全面看好, SOX創新高反應未來所有新科技物聯網, 車聯網, 人工智慧等都需要晶片, 外資熱錢湧入大幅加碼晶圓代工, DRAM與IC設計股.
蘋概股較分歧, 多頭行情裡當然可以用「所有利空消息都是iPhone X上市前的買點」來刻意忽視生產面警訊, 可成9月營收創新高股價跌深反彈降低外資調節壓力, 但鴻海9月營收大幅成長仍不能激勵外資大舉回補.
蘋果本尊股價並未隨美股創新高, 短期需等待11月初蘋果財報釋疑, 中長線蘋果創新能力受挑戰, 例如傳聞三星Note 9將能把Touch ID功能整合在AMOLED全觸控屏幕, 或許明年高階手機將上演「臉手大戰」.
第4季存儲器市場供不應求, 現貨價與合約價續漲, 英特爾及超微新平台出貨暢旺, DRAM價格續漲約10%. NOR Flash缺貨嚴重, 智能手機擴大外掛NOR Flash儲存程式碼, 物聯網裝置採用NOR Flash協助運算, 第4季合約價上漲10至15%, DRAM與NOR Flash優於NAND Flash.
指標股南亞科受惠於DRAM價格大漲與20納米製程轉換順利, 其餘華邦, 旺宏, 威剛, 至上等存儲器族群業績亦高度成長. 經濟日報
5, PC出貨量連續12個季度下滑;
本報記者 楊博 據市場調研機構Gartner的最新數據, 今年第三季度全球個人電腦 (PC) 出貨量同比下降3.6%, 至6700萬台, 為連續第12個季度出現下滑. 儘管在歐洲中東和非洲, 日本和拉丁美洲等重要地區內, PC市場均呈現企穩增長的跡象, 但由於返校季銷售疲軟, 美國PC市場出貨量大幅下降10%, 抵消了全球其他地區的穩定趨勢.
就具體廠商而言, 第三季度PC出貨量排名居於全球前五位的廠商分別是惠普, 聯想, 戴爾, 華碩, 蘋果, 其中僅惠普出貨量實現增長. 當季惠普PC出貨量增長4.4%, 至1450萬台, 聯想出貨量小幅下滑1.5%, 至1430萬台, 戴爾出貨量1010萬台, 同比下降0.4%.
Gartner分析師指出, 上個季度惠普重新從聯想手中奪回 '出貨量最大廠商' 的寶座, 總體處於上升趨勢, 其全球PC業務已連續五個季度保持增長.
另一家市場調研機構IDC的報告, 第三季度全球PC出貨量同比僅下降0.5%, 遠低於Gartner報告測算的降幅, 並表示最新數據證明最近幾個季度PC市場正趨於穩定. IDC列出的前五大廠商分別是惠普, 聯想, 戴爾, 蘋果以及華碩. IDC對第四季度PC市場前景仍保持謹慎看法, 認為出貨量可能會繼續保持小幅下滑. 中國證券報
6, 智能感測器深度報告: 未來機器感官的百億美元市場;
智東西 編 | 十四
感測器作為資訊時代的感知層, 是海量數據的接收和傳遞資訊的入口, 是萬物互聯的重要基礎. 有分析認為, 未來幾年感測器, 特別是MEMS (微電子機械繫統) 產品, 將是半導體市場上最有前景的技術.
近年來, 全球感測器市場一直保持快速增長, 並收到了很多下遊新興應用的新增需求 (消費電子, 汽車電子, 工業電子和醫療電子) 拉動. 與此同時, 在中國製造2025等政策的號召下, 國內智能感測器產業生態圈也在穩步向中高端升級.
本期的智能內參, 我們推薦來自廣證恒生的智能感測器行業報告, 介紹感測器的技術演變, 國內細分行業份額, 以及四大下遊新興需求點. 如果想收藏本文的報告全文, 可以在智東西公眾號回複關鍵詞 'nc195' 下載.
以下為智能內參整理呈現的乾貨:
*感測器技術的發展曆程
感測器的發展曆程的可大致分為三代: 第一代是結構型感測器, 它利用結構參量變化來感受和轉化訊號. 第二代是上 70 年代發展起來的固體型感測器, 這種感測器由半導體, 電介質, 磁性材料等固體元件構成, 是利用材料某些特性製成. 第三代感測器是2000年開始逐漸發展的智能型感測器.
