美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

本报讯 10月10日, 美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区, 渝北区签约, 在渝设立智能物联网联合创新中心, 智能网联汽车协同创新联合实验室. 市委常委, 常务副市长吴存荣, 高通中国区董事长孟朴, 中科创达董事长赵鸿飞出席.

美国高通公司是世界500强企业, 是全球第一大集成电路设计公司和全球3G, 4G和下一代无线技术的领军企业. 中科创达是全球领先的智能终端平台技术提供商, 在智能物联网, 智能汽车, 人工智能等领域具有很强的技术研发和创新能力. 据介绍, 智能物联网联合创新中心将落户重庆经开区, 以物联网为主要方向, 为符合条件的双创企业提供技术评估, 初期研发指导及实验性测试, 加快企业在智能终端及物联网相关领域的发展. 智能网联汽车协同创新联合实验室将落户渝北, 依托美国高通强大的研发能力, 在汽车智能驾驶舱, 智能操作系统等多方面展开研究和创新, 为下一代智能网联汽车提供最新技术.

吴存荣在致辞时表示, 重庆将全力以赴支持高通和中科创达在渝发展, 共同做大人工智能和信息服务的市场蛋糕, 努力实现企业与地方产业发展双赢. 希望项目尽快动工投用, 提升我市物联网及汽车电子领域的创新能力, 助推这两大战略性新兴产业快速发展.

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