颀邦O LED驱动IC明年订单唱旺. Apple新款iPhone X导入OLED 面板后, 全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机, 也带动Samsung以外的面板厂全面扩大投资OLED面板, OLED面板厂明年可说是遍地开花. 随着产能在明年陆续开出, 同时带动OLED面板驱动IC强劲需求, 封测厂颀邦今年技术及产能均已准备好了, 明年可望大吞OLED驱动IC封测大单.
颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸 LCD 驱动IC及整合触控功能面板驱动IC (TDDI) 封测订单涌入, 加上功率放大器及射频 (PA/ RF) 组件封测接单畅旺, 8月合并营收16. 81亿元, 续创单月营收历史新高. 法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关, 上修营收季增率至15% 左右, 续创季度营收历史新高纪录. 颀邦不评论法人推估的财务数字.
颀邦下半年营运乐观, 除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升, 手机PA/ RF组件今年开始改用晶圆级封装技术, 颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升, 产能利用率已近满载水平.
再者, 下半年部份中高阶手机开始导入In- Cell面板及整合触控功能面板驱动IC (TDDI) 方案, 由于TDDI芯片封装难度高且测试时间较长, 有助于提高颀邦平均接单价格及产能利用率. 至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流, 面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装 (COG) 改为双层薄膜覆晶封装 (COF) , 因为封装制程改变加上需要较多的测试时间, 有助于推升颀邦营收及获利成长.
对于明年营运部份, 颀邦已针对OLED面板驱动IC封测市场扩大布局动作. iPhone X采用OLED面板之后, 各大手机厂均计划推出搭载OLED面板新手机. 虽然目前逾98% 手机OLED面板均由Samsung供货, 但包括LGD, 友达, 群创, 京东方, 天马, Sharp等业者已开始针对OLED面板产线扩大投资.
OLED面板驱动IC与现在应用在低温多晶硅面板的LCD驱动IC有很大的不同. LCD驱动IC是用电压控制液晶, 每画素需要1个晶体管, 但OLED驱动IC是以电流驱动, 每画素需求2个以上晶体管, OLED驱动IC技术门坎较高, 价格是传统LCD驱动IC的3倍以上.
明年各大面板厂OLED面板产能将全面开出, OLED驱动IC需求将强劲爆发, 颀邦已经完成了OLED驱动IC的封测技术研发及产能建置, 明年只要芯片厂开始出货, 颀邦就可以直接接单量产. 也就是说, OLED驱动IC将成为颀邦明年营收强劲成长的新成长动能.