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触控大厂GIS-KY业成携手高通开发屏幕下超声波指纹识别模组, 可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃, 以及金属材质应用上的限制, 目前已经和大陆手机品牌合作, 希望明年抢大陆, 韩国手机品牌订单.
业成表示, 超声波指纹识别模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板, 远优于电容式模组的穿透力约200~ 300μm玻璃. 除了屏幕底下, 还能放置在金属材质下. 不过超声波屏幕指纹识别单价约为目前主流电容式的3倍到5倍, 即使未来量产出货, 预估短期内也只会出现在高阶, 旗舰机种上. 屏幕下超声波指纹识别模组精准度及稳定度还需要改善, 此外, 也要看手机品牌厂商的采用意愿, 最快也要明年才有机会量产.
今年上海世界移动通信大会上Vivo就展出高通的超声波指纹识别模组解决方案, 当时就是由业成操刀. 此外, 小米也正在开发当中, 成为业成的潜在客户, 另外业成也送样给三星等韩国手机品牌大厂认证当中.
业成今年也开发出金属触控等特殊技术, 主攻家电应用, 目前和客户开发当中, 预期明年量产出货, 营收贡献可望逐年成长.
业成今年营运表现亮眼, 第3季合并营收为430.23亿元, 较前一季增加84% , 较去年同期增加116.61% , 创下历史新高. 累计今年前3季营收约846亿元, 较去年同期成长70.11% . 业成表示, 智能型手机从8月起放量出货, 拉抬营收大幅成长, 接下来出货将逐月增加.
至于NB面板模组从10月开始出货, 预估今年营运高峰将落在9月, 10月, 11月, 第4季营收可望续创新高. 不过平板出货在第4季将会有所减少, 预期下半年产品组合变化大. 市场推估, 智能型手机的营收占比将大幅提升到40% ~ 45% , 平板电脑营收占比则是由65% 减至40% ~ 45% , NB面板模组第4季营收贡献大约3% ~ 5% . 工商时报
2, 台积7纳米发威 明年获利冲;
台积电法说会本周四 (19日) 登场, 法人押注明年营运将强劲爆发. 除10奈米制程明年第1季达到全能生产外, 明年下半年7奈米主力客户高通重返, 以及辉达, 和中国晶片大厂海思扩大布局下, 台积电全年每股纯益超过15元, 再创新高, 也让台积电调升配息, 再创新高更添助力.
台积电股价上周写下237.5元历史天价, 市值站上6.15兆元, 创单一上市公司最高市值纪录, 换算张忠谋宣布退休后, 市值大增4,408亿元, 也等于在30周年庆送给股东大礼.
聚焦台积电营运的外资法人机构, 也在法说会前夕出具报告, 持续给予台积电买进评价, 目标价调升至250元. 外资并在法说前翻多, 连续买超九个交易日, 累计买超6万1,659张.
台积电第3季合并营收达2,521.07亿元, 季增近18%, 超出公司设定的财务预估高标, 法人预料, 配合苹果11月iPhon X上市, 台积电本季营收仍可延续成长力道, 下半年展现强劲回升, 其中光是苹果的相关处理器, 下半年即贡献台积电近30%的营收.
尽管有外资机构对iPhone 8/8+销售下修预估出货量, 但对台积电明年营运, 普遍预期比今年成长更为强劲. 其中在占台积电营收逾半的智慧型手机晶片部分, 台积电以10奈米独揽苹果A11处理器明年第一代将全能生产, 基中六核心的处理器搭载苹果自己设计的首款绘图处理器, 效能和照相功能更大幅提升. 至于台积电的16奈米制程, 重心转移至大陆南京厂, 预估明年下半年就近服务台积电在中国大陆的客户.
明年台积电成长动能最强的制程是7奈米, 原因是台积电7奈米制程效能更为卓著, 且进展比预估还快, 不仅有利台积电确保苹果下世代处理器订单, 也让原本在10奈米转向三星的高通重返台积电, 加上中国最大手机和网通晶片厂海思也将在下半年扩大投片量, 加上辉达在AI人工智慧和智慧车等领域大放异彩, 以及联发科的新晶片助攻, 都让台积电明年成长动能比今年更强.
