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1.長電科技擬定增募資45.5億 產業基金躍居第一大股東;
證券時報記者 朱雪蓮
9月29日晚間, 長電科技(17.300, 0.00, 0.00%) (600584) 作為中國內地最大, 全球第三大的整合電路委外封裝測試 (OSAT) 企業, 在停牌10日後, 如期發布非公開發行股票的具體預案.
長電科技此次擬定增不超過2.72億股, 募集資金總額不超45.5億元, 其中, 計劃向年產20億塊通信用高密度整合電路及模組封裝項目, 通訊與物聯網整合電路中道封裝技術產業化項目分別投資16.2億元, 16億元, 此外的13.3億元將用於償還銀行貸款.
長電科技此次非公開發行方案尚需股東大會審議通過以及獲得證監會的核准. 公司將於10月9日起複牌.
借定增擴大規模
提升盈利
'通過此次定增, 長電科技將擴大主業規模, 更好分享半導體行業景氣. ' 一位長期跟蹤長電科技的券商研究員對記者表示.
受益於存儲器價格上揚等因素的驅動, 2017年上半年, 全球半導體市場延續2016年下半年的強勢, 中國也不例外, 1~6月中國整合電路產業銷售額2201.3億元, 同比增長19.1%. 其中, 封裝測試業銷售額800.1億元, 同比增長13.2%.
長電科技業績表現也不俗. 儘管星科金朋仍大幅虧損, 但虧損幅度有所下降, 而且原長電業績穩定增長, 公司上半年實現營業收入103億元, 比上年同期增長37%; 歸母淨利潤8899萬元, 同比增長7.3倍. 興業證券(8.470, 0.07, 0.83%)分析師預計, 三季度星科金朋消費電子類業務將環比明顯提升, 韓國廠和新加坡廠均可實現扭虧, 拖累包袱逐漸甩掉, 長電科技業績拐點將至.
而募投項目的實施將進一步加強長電科技的盈利能力. 據公司預測, 年產20億塊通信用高密度整合電路及模組封裝項目達產後, 預計每年新增銷售收入11.2億元, 新增利潤2.42億元; 通訊與物聯網整合電路中道封裝技術產業化項目達產後, 預計每年新增銷售收入23.68億元, 新增利潤3.66億元. 此外, 截至2017年6月30日, 公司合并口徑資產負債率為71.18%, 合并口徑負債總額220.63億元, 遠高於同行業可比上市公司, 部分募集資金用於償還銀行貸款, 可在一定程度上減少財務費用, 改善財務狀況.
產業基金成第一大股東
值得注意的是, 長電科技此次最終發行股份數及發行價尚未最終確定, 但是發行對象及擬認購金額已經敲定. 具體發行對象包括國家整合電路產業投資基金 (簡稱 '產業基金' ) , 芯電半導體, 金投領航, 中江長電定增1號基金和興銀投資.
其中, 產業基金認購不超29億元, 本次非公開發行結束後, 產業基金直接持有公司的股份比例不超19%, 將由原來的第三大股東躍居為第一大股東; 原第一大股東芯電半導體認購的股份數量不超過3882.76萬股, 認購金額不超過6.5億元, 將降為第二大股東; 金投領航, 中江長電定增1號, 興銀投資則分別擬認購金額不超5億元, 3億元, 2億元.
產業基金錶示, 通過本次權益變動, 加強雙方合作與聯繫, 支援整合電路龍頭企業發展, 帶動中國IC製造產業整體水平和國際競爭力的上升. 此外, 公司不存在未來12個月內增持或減持長電科技股份的計劃, 但不排除未來增持或減持長電科技股份的可能.
長電科技與產業基金結緣始於對新加坡企業星科金朋 '蛇吞象' 的收購. 2014年12月, 長電科技與產業基金, 芯電半導體簽署四項協議, 三方開始聯手收購體量遠大於彼時長電科技的星科金朋.
2015年10月, 長電科技要約收購星科金朋100%股份全部交割完成. 2016年4月29日, 長電科技發布發行股份購買資產並募集配套資金暨關聯交易報告書 (草案) , 履行此前的協議承諾.
