IC设计龙头联发科将在2018年上半率先展开绝地大反攻, 12纳米P40手机芯片受到供应链与市场看好其竞争力, 可望回敬高通(Qualcomm)一成, 亚马逊(Amazon)智能音响已成功开辟一块崭新市场, 联发科操刀的新世代Alexa智能语音辨识芯片成为2018年亮点, 联发科特殊应用芯片(ASIC)部门亦拿下思科(Cisco)网通基地台芯片大单, IC测试大厂京元电则拿下联发科明年三大主力战略产品后段测试订单. 据熟悉半导体业者指出, 联发科2018年第1季营运表现将逐步转佳, 目前P40已经进入工程阶段, 12月左右可望在台积电12纳米制程投片, 后段封装, 测试业者预计2月可完成产品量产. 由于P40可兼顾性能与成本, 供应链业者看好可望成功守住大陆品牌手机厂中阶产品订单, 配合2018年上半Android阵营在久候苹果(Apple)iOS阵营动向后推出新品大军, 联发科与京元电, 硅品, 硅格等封测业者明年上半业绩可望有不错斩获. 尽管业界上对于2017年智能手机市场目前抱持旺季递延看法, 但明年第1季的延续效应可望持续. 大陆品牌除了华为外, Oppo, Vivo已经下修今年初时的销售目标, 不过2018年上半随着手机芯片, 面板, 存储器等关键零组件渐渐齐备到位, 2018年上半Android阵营新品将会百花齐放. 联发科2018年下半重点的12纳米P70芯片, 也将追上全球智能手机AP搭载人工智能(AI)加速运算与神经网路功能的趋势, 不落于苹果, 华为之后. 而联发科也紧抓国际系统大厂包括思科, 亚马逊大单. 联发科承接思科网通基地台ASIC订单, 预计将在台积电投片, 采用其先进封装CoWoS制程, 预计2018年下半推出. 而在亚马逊主打AI概念, 智能家庭用的语音辨识Alexa芯片也将推陈出新, 以Alexa芯片作为基础的Echo系列产品, 成功打响智能音响市场能见度, 已经有更多终端业者如小米, Google等积极抢入智能音响市场. 虽然市场上不乏联发科遭受大陆IC设计业者抢单消息, 传出下修亚马逊订单量, 但整体全球智能音响芯片需求将会持续扩增. 而联发科取得Early Entry Value后, 再抢下新款亚马逊Alexa语音助理芯片订单, 由硅品协助封装, 晶圆代工部分则由台积电28纳米制程转至联电, GlobalFoundries, 以亚马逊的计划来看, 智能音响仅是一部分, 以Alexa为核心的智能家庭蓝图, 则已然渐渐被勾勒的更清晰. 联发科2018年持续转型, 拓展非通讯芯片相关业务, 继ASIC团队捷报频传后, 也抢下Sony PS系列游戏机摇杆控制芯片订单, 后段封装采小体积, 具成本竞争力的四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads; QFN)制程, 由日月光, 硅品操刀, 测试由京元电拿下. 熟悉后段封测厂表示, 从供应体系的角度来看, 相当看好联发科共同执行长蔡力行的整顿决心, 不管是通讯或是非通讯芯片产品, 联发科2018年大幅改善获利能力与营运绩效将势在必行, 也更有利于与联发科合作紧密的OSAT业者老班底, 包括硅品, 京元电, 硅格等封测业者营运旺季可望从今年第4季延续到明年第1季.