法人预估, 台积电明年营收和获利仍可成长中高个位数成长, 每股纯益预估15元起跳, 也让台积电有再增发现金股息的实力.
3, iPhone 8带动无线充电MCU出货;
随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能, 并采用无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi规格后, 扩大引爆了无线充电市场商机; 带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备, 同时也提升相关硬体模组的出货量.
盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明, 该公司2013年投入开发无线充电, 2014年即推出相关产品, 并取得WPC无线充电联盟5W认证. 在2017年9月苹果发布iPhone 8, iPhone X搭载了WPC的Qi规格无线充电之后, 合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高. 至2017年9月份止, 盛群无线充电MCU方案出货量已达到30万颗, 预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗. 另外, 2018年市场也备受看好, 估计将会呈倍数成长.
2017年10月盛群推出新的无线充电专用MCU HT66FW2350, 延续上一代产品HT66FW2230的优势, 并对于无线电源的功率控制技术再加以提升. 可提供频率, 工作周期, 相位三种功率控制方式, 可达到18W的传输功率.
盛群在2017年新品发表会中, 亦分别展示了5W以及15W无线充电板, 并且皆与iPhone手机相容. 其中5W无线充电板已模组化并通过WPC认证, 客户可直接取得相关开发资料后进行量产; 15W无线充电板也开发完成, 预计将在2017年第四季取得WPC认证. 随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能, 并采用无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)的Qi规格后, 扩大引爆了无线充电市场商机; 带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备, 同时也提升相关硬体模组的出货量.
盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明, 该公司2013年投入开发无线充电, 2014年即推出相关产品, 并取得WPC无线充电联盟5W认证. 在2017年9月苹果发布iPhone 8, iPhone X搭载了WPC的Qi规格无线充电之后, 合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高. 至2017年9月份止, 盛群无线充电MCU方案出货量已达到30万颗, 预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗. 另外, 2018年市场也备受看好, 估计将会呈倍数成长.
2017年10月盛群推出新的无线充电专用MCU HT66FW2350, 延续上一代产品HT66FW2230的优势, 并对于无线电源的功率控制技术再加以提升. 可提供频率, 工作周期, 相位三种功率控制方式, 可达到18W的传输功率.
盛群在2017年新品发表会中, 亦分别展示了5W以及15W无线充电板, 并且皆与iPhone手机相容. 其中5W无线充电板已模组化并通过WPC认证, 客户可直接取得相关开发资料后进行量产; 15W无线充电板也开发完成, 预计将在2017年第四季取得WPC认证. 新电子
4, DRAM硅晶圆本季乐观;
10月起外资翻多看好台股, 除了外部因素美股因川普税改方案激励大涨外, 外资回补台积电一举突破指数高点. 基本上外资资金雄厚投资策略灵活, 光是台积现货与ADR套利就让一般投资人只能赞叹, 目前外资对台股策略包括IC股全面看好, SOX创新高反应未来所有新科技物联网, 车联网, 人工智慧等都需要晶片, 外资热钱涌入大幅加码晶圆代工, DRAM与IC设计股.
苹概股较分歧, 多头行情里当然可以用「所有利空消息都是iPhone X上市前的买点」来刻意忽视生产面警讯, 可成9月营收创新高股价跌深反弹降低外资调节压力, 但鸿海9月营收大幅成长仍不能激励外资大举回补.
苹果本尊股价并未随美股创新高, 短期需等待11月初苹果财报释疑, 中长线苹果创新能力受挑战, 例如传闻三星Note 9将能把Touch ID功能整合在AMOLED全触控屏幕, 或许明年高阶手机将上演「脸手大战」.
