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1.高通向歐盟做出讓步 380億美元收購NXP有望獲批;
新浪科技訊 北京時間10月9日晚間消息, 歐盟委員會今日表示, 針對380億美元收購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)交易, 高通公司已經做出讓步.
高通去年10月宣布, 將以380億美元收購恩智浦半導體公司. 這將是全球半導體市場最大一筆併購交易. 今年6月9日, 歐盟對這筆交易展開全面調查, 主要擔心該交易將導致晶片價格上漲, 削弱半導體行業的創新能力.
今日, 據歐盟委員會在官方網站上稱, 高通已於10月5日提交了建議書, 對收購條款作出了讓步, 但並未透露詳細的資訊.
在審查這筆交易期間, 由於高通未能及時提供所需資訊, 歐盟曾分別於6月和8月兩次中斷審查. 因此, 原定於10月17日公布審查結果的計劃也被推後.
分析人士稱, 該交易完成後, 高通將成為快速發展的汽車晶片市場的領先供應商. 今年4月, 美國反壟斷機構已無條件批准了這筆交易. 之前就有分析人士稱, 要想獲得歐盟的批准, 高通可能要做出一些讓步.
未來數日, 預計歐盟將針對高通的建議尋求競爭對手和公眾的評估.
2015年12月, 歐盟還向高通發出了 '異議聲明' , 指控高通利用其在手機晶片市場的主導地位打壓競爭對手. (李明)
2.郭明錤: 安卓廠商或也將拋棄屏下指紋 轉攻面部識別;
新浪科技訊 北京時間10月9日中午消息, KGI證券分析師郭明錤 (Ming-Chi Kuo) 在報告中指出, 蘋果推出iPhone X, 引進Face ID功能, 之前行業有意將指紋識別感測器裝在屏幕之下, iPhone X改變了行業趨勢, 現在更多的廠商開始關注攝像頭3D感知技術, 將它視為最理想的用戶身份識別解決方案.
報告認為, 自從蘋果推出TureDepth和Face ID技術以來, 安卓智能手機商對3D感知技術的查詢數量至少增加了2倍. iPhone X用Face ID取代Touch ID, 手機定於11月上市.
郭明錤說: '與電容式解決方案相比, 在屏幕下安裝光學指紋識別組件只是在規格上有所升級, 3D感知技術不同, 它帶來革命性的用戶體驗, 可以提高毛利率. 有了3D感知技術, 安全應用可以引進面部識別技術, 不只如此, 3D感知技術還可以為用戶帶來有趣的表達體驗, 例如蘋果Animoji. 還有一點更重要: 它可以推動AR發展. 我們相信, 品牌製造商願意在相關組件上花更多的錢. '
就目前來說, 安卓手機製造商使用的解決方案主要來自高通, Himax, Orbbec, Mantis Vision, 其中高通-Himax方案最成熟, 最受廠商關注.
郭明錤認為, 在未來2-3年裡, 安裝3D感測器的安卓設備出貨量將會達到屏幕下指紋識別設備的2-3倍甚至更多. 為什麼? 主要是因為3D感知技術與LCD屏幕相容性更好, 而屏幕下光學指紋識別技術只能用在OLED面板上.
另外, 在未來2-3年裡, 三星仍然會是高端OLED面板市場的統治者, 換言之, 在屏幕下安裝光學指紋識別組件的OLED面板出貨會受到限制.
之前有報道說, 蘋果曾為最先進的iPhone手機引進屏幕下指紋識別技術, 不過有一些問題無法解決, 最終蘋果只在新手機上使用了面部識別技術, 將它作為唯一的安全認證方案. 傳聞出來後郭明錤很快就反駁這一說法, 知名記者約翰·格魯伯 (John Gruber) 一直關注蘋果動向, 蘋果真的曾計劃將Touch ID放進iPhone X嗎? 格魯伯同樣表示懷疑, 他認為一年多以來, 蘋果一直打算用Face ID全面取代Touch ID.
郭明錤在早先的報告中還說, 安卓陣營可能需要2年半時間才能 '複製' 蘋果體驗, 也就是iPhone X TrueDepth攝像頭帶來的用戶體驗. 他認為, 如果TureDepth攝像頭被消費者喜歡, 真正流行起來, 未來的iPhone可能都會引進.
3.安森美半導體Type-C方案中國手機市場市佔率已進前三甲;
(集微網報道) 早在2015年包括小米, 樂視等多家手機廠商就開始大力宣傳推廣USB Type-C 方案, 相比傳統方案Type C可以正反盲插在消費者呼聲也很高. 經過2016年, 包括華為, 小米等主流廠商都已經開始陸續切換到Type C 方案. 除了手機廠商, 產業鏈上遊的晶片廠商也在極力推動Type C 的普及.
日前, 國際知名半導體公司安森美半導體在北京召開媒體交流會, 不僅分享了他們的Type-C方案經驗還談了對市場的看法. 安森美半導體移動市場高級現場應用工程經理李文輝對集微網表示, 就USB Type-C而言, 我們在中國大陸手機市場是前三位的主要供應商. 國內的市場現在大約有超過20%的手機採用USB Type-C的方案, 在這20%裡面, 大概有三分之一是採用我們的產品.
