同時, 報告指出, 聯發科 P40 晶片將採用台積電 12 納米製程, 晶粒較小, 且成本較低, 每顆的定價為 11 到 12 美元. 相比之下, 競爭對手高通推出的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構, 不得不將價格定在每顆 15 美元左右. 在該優勢之下, 聯發科 Helio 手機應用晶片出貨量有望由 2017 年的 15% 漲至 25%, 並將為聯發科帶來持續穩定的營收增長.
此外, 報告表示, 雖然目前中國手機品牌的高階機型均採用高通驍龍 670 晶片, 但由於聯發科 P40 晶片具有較佳成本結構與產品規格, 將在 2018 年陸續進入中國手機品牌的中階以上機型, 預估聯發科手機晶片毛利率自 2018 年第 2 季開始逐漸上漲, 有望從 2017 年的 35% 提升到 38%.
值得注意的是, 聯發科 P40 晶片將會採用12nm工藝製造, 並採用6核心設計, 架構為雙核A73+四核A53, 這也是聯發科將首次將P系列核心數降低為6核心, 可見在多核戰術並不奏效的情況下, 聯發科已經開始在手機晶片上轉變策略.
此前據外媒報道, 魅族預計在明年第一季計劃推出的新機便有意採用聯發科Helio P40晶片.