自 2011 年國家推出《物聯網 '十二五' 發展規劃》以來, 智能感測器產業的發展迎來一波利好. 根據中國信通院最新的數據統計, 2015年智能感測器就已取代傳統感測器成為市場主流 (佔70%) , 2016年全球智能感測器市場規模達258億美元 (1710億人民幣) , 預計2019年將達到378.5億美元, 年均符合增長率13.6%.
此外, 美洲地區佔據了全球市場的最大份額 (2015年佔45%, 預計該優勢將保持到2022年) ; 亞太地區 (中國, 日本, 韓國, 印度, 澳大利亞) 位居第二 (23%) , 但在汽車和消費電子領域等下遊產業的帶動下增長最快.
智能感測器至今科學界尚無規範化的統一定義, 簡單概括, 智能感測器帶有微處理機, 具有採集, 處理, 交換資訊的能力, 是感測器整合化與微處理機相結合的產物. 由於微處理器充分發揮各種軟體的功能, 可以完成硬體難以完成的任務, 從而大大降低了感測器製造的難度, 提高感測器的性能, 降低成本.
在當今這個資訊化的時代, 感測器諸多的應用場景需要更加快速地獲得更精準更全面的資訊. 以物聯網為例, 感測器位於最關鍵的感知層, 不僅像傳統感測器一樣作為接收和傳遞資訊的入口, 更需要分析, 處理, 記憶, 存儲海量數據的這些功能. 而智能感測器則可以充分滿足這些要求, 其具體優勢功能包括自補償與自診斷功能, 資訊存儲與記憶功能, 自學習與自適應功能, 數字輸出功能.
智能感測器的種類繁多, 按照實現智能化的方式, 可以分為三類: 非整合式智能感測器, 混合式智能感測器和整合化智能感測器. 這三類感測器的技術難度依次增加, 整合化的程度越高, 感測器智能化的程度就越高.
1, 非整合式智能感測器
此類感測器是在傳統感測器後經訊號處理電路及有數據匯流排介面的微處理器而構成, 整合度較低, 技術壁壘低, 不適用於微型化產品領域, 不屬於新型智能感測器.
2, 混合式智能感測器
該方法即根據需求, 將系統各整合化環節 (敏感元件, 訊號調理電路, 數字匯流排介面) 以不同組合方式整合在不同的晶片上, 封裝在一個外殼內, 是智能感測器的主要種類, 被廣泛應用.
3, 整合化智能感測器
即利用微機械加工技術 (MEMS) 和大規模整合電路 (IC) 工藝技術, 利用矽作為基本材料製作敏感元件, 訊號調理電路, 微處理單元, 並將它們整合在一塊晶片上. 這類感測器具有多功能, 一體化, 精度高, 適宜於大批量生產, 體積小和便於使用等優點, 是智能感測器繼續發展的方向. MEMS感測器是目前智能化程度最高的感測器. MEMS技術是在傳統半導體材料和工藝基礎上, 微米操作範圍內, 將在一個矽片基礎上將感測器, 機械元件, 致動器與電子元件結合在一起的技術, 是目前前沿微型感測器的主流方案.
智能感測器產品種類繁多, 工藝複雜, 沒有完全相同的標準. 這樣的產品特點意味著研發投入過大的話, 單一類型產品的產量一旦不能擴大就會導致虧損. 全球市場的眾多產品中, CMOS映像感測器市佔率最高, 佔據全球近 45%的市場份額, 其次是指紋感測器, 壓力感測器, 射頻識別感測器, 三者市佔率均為9%.
行業現狀: 產業鏈長 技術壁壘高
根據中國高端晶片聯盟和中國信通院發布關於智能感測器的產業地圖, 產業鏈具體包括研發, 設計, 製造, 封裝, 測試, 軟體, 晶片及解決方案, 系統/應用這八個環節, 各環節的技術壁壘高.
在工藝和技術層面上, 智能感測器的設計, 製造, 封裝以及測試這四個關鍵環節和半導體整合電路行業的對應環節都有許多相似之處, 擁有IC經驗的企業具有先天優勢, 紛紛切入感測器領域. 智能感測器的設計, 製造, 封裝和測試環節的市場規模還未有詳盡的分環節統計, 基於二者的產業相似性, 智能感測器設計環節市場空間最大, 封裝環節將成為國內市場空間增長最快的環節.
