IC設計龍頭聯發科將在2018年上半率先展開絕地大反攻, 12納米P40手機晶片受到供應鏈與市場看好其競爭力, 可望回敬高通(Qualcomm)一成, 亞馬遜(Amazon)智能音響已成功開闢一塊嶄新市場, 聯發科操刀的新世代Alexa智能語音辨識晶片成為2018年亮點, 聯發科特殊應用晶片(ASIC)部門亦拿下思科(Cisco)網通基地台晶片大單, IC測試大廠京元電則拿下聯發科明年三大主力戰略產品後段測試訂單. 據熟悉半導體業者指出, 聯發科2018年第1季營運表現將逐步轉佳, 目前P40已經進入工程階段, 12月左右可望在台積電12納米製程投片, 後段封裝, 測試業者預計2月可完成產品量產. 由於P40可兼顧性能與成本, 供應鏈業者看好可望成功守住大陸品牌手機廠中階產品訂單, 配合2018年上半Android陣營在久候蘋果(Apple)iOS陣營動向後推出新品大軍, 聯發科與京元電, 矽品, 矽格等封測業者明年上半業績可望有不錯斬獲. 儘管業界上對於2017年智能手機市場目前抱持旺季遞延看法, 但明年第1季的延續效應可望持續. 大陸品牌除了華為外, Oppo, Vivo已經下修今年初時的銷售目標, 不過2018年上半隨著手機晶片, 面板, 存儲器等關鍵零組件漸漸齊備到位, 2018年上半Android陣營新品將會百花齊放. 聯發科2018年下半重點的12納米P70晶片, 也將追上全球智能手機AP搭載人工智慧(AI)加速運算與神經網路功能的趨勢, 不落於蘋果, 華為之後. 而聯發科也緊抓國際系統大廠包括思科, 亞馬遜大單. 聯發科承接思科網通基地台ASIC訂單, 預計將在台積電投片, 採用其先進封裝CoWoS製程, 預計2018年下半推出. 而在亞馬遜主打AI概念, 智能家庭用的語音辨識Alexa晶片也將推陳出新, 以Alexa晶片作為基礎的Echo系列產品, 成功打響智能音響市場能見度, 已經有更多終端業者如小米, Google等積極搶入智能音響市場. 雖然市場上不乏聯發科遭受大陸IC設計業者搶單消息, 傳出下修亞馬遜訂單量, 但整體全球智能音響晶片需求將會持續擴增. 而聯發科取得Early Entry Value後, 再搶下新款亞馬遜Alexa語音助理晶片訂單, 由矽品協助封裝, 晶圓代工部分則由台積電28納米製程轉至聯電, GlobalFoundries, 以亞馬遜的計劃來看, 智能音響僅是一部分, 以Alexa為核心的智能家庭藍圖, 則已然漸漸被勾勒的更清晰. 聯發科2018年持續轉型, 拓展非通訊晶片相關業務, 繼ASIC團隊捷報頻傳後, 也搶下Sony PS系列遊戲機搖杆控制晶片訂單, 後段封裝采小體積, 具成本競爭力的四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads; QFN)製程, 由日月光, 矽品操刀, 測試由京元電拿下. 熟悉後段封測廠表示, 從供應體系的角度來看, 相當看好聯發科共同執行長蔡力行的整頓決心, 不管是通訊或是非通訊晶片產品, 聯發科2018年大幅改善獲利能力與營運績效將勢在必行, 也更有利於與聯發科合作緊密的OSAT業者老班底, 包括矽品, 京元電, 矽格等封測業者營運旺季可望從今年第4季延續到明年第1季.
