研究人員開發了一種毫米波陣列, 幾乎可以完全與移動設備的主板分離, 從而避免傳統天線設計中容易被主板削弱訊號強度的問題.
此外, 研究人員還通過具有 '透鏡' 結構的3D列印技術來聚集和提升陣列中的訊號, 從而進一步提升5G訊號強度.
目前, 這項技術還處於早期的研發階段, 還不知道是否或何時上市.
然而, 對於5G和下一波寬頻來說, 這可能是至關重要的. 對於城市裡的手機來說, 這尤其重要, 因為在具有龐大數量的移動設備的城市中, 更強的訊號接收能力可以克服設備數量擁擠而帶來的負面影響, 它也可能讓更多的家庭接入千兆互聯網.
有了這種天線, 就可以用無線的方式取代傳統的難以部署的光纖接入, 從而節省部署光纖線路所帶來的高昂成本.