圖: 安森美半導體移動市場高級現場應用工程經理李文輝
在很多人看來Type-C普及沒有很多想象的那麼快. 李文輝認為, 任何事物都有過渡期, 就像當年介面從圓頭跳到Micro-B一樣, 剛開始業內也有很多反對聲音, 最終還是全面切換了. 另外, 目前相對傳統介面Type-C的價格也確實要率高, 不過李文輝表示, 如果大量使用, 成本就會降低.
與李文輝判斷一致的還有調研機構的數據. 據HIS分析數據顯示, 預計2019年基於USB Type-C的設備出貨量將會超過20億, 佔USB總市場容量的40% . 另一家研究公司ABI Research報告稱, 到2020年約一半的智能手機和93%的筆記型電腦將含USB Type C互聯.
本次會議上安森美半導體也介紹了自家的完整的Type-C和USB-PD方案. 目前主要產品包括四款產品其中FUSB301/A : 小巧的Type-C控制器, 功耗比競爭方案低10倍. FUSB302/B/T : 支援PD的Type-C控制器, 用於達100 W的方案, 功耗比競爭方案低40倍. FUSB3301/2 : Type-C源(DFP)專用控制器, 無需MCU . FUSB340 : Type-C超高速開關,符合USB 3.1, 比競爭方案至少小40% .
李文輝表示, 與競爭對手相比, 安森美半導體的產品是市場上最小的, 功耗也是業界最低. 發布會上, 李文輝還列出了自家的FUSB340 與有友商的對比參數對比. 可以看出FUSB340 擁有1.5~5.0V 的電源電壓範圍, 這也比所有競品都要寬出不少. 同時數據速率達到10Gbps, 最高頻寬高達10GHz. 在封裝上也是引腳最少, 封裝尺寸最薄最小的.
按照產品規劃, 安森美半導體`當前開發的產品還有三款, 包括FUSB303: v1.2 Type-C控制器; FSUSB242: Type-C或USB2.0 D+/D-高速通信埠保護開關. 目前已經可以提供樣品, 今年第三季度發布. 而FUSB307B/305B Type-C PD通信埠控制器, 明年第一季度發布.
除了產品介紹, 李文輝還簡單介紹了公司的曆史概況. 安森美半導體是一家總部位於美國亞利桑那州菲尼克斯(俗稱 '鳳凰城' )的半導體公司, 產品包括電源管理, 邏輯器件, 分立器件, 感測器及定製器件. 其中, 安森美半導體的AC-DC和DC-DC電源半導體產品, 分立器件等在業界享有盛名, 而近年來通過一系列收購在感測器領域形成的強大實力, 更使安森美半導體成為工業及汽車感測市場的極為強大的玩家.
據介紹, 安森美半導體的全球員工約30,000人, 在美國, 日本, 中國, 加拿大, 比利時, 捷克及東南亞設有製造廠, 同時在美國, 歐洲及亞洲設有多家設計中心, 且在全球各地設立了多家解決方案工程中心. 今年8月公司預計全年營收約53億美元.
值得注意的是, 在2015年11月安森美當時宣布以24億美元現金收購飛兆半導體(Fairchild Semiconductor International Inc.), 當時震驚業界.
收購了Fairchild也壯大安森美半導體的整體實力. 數據顯示, 2016年前20大非存儲器半導體供應商全球市場份額排名, 合并後的安森美半導體位居全球第十二, 市場份額與Sony相當佔據1.4%的市場份額. 在頂尖功率分立器件和模組半導體供應商裡, 2016年全球市場份額排名第二.
4.XP Power收購 Comdel 新增RF電源
集微網消息, 世界領先的電子行業電源研發和生產商, 正式宣布收購位於麻薩諸塞州的射頻電源研發和生產企業Comdel Inc.的所有業務和資產. 這家營業額為$2300萬的公司為XP Power帶來全新的RF電源, 是對現有AC-DC和DC-DC電源的補充. Comdel將成為XP Power的 RF電源部門, Comdel的CEO, Scott Johnson, 將繼續領導這個部門.
Comdel 和 XP Power共用一些客戶, 特別是半導體設備領域. XP Power可以通過獲取客戶的需求來幫助客戶整合供應鏈.
這次收購也為XP Power 帶來新的客戶, 特別是光電和感應加熱行業. Comdel的產品可通過XP Power分佈於歐洲, 北美和亞洲的27個銷售處購買.
Duncan Penny, XP Power CEO, 說道: '我們非常高興的歡迎Comdel 加入XP Power , 為我們的全球銷售渠道補充更多產品. 這次收購為我們現有的客戶帶來更全面的產品, 通過提供RF電源, 使我們在過去不擅長的領域裡通過市場劃分來滿足客戶更多需求. 我們有信心Comdel將在XP Power有一個非常成功的未來. '