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1.高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批;
新浪科技讯 北京时间10月9日晚间消息, 欧盟委员会今日表示, 针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易, 高通公司已经做出让步.
高通去年10月宣布, 将以380亿美元收购恩智浦半导体公司. 这将是全球半导体市场最大一笔并购交易. 今年6月9日, 欧盟对这笔交易展开全面调查, 主要担心该交易将导致芯片价格上涨, 削弱半导体行业的创新能力.
今日, 据欧盟委员会在官方网站上称, 高通已于10月5日提交了建议书, 对收购条款作出了让步, 但并未透露详细的信息.
在审查这笔交易期间, 由于高通未能及时提供所需信息, 欧盟曾分别于6月和8月两次中断审查. 因此, 原定于10月17日公布审查结果的计划也被推后.
分析人士称, 该交易完成后, 高通将成为快速发展的汽车芯片市场的领先供应商. 今年4月, 美国反垄断机构已无条件批准了这笔交易. 之前就有分析人士称, 要想获得欧盟的批准, 高通可能要做出一些让步.
未来数日, 预计欧盟将针对高通的建议寻求竞争对手和公众的评估.
2015年12月, 欧盟还向高通发出了 '异议声明' , 指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手. (李明)
2.郭明錤: 安卓厂商或也将抛弃屏下指纹 转攻面部识别;
新浪科技讯 北京时间10月9日中午消息, KGI证券分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo) 在报告中指出, 苹果推出iPhone X, 引进Face ID功能, 之前行业有意将指纹识别传感器装在屏幕之下, iPhone X改变了行业趋势, 现在更多的厂商开始关注摄像头3D感知技术, 将它视为最理想的用户身份识别解决方案.
报告认为, 自从苹果推出TureDepth和Face ID技术以来, 安卓智能手机商对3D感知技术的查询数量至少增加了2倍. iPhone X用Face ID取代Touch ID, 手机定于11月上市.
郭明錤说: '与电容式解决方案相比, 在屏幕下安装光学指纹识别组件只是在规格上有所升级, 3D感知技术不同, 它带来革命性的用户体验, 可以提高毛利率. 有了3D感知技术, 安全应用可以引进面部识别技术, 不只如此, 3D感知技术还可以为用户带来有趣的表达体验, 例如苹果Animoji. 还有一点更重要: 它可以推动AR发展. 我们相信, 品牌制造商愿意在相关组件上花更多的钱. '
就目前来说, 安卓手机制造商使用的解决方案主要来自高通, Himax, Orbbec, Mantis Vision, 其中高通-Himax方案最成熟, 最受厂商关注.
郭明錤认为, 在未来2-3年里, 安装3D传感器的安卓设备出货量将会达到屏幕下指纹识别设备的2-3倍甚至更多. 为什么? 主要是因为3D感知技术与LCD屏幕兼容性更好, 而屏幕下光学指纹识别技术只能用在OLED面板上.
另外, 在未来2-3年里, 三星仍然会是高端OLED面板市场的统治者, 换言之, 在屏幕下安装光学指纹识别组件的OLED面板出货会受到限制.
之前有报道说, 苹果曾为最先进的iPhone手机引进屏幕下指纹识别技术, 不过有一些问题无法解决, 最终苹果只在新手机上使用了面部识别技术, 将它作为唯一的安全认证方案. 传闻出来后郭明錤很快就反驳这一说法, 知名记者约翰·格鲁伯 (John Gruber) 一直关注苹果动向, 苹果真的曾计划将Touch ID放进iPhone X吗? 格鲁伯同样表示怀疑, 他认为一年多以来, 苹果一直打算用Face ID全面取代Touch ID.
郭明錤在早先的报告中还说, 安卓阵营可能需要2年半时间才能 '复制' 苹果体验, 也就是iPhone X TrueDepth摄像头带来的用户体验. 他认为, 如果TureDepth摄像头被消费者喜欢, 真正流行起来, 未来的iPhone可能都会引进.
3.安森美半导体Type-C方案中国手机市场市占率已进前三甲;
(集微网报道) 早在2015年包括小米, 乐视等多家手机厂商就开始大力宣传推广USB Type-C 方案, 相比传统方案Type C可以正反盲插在消费者呼声也很高. 经过2016年, 包括华为, 小米等主流厂商都已经开始陆续切换到Type C 方案. 除了手机厂商, 产业链上游的芯片厂商也在极力推动Type C 的普及.
日前, 国际知名半导体公司安森美半导体在北京召开媒体交流会, 不仅分享了他们的Type-C方案经验还谈了对市场的看法. 安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉对集微网表示, 就USB Type-C而言, 我们在中国大陆手机市场是前三位的主要供应商. 国内的市场现在大约有超过20%的手机采用USB Type-C的方案, 在这20%里面, 大概有三分之一是采用我们的产品.
