頎邦O LED驅動IC明年訂單唱旺. Apple新款iPhone X導入OLED 面板後, 全球智能型手機廠開始規劃推出OLED面板手機, 也帶動Samsung以外的面板廠全面擴大投資OLED面板, OLED面板廠明年可說是遍地開花. 隨著產能在明年陸續開出, 同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求, 封測廠頎邦今年技術及產能均已準備好了, 明年可望大吞OLED驅動IC封測大單.
頎邦下半年受惠於智能型手機小尺寸 LCD 驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC (TDDI) 封測訂單湧入, 加上功率放大器及射頻 (PA/ RF) 組件封測接單暢旺, 8月合并營收16. 81億元, 續創單月營收曆史新高. 法人看好頎邦第3季合并營收將站上50億元大關, 上修營收季增率至15% 左右, 續創季度營收曆史新高紀錄. 頎邦不評論法人推估的財務數字.
頎邦下半年營運樂觀, 除智能型手機採用LCD驅動IC封測訂單見到回升, 手機PA/ RF組件今年開始改用晶圓級封裝技術, 頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升, 產能利用率已近滿載水平.
再者, 下半年部份中高階手機開始導入In- Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC (TDDI) 方案, 由於TDDI晶片封裝難度高且測試時間較長, 有助於提高頎邦平均接單價格及產能利用率. 至於全屏幕面板智能型手機成為市場新主流, 面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝 (COG) 改為雙層薄膜覆晶封裝 (COF) , 因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間, 有助於推升頎邦營收及獲利成長.
對於明年營運部份, 頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作. iPhone X採用OLED面板之後, 各大手機廠均計劃推出搭載OLED面板新手機. 雖然目前逾98% 手機OLED面板均由Samsung供貨, 但包括LGD, 友達, 群創, 京東方, 天馬, Sharp等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資.
OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶矽面板的LCD驅動IC有很大的不同. LCD驅動IC是用電壓控制液晶, 每畫素需要1個晶體管, 但OLED驅動IC是以電流驅動, 每畫素需求2個以上晶體管, OLED驅動IC技術門坎較高, 價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上.
明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出, OLED驅動IC需求將強勁爆發, 頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置, 明年只要晶片廠開始出貨, 頎邦就可以直接接單量產. 也就是說, OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能.