美國高通攜手中科創達在渝打造智能創新平台

本報訊 10月10日, 美國高通公司攜手中科創達軟體公司與重慶經開區, 渝北區簽約, 在渝設立智能物聯網聯合創新中心, 智能網聯汽車協同創新聯合實驗室. 市委常委, 常務副市長吳存榮, 高通中國區董事長孟樸, 中科創達董事長趙鴻飛出席.

美國高通公司是世界500強企業, 是全球第一大整合電路設計公司和全球3G, 4G和下一代無線技術的領軍企業. 中科創達是全球領先的智能終端平台技術提供商, 在智能物聯網, 智能汽車, 人工智慧等領域具有很強的技術研發和創新能力. 據介紹, 智能物聯網聯合創新中心將落戶重慶經開區, 以物聯網為主要方向, 為符合條件的雙創企業提供技術評估, 初期研髮指導及實驗性測試, 加快企業在智能終端及物聯網相關領域的發展. 智能網聯汽車協同創新聯合實驗室將落戶渝北, 依託美國高通強大的研發能力, 在汽車智能駕駛艙, 智能作業系統等多方面展開研究和創新, 為下一代智能網聯汽車提供最新技術.

吳存榮在致辭時表示, 重慶將全力以赴支援高通和中科創達在渝發展, 共同做大人工智慧和資訊服務的市場蛋糕, 努力實現企業與地方產業發展雙贏. 希望項目儘快動工投用, 提升我市物聯網及汽車電子領域的創新能力, 助推這兩大戰略性新興產業快速發展.

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