图: 安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉
在很多人看来Type-C普及没有很多想象的那么快. 李文辉认为, 任何事物都有过渡期, 就像当年接口从圆头跳到Micro-B一样, 刚开始业内也有很多反对声音, 最终还是全面切换了. 另外, 目前相对传统接口Type-C的价格也确实要率高, 不过李文辉表示, 如果大量使用, 成本就会降低.
与李文辉判断一致的还有调研机构的数据. 据HIS分析数据显示, 预计2019年基于USB Type-C的设备出货量将会超过20亿, 占USB总市场容量的40% . 另一家研究公司ABI Research报告称, 到2020年约一半的智能手机和93%的笔记本电脑将含USB Type C互联.
本次会议上安森美半导体也介绍了自家的完整的Type-C和USB-PD方案. 目前主要产品包括四款产品其中FUSB301/A : 小巧的Type-C控制器, 功耗比竞争方案低10倍. FUSB302/B/T : 支持PD的Type-C控制器, 用于达100 W的方案, 功耗比竞争方案低40倍. FUSB3301/2 : Type-C源(DFP)专用控制器, 无需MCU . FUSB340 : Type-C超高速开关,符合USB 3.1, 比竞争方案至少小40% .
李文辉表示, 与竞争对手相比, 安森美半导体的产品是市场上最小的, 功耗也是业界最低. 发布会上, 李文辉还列出了自家的FUSB340 与有友商的对比参数对比. 可以看出FUSB340 拥有1.5~5.0V 的电源电压范围, 这也比所有竞品都要宽出不少. 同时数据速率达到10Gbps, 最高带宽高达10GHz. 在封装上也是引脚最少, 封装尺寸最薄最小的.
按照产品规划, 安森美半导体`当前开发的产品还有三款, 包括FUSB303: v1.2 Type-C控制器; FSUSB242: Type-C或USB2.0 D+/D-高速端口保护开关. 目前已经可以提供样品, 今年第三季度发布. 而FUSB307B/305B Type-C PD端口控制器, 明年第一季度发布.
除了产品介绍, 李文辉还简单介绍了公司的历史概况. 安森美半导体是一家总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯(俗称 '凤凰城' )的半导体公司, 产品包括电源管理, 逻辑器件, 分立器件, 传感器及定制器件. 其中, 安森美半导体的AC-DC和DC-DC电源半导体产品, 分立器件等在业界享有盛名, 而近年来通过一系列收购在传感器领域形成的强大实力, 更使安森美半导体成为工业及汽车传感市场的极为强大的玩家.
据介绍, 安森美半导体的全球员工约30,000人, 在美国, 日本, 中国, 加拿大, 比利时, 捷克及东南亚设有制造厂, 同时在美国, 欧洲及亚洲设有多家设计中心, 且在全球各地设立了多家解决方案工程中心. 今年8月公司预计全年营收约53亿美元.
值得注意的是, 在2015年11月安森美当时宣布以24亿美元现金收购飞兆半导体(Fairchild Semiconductor International Inc.), 当时震惊业界.
收购了Fairchild也壮大安森美半导体的整体实力. 数据显示, 2016年前20大非存储器半导体供应商全球市场份额排名, 合并后的安森美半导体位居全球第十二, 市场份额与Sony相当占据1.4%的市场份额. 在顶尖功率分立器件和模块半导体供应商里, 2016年全球市场份额排名第二.
4.XP Power收购 Comdel 新增RF电源
集微网消息, 世界领先的电子行业电源研发和生产商, 正式宣布收购位于马萨诸塞州的射频电源研发和生产企业Comdel Inc.的所有业务和资产. 这家营业额为$2300万的公司为XP Power带来全新的RF电源, 是对现有AC-DC和DC-DC电源的补充. Comdel将成为XP Power的 RF电源部门, Comdel的CEO, Scott Johnson, 将继续领导这个部门.
Comdel 和 XP Power共享一些客户, 特别是半导体设备领域. XP Power可以通过获取客户的需求来帮助客户整合供应链.
这次收购也为XP Power 带来新的客户, 特别是光电和感应加热行业. Comdel的产品可通过XP Power分布于欧洲, 北美和亚洲的27个销售处购买.
Duncan Penny, XP Power CEO, 说道: '我们非常高兴的欢迎Comdel 加入XP Power , 为我们的全球销售渠道补充更多产品. 这次收购为我们现有的客户带来更全面的产品, 通过提供RF电源, 使我们在过去不擅长的领域里通过市场划分来满足客户更多需求. 我们有信心Comdel将在XP Power有一个非常成功的未来. '