第4季存储器市场供不应求, 现货价与合约价续涨, 英特尔及超微新平台出货畅旺, DRAM价格续涨约10%. NOR Flash缺货严重, 智能手机扩大外挂NOR Flash储存程式码, 物联网装置采用NOR Flash协助运算, 第4季合约价上涨10至15%, DRAM与NOR Flash优于NAND Flash.
指标股南亚科受惠于DRAM价格大涨与20纳米制程转换顺利, 其余华邦, 旺宏, 威刚, 至上等存储器族群业绩亦高度成长. 经济日报
5, PC出货量连续12个季度下滑;
本报记者 杨博 据市场调研机构Gartner的最新数据, 今年第三季度全球个人电脑 (PC) 出货量同比下降3.6%, 至6700万台, 为连续第12个季度出现下滑. 尽管在欧洲中东和非洲, 日本和拉丁美洲等重要地区内, PC市场均呈现企稳增长的迹象, 但由于返校季销售疲软, 美国PC市场出货量大幅下降10%, 抵消了全球其他地区的稳定趋势.
就具体厂商而言, 第三季度PC出货量排名居于全球前五位的厂商分别是惠普, 联想, 戴尔, 华硕, 苹果, 其中仅惠普出货量实现增长. 当季惠普PC出货量增长4.4%, 至1450万台, 联想出货量小幅下滑1.5%, 至1430万台, 戴尔出货量1010万台, 同比下降0.4%.
Gartner分析师指出, 上个季度惠普重新从联想手中夺回 '出货量最大厂商' 的宝座, 总体处于上升趋势, 其全球PC业务已连续五个季度保持增长.
另一家市场调研机构IDC的报告, 第三季度全球PC出货量同比仅下降0.5%, 远低于Gartner报告测算的降幅, 并表示最新数据证明最近几个季度PC市场正趋于稳定. IDC列出的前五大厂商分别是惠普, 联想, 戴尔, 苹果以及华硕. IDC对第四季度PC市场前景仍保持谨慎看法, 认为出货量可能会继续保持小幅下滑. 中国证券报
6, 智能传感器深度报告: 未来机器感官的百亿美元市场;
智东西 编 | 十四
传感器作为信息时代的感知层, 是海量数据的接收和传递信息的入口, 是万物互联的重要基础. 有分析认为, 未来几年传感器, 特别是MEMS (微电子机械系统) 产品, 将是半导体市场上最有前景的技术.
近年来, 全球传感器市场一直保持快速增长, 并收到了很多下游新兴应用的新增需求 (消费电子, 汽车电子, 工业电子和医疗电子) 拉动. 与此同时, 在中国制造2025等政策的号召下, 国内智能传感器产业生态圈也在稳步向中高端升级.
本期的智能内参, 我们推荐来自广证恒生的智能传感器行业报告, 介绍传感器的技术演变, 国内细分行业份额, 以及四大下游新兴需求点. 如果想收藏本文的报告全文, 可以在智东西公众号回复关键词 'nc195' 下载.
以下为智能内参整理呈现的干货:
*传感器技术的发展历程
传感器的发展历程的可大致分为三代: 第一代是结构型传感器, 它利用结构参量变化来感受和转化信号. 第二代是上 70 年代发展起来的固体型传感器, 这种传感器由半导体, 电介质, 磁性材料等固体元件构成, 是利用材料某些特性制成. 第三代传感器是2000年开始逐渐发展的智能型传感器.
自 2011 年国家推出《物联网 '十二五' 发展规划》以来, 智能传感器产业的发展迎来一波利好. 根据中国信通院最新的数据统计, 2015年智能传感器就已取代传统传感器成为市场主流 (占70%) , 2016年全球智能传感器市场规模达258亿美元 (1710亿人民币) , 预计2019年将达到378.5亿美元, 年均符合增长率13.6%.
此外, 美洲地区占据了全球市场的最大份额 (2015年占45%, 预计该优势将保持到2022年) ; 亚太地区 (中国, 日本, 韩国, 印度, 澳大利亚) 位居第二 (23%) , 但在汽车和消费电子领域等下游产业的带动下增长最快.