儘管國內整體技術水準與國外頂尖技術還存在一定的差距, 但是切入細分領域較早的技術型公司的自主研發能力經過多年的積累已經可以與國外媲美, 培養穩定的客戶群, 部分產品甚至實現了出口.
下遊新興應用塑造新爆點
智能感測器的重點下遊應用領域分別是消費電子, 汽車電子, 工業電子和醫療電子, 其相應的市佔率依次遞減. 綜合市場規模的大小以及增長速度兩方面考慮, 廣證恒生認為發展較快的新興應用如指紋識別和智能駕駛將成為智能感測器市場成長的主要動力, 初步發展的新興應用如智能機器人和智能醫療器械將
消費電子: 指紋識別需求擴增
在消費電子的細分領域中, 指紋感測器 (包括光學指紋感測器, 電容式指紋感測器, 熱敏式指紋感測器和超聲波指紋感測器等) 市場規模增長速度最快. 根據中國信通院的數據, 預計2016年-2019年的年均複合增長率達到14.84%, 國內市場規模2017年將超31億元, 全球市場規模2022年有望達到47億美元.
汽車電子: 車載智能提出高要求
汽車感測器大多處於非常惡劣的運行環境中, 感測器必須要有高穩定, 抗環境幹擾和自適應, 自補償調整的能力. 同時為了保證電子元器件和模組能實現大規模生產, 成本也需要降低. 新型智能感測器能從技術和成本上兩方面滿足上述需求. 智能感測器在汽車領域的應用已經非常廣泛, 如汽車動力系統, 安全行駛系統, 車身系統.
隨著無人駕駛的技術越來越成熟, 智能感測器不再局限於傳統汽車市場, 而走向了智能汽車市場. 實現環境感知的感測器有攝像頭 (長距攝像頭, 環繞攝像頭和立體攝像頭) 和雷達 (超聲波雷達, 毫米波雷達, 雷射雷達) . 目前, 國內外公司採用兩類方案實現無人駕駛: 一種是攝像頭+毫米波雷達方案 (特斯拉公司) , 另一種是雷射雷達方案 (穀歌和百度公司) .
全球智能駕駛汽車中的感測器模組市場規模在2015年達到26億美元; Yole Development 預測, 2017年市場規模將超過50 億美元, 2030年360億美元. 從感測器的類型來看, 超聲波感測器, 360 度全景攝像頭以及前置攝像頭將一直是市場主流的感測器, 2030年預計市場規模分別達到 120 億美元, 87 億美元, 69 億美元; 雷達從2015年開始應用於無人駕駛領域, 技術壁壘較高, 未來13年內開始 '從零到一' 的爆髮式增長, 到2030年達到129億美元, 其中遠距雷達79億美元, 短距雷達50億美元.
工業電子: 機器的崛起
近幾年來, 機器人製造技術越來越成熟, 商業進程加快, 其核心器件智能感測器的市場空間也在不斷擴大. 根據Yole Development數據, 2015年到2021年, 機器人市場規模將從270億美元增長到460億美元, 年均複合增長率9.4%. 在所有類型的機器人中, 應用於國防, 工業, 消費領域的機器人種類最多, 相應領域營收佔比也是最高的三項.
醫療電子: 進口替代空間大
在醫療器械行業帶動下, 智能感測器的需求將會擴大. 按照應用形式分類, 醫療感測器可分為四類: 植入式感測器, 體外感測器, 暫時植入體腔式感測器, 用於外部設備的感測器. 根據市場研究公司 Grand View Research 一份新的數據分析報告, 2015年全球醫療感測器市場規模達到了 98 億美元, 預計到 2024 年市場規模可增至185億美元. 現在, 我國在此領域的布局很少, 大部分依賴進口, 處於起步階段, 但是未來隨著技術不斷成熟, 市場將迎來爆髮式增長.
智東西認為, 智能感測器是技術演化的結果, 同時滿足了萬物互聯對感知層提出的要求, 預計將隨著智能消費電子設備, (工業) 物聯網, 車聯網/自動駕駛, 智慧城市, 智能醫療等新興理念迎來快速增長. 從行業的角度來看, 智能感測器的技術壁壘較高, 細分環節多而分散, 是有利於國內中小企業發展的, 加上半導體, 整合電路相關的利好政策頻頻推出加速產研結合, 資金充足的條件下, 暫時落後的智能感測器自主產業有望崛起, 進行中高端升級, 把握新興應用市場.
附: 智能感測器產業鏈八大環節的代表機構及公司
