同时, 报告指出, 联发科 P40 芯片将采用台积电 12 纳米制程, 晶粒较小, 且成本较低, 每颗的定价为 11 到 12 美元. 相比之下, 竞争对手高通推出的骁龙 660 Lite 芯片因有较高成本结构, 不得不将价格定在每颗 15 美元左右. 在该优势之下, 联发科 Helio 手机应用芯片出货量有望由 2017 年的 15% 涨至 25%, 并将为联发科带来持续稳定的营收增长.
此外, 报告表示, 虽然目前中国手机品牌的高阶机型均采用高通骁龙 670 芯片, 但由于联发科 P40 芯片具有较佳成本结构与产品规格, 将在 2018 年陆续进入中国手机品牌的中阶以上机型, 预估联发科手机芯片毛利率自 2018 年第 2 季开始逐渐上涨, 有望从 2017 年的 35% 提升到 38%.
值得注意的是, 联发科 P40 芯片将会采用12nm工艺制造, 并采用6核心设计, 架构为双核A73+四核A53, 这也是联发科将首次将P系列核心数降低为6核心, 可见在多核战术并不奏效的情况下, 联发科已经开始在手机芯片上转变策略.
此前据外媒报道, 魅族预计在明年第一季计划推出的新机便有意采用联发科Helio P40芯片.