智能传感器至今科学界尚无规范化的统一定义, 简单概括, 智能传感器带有微处理机, 具有采集, 处理, 交换信息的能力, 是传感器集成化与微处理机相结合的产物. 由于微处理器充分发挥各种软件的功能, 可以完成硬件难以完成的任务, 从而大大降低了传感器制造的难度, 提高传感器的性能, 降低成本.
在当今这个信息化的时代, 传感器诸多的应用场景需要更加快速地获得更精准更全面的信息. 以物联网为例, 传感器位于最关键的感知层, 不仅像传统传感器一样作为接收和传递信息的入口, 更需要分析, 处理, 记忆, 存储海量数据的这些功能. 而智能传感器则可以充分满足这些要求, 其具体优势功能包括自补偿与自诊断功能, 信息存储与记忆功能, 自学习与自适应功能, 数字输出功能.
智能传感器的种类繁多, 按照实现智能化的方式, 可以分为三类: 非集成式智能传感器, 混合式智能传感器和集成化智能传感器. 这三类传感器的技术难度依次增加, 集成化的程度越高, 传感器智能化的程度就越高.
1, 非集成式智能传感器
此类传感器是在传统传感器后经信号处理电路及有数据总线接口的微处理器而构成, 集成度较低, 技术壁垒低, 不适用于微型化产品领域, 不属于新型智能传感器.
2, 混合式智能传感器
该方法即根据需求, 将系统各集成化环节 (敏感元件, 信号调理电路, 数字总线接口) 以不同组合方式集成在不同的芯片上, 封装在一个外壳内, 是智能传感器的主要种类, 被广泛应用.
3, 集成化智能传感器
即利用微机械加工技术 (MEMS) 和大规模集成电路 (IC) 工艺技术, 利用硅作为基本材料制作敏感元件, 信号调理电路, 微处理单元, 并将它们集成在一块芯片上. 这类传感器具有多功能, 一体化, 精度高, 适宜于大批量生产, 体积小和便于使用等优点, 是智能传感器继续发展的方向. MEMS传感器是目前智能化程度最高的传感器. MEMS技术是在传统半导体材料和工艺基础上, 微米操作范围内, 将在一个硅片基础上将传感器, 机械元件, 致动器与电子元件结合在一起的技术, 是目前前沿微型传感器的主流方案.
智能传感器产品种类繁多, 工艺复杂, 没有完全相同的标准. 这样的产品特点意味着研发投入过大的话, 单一类型产品的产量一旦不能扩大就会导致亏损. 全球市场的众多产品中, CMOS图像传感器市占率最高, 占据全球近 45%的市场份额, 其次是指纹传感器, 压力传感器, 射频识别传感器, 三者市占率均为9%.
行业现状: 产业链长 技术壁垒高
根据中国高端芯片联盟和中国信通院发布关于智能传感器的产业地图, 产业链具体包括研发, 设计, 制造, 封装, 测试, 软件, 芯片及解决方案, 系统/应用这八个环节, 各环节的技术壁垒高.
在工艺和技术层面上, 智能传感器的设计, 制造, 封装以及测试这四个关键环节和半导体集成电路行业的对应环节都有许多相似之处, 拥有IC经验的企业具有先天优势, 纷纷切入传感器领域. 智能传感器的设计, 制造, 封装和测试环节的市场规模还未有详尽的分环节统计, 基于二者的产业相似性, 智能传感器设计环节市场空间最大, 封装环节将成为国内市场空间增长最快的环节.
尽管国内整体技术水准与国外顶尖技术还存在一定的差距, 但是切入细分领域较早的技术型公司的自主研发能力经过多年的积累已经可以与国外媲美, 培养稳定的客户群, 部分产品甚至实现了出口.