2017年7月19日晚間, 長電科技宣布完成這筆關聯交易, 當天即此次新增股份的上市首日. 長電科技同時公告, 重組實施完成後, 芯電半導體持有公司1.94億股, 佔總股本的14.28%, 取代原實控人新潮集團成為第一大股東, 而新潮集團持股13.99%, 成為第二大股東, 產業基金持有1.3億股, 佔比9.54%. 長電科技從有控股股東, 實際控制人變更為無控股股東, 無實控人.
產業基金並未就此止步, 這次借道定增出資29億元參與, 完成後將成為長電科技的第一大股東. 不過, 在公告中, 長電科技依然聲稱, 由於三家主要股東的股權比例依然較為接近, 且三家主要股東均向公司提名兩名非獨立董事, 公司仍無實控人. 證券時報
2.AI語音助手及智能音箱供應鏈出現,重量級公司均參與其中;
騰訊科技訊據業內人士稱, 越來越多基於人工智慧的語音助手設備和智能音箱的供應鏈開始出現, 包括穀歌, 蘋果, 三星電子, 亞馬遜, 微軟和中國阿里巴巴, 小米和騰訊在內的所有重量級科技公司都參與了進來.
台灣供應鏈製造商參與了相機模組, 生物識別晶片, 顯示屏, 觸摸板, 驅動器整合電路, 網路通訊晶片和ODM等領域的生產, 希望能在不斷增長的市場中獲得更多的份額.
聯發科已經從亞馬遜Echo家庭產品的發布中受益. 聯發科目前是Echo智能音箱的主要晶片供應商, 在亞馬遜Echo產品晶片採購訂單中50%的份額.
此外, 德州儀器和英特爾是亞馬遜的另外兩家晶片供應商. 但據知情人士稱, 總部位於中國上海的晶片集製造商晶晨半導體正在厲兵秣馬, 準備與聯發科爭奪亞馬遜2018年的晶片集訂單.
亞馬遜最近發布的EchoPlus和EchoSpot將給包括富士康電子 (ODM) , 美律實業 (聲學組件) , 先進光電 (光學鏡頭) 和群光電子 (電源供應) 在內的其他供應鏈廠商帶來收益.
此外, 穀歌GoogleHome和蘋果HomePod的供應鏈製造商明年的銷售業績可能會大漲, 因為穀歌將在10月份發布新款GoogleHome, 而蘋果也將在12月發布新款HomePod.
3.特斯拉將造自己的AI晶片;
據外媒報道, 特斯拉欲打造自己的AI晶片, 並且將會與AMD拆分出來的GlobalFoundries晶片工廠合作. 不但如此, 他特斯拉還挖來了蘋果的JimKeller大神負責相關工作. 據悉, 首批樣片已經做好, 已經在測試當中了!
圖片來自engadget
看來, 與Mobileye不愉快的分手之後, 並沒有影響特斯拉的前進道路, 特斯拉轉投NVIDIA家的晶片來驅動Autopilot系統. 並且不甘於此, 力求做出自家的AI晶片, 看來ElonMusk的 '2019年車輛完全實現自動化' 的目標越來越近了呢! 中關村線上
4.聯發科營運淡季不淡
聯發科 (2454) 今年第三季合并營收達到636.51億元, 業績直逼公司原先自估的高標水平. 法人表示, 聯發科上季業績在中國大陸手機品牌拉貨帶動, 加上十一長假的提前拉貨潮, 帶動業績一舉攻上公司高標水平.
聯發科將於第四季先後量產推出P23, P30等兩款手機晶片, 市場盛傳, 已奪下Vivo及OPPO等大廠訂單, 助聯發科第四季交出淡季不淡的成績. 聯發科6日股價上漲2.11% , 收291元, 在半導體類股當中屬逆勢上漲的強勢股, 三大法人在連三個交易日賣超之後, 首度轉買超, 共買超1,644張. 工商時報