下游新兴应用塑造新爆点
智能传感器的重点下游应用领域分别是消费电子, 汽车电子, 工业电子和医疗电子, 其相应的市占率依次递减. 综合市场规模的大小以及增长速度两方面考虑, 广证恒生认为发展较快的新兴应用如指纹识别和智能驾驶将成为智能传感器市场成长的主要动力, 初步发展的新兴应用如智能机器人和智能医疗器械将
消费电子: 指纹识别需求扩增
在消费电子的细分领域中, 指纹传感器 (包括光学指纹传感器, 电容式指纹传感器, 热敏式指纹传感器和超声波指纹传感器等) 市场规模增长速度最快. 根据中国信通院的数据, 预计2016年-2019年的年均复合增长率达到14.84%, 国内市场规模2017年将超31亿元, 全球市场规模2022年有望达到47亿美元.
汽车电子: 车载智能提出高要求
汽车传感器大多处于非常恶劣的运行环境中, 传感器必须要有高稳定, 抗环境干扰和自适应, 自补偿调整的能力. 同时为了保证电子元器件和模块能实现大规模生产, 成本也需要降低. 新型智能传感器能从技术和成本上两方面满足上述需求. 智能传感器在汽车领域的应用已经非常广泛, 如汽车动力系统, 安全行驶系统, 车身系统.
随着无人驾驶的技术越来越成熟, 智能传感器不再局限于传统汽车市场, 而走向了智能汽车市场. 实现环境感知的传感器有摄像头 (长距摄像头, 环绕摄像头和立体摄像头) 和雷达 (超声波雷达, 毫米波雷达, 激光雷达) . 目前, 国内外公司采用两类方案实现无人驾驶: 一种是摄像头+毫米波雷达方案 (特斯拉公司) , 另一种是激光雷达方案 (谷歌和百度公司) .
全球智能驾驶汽车中的传感器模块市场规模在2015年达到26亿美元; Yole Development 预测, 2017年市场规模将超过50 亿美元, 2030年360亿美元. 从传感器的类型来看, 超声波传感器, 360 度全景摄像头以及前置摄像头将一直是市场主流的传感器, 2030年预计市场规模分别达到 120 亿美元, 87 亿美元, 69 亿美元; 雷达从2015年开始应用于无人驾驶领域, 技术壁垒较高, 未来13年内开始 '从零到一' 的爆发式增长, 到2030年达到129亿美元, 其中远距雷达79亿美元, 短距雷达50亿美元.
工业电子: 机器的崛起
近几年来, 机器人制造技术越来越成熟, 商业进程加快, 其核心器件智能传感器的市场空间也在不断扩大. 根据Yole Development数据, 2015年到2021年, 机器人市场规模将从270亿美元增长到460亿美元, 年均复合增长率9.4%. 在所有类型的机器人中, 应用于国防, 工业, 消费领域的机器人种类最多, 相应领域营收占比也是最高的三项.
医疗电子: 进口替代空间大
在医疗器械行业带动下, 智能传感器的需求将会扩大. 按照应用形式分类, 医疗传感器可分为四类: 植入式传感器, 体外传感器, 暂时植入体腔式传感器, 用于外部设备的传感器. 根据市场研究公司 Grand View Research 一份新的数据分析报告, 2015年全球医疗传感器市场规模达到了 98 亿美元, 预计到 2024 年市场规模可增至185亿美元. 现在, 我国在此领域的布局很少, 大部分依赖进口, 处于起步阶段, 但是未来随着技术不断成熟, 市场将迎来爆发式增长.
智东西认为, 智能传感器是技术演进的结果, 同时满足了万物互联对感知层提出的要求, 预计将随着智能消费电子设备, (工业) 物联网, 车联网/自动驾驶, 智慧城市, 智能医疗等新兴理念迎来快速增长. 从行业的角度来看, 智能传感器的技术壁垒较高, 细分环节多而分散, 是有利于国内中小企业发展的, 加上半导体, 集成电路相关的利好政策频频推出加速产研结合, 资金充足的条件下, 暂时落后的智能传感器自主产业有望崛起, 进行中高端升级, 把握新兴应用市场.
附: 智能传感器产业链八大环节的代表机构及公司
