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1.三星屏幕可凹折手機可能最快選在CES 2018亮相;
先前已在藍芽技術聯盟曝光認證數據, 型號為SM-G888N0的三星神秘新機, 預期就是市場傳聞許久的屏幕可凹折機種Galaxy X, 稍早再有消息指出此款新機最快將在明年1月9日於美國 CES展會期間亮相.
根據富比士新聞報導指出, 三星預期將在明年上半年推出傳聞許久的屏幕可凹折機種Galaxy X, 最快將在美國CES展會期間亮相.
而Galaxy X預期將以限量形式推出, 初期可能僅有10萬台出貨量, 同時首波僅在韓國地區銷售, 預期之後才會依據市場反應推出新機, 進而擴展至其他市場. 相較於傳統翻蓋式手機, Galaxy X將以可直接凹折屏幕打造機身, 產品定位可能將以技術展示為重.
除了三星, 包含LG, 聯想也已經提出屏幕可凹折的概念手機設計, 但仍未有推出具體市售產品計劃. 就物理設計來看, 除了讓屏幕本身可直接凹折, 包含機身框體, 屏幕玻璃與電池等組件都要能對應凹折使用模式, 因此對於產品設計將面臨不少挑戰. 經濟日報
2.蘋果觸控面板供應鏈, 台廠今非昔比;
台灣有兩家蘋果觸控面板供貨商, 宸鴻, 業成, 但專家說, 這兩家廠商只提供 iPhone 觸控模組當中 3D 感測模組貼合服務, 與當年宸鴻供應觸控感測器不同.
集邦科技旗下研調機構 WitsView 副總經理邱宇彬表示, 宸鴻是第一家蘋果觸控面板供貨商, 除提供觸控感測器, 也提供觸控模組貼合服務, 後來蘋果增加第2家觸控面板供貨商勝華, 一直到 iPhone 4 都是這兩家廠商供應觸控面板, 同時也是 iPad 觸控面板供貨商.
邱宇彬指出, 蘋果 iPhone 5 採用內嵌式觸控面板, 宸鴻, 勝華這種生產外掛式觸控面板的廠商, 只能被迫退出; 勝華隨後更因發生財務危機, 進而停產.
他解釋, 目前蘋果觸控面板供應鏈當中的宸鴻, 業成, 其實均非供應觸控面板, 而是自 iPhone 6s 開始, 蘋果在內嵌式觸控模組中, 新增 3D 壓力感測觸控功能, 這種新功能需要新增一個很薄的模組, 由日商供應 3D 壓力感測觸控感測器, 模組的貼合由台廠宸鴻, 業成負責.
他分析, 從 iPhone 6s 開始, 觸控面板模組當中新增的 3D 壓力感測模組, 是將感測器鍍在薄膜上, 而這片薄薄的模組貼合工作, 就是由宸鴻, 業成負責.
邱宇彬說, iPhone X 改采有機發光二極體 (OLED) 面板, 雖然觸控感測器又改回外掛式觸控面板, 但目前由生產 OLED 面板的三星直接供貨; 而台廠宸鴻, 業成還是負責 3D 壓力感測觸控模組的貼合. (記者: 潘智義) 中央社
3.iPhoneX提升OLED面板驅動IC強勁需求;
【PConline資訊】頎邦O LED驅動IC明年訂單唱旺. Apple新款iPhone X導入OLED 面板後, 全球智能型手機廠開始規劃推出OLED面板手機, 也帶動Samsung以外的面板廠全面擴大投資OLED面板, OLED面板廠明年可說是遍地開花. 隨著產能在明年陸續開出, 同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求, 封測廠頎邦今年技術及產能均已準備好了, 明年可望大吞OLED驅動IC封測大單.
頎邦下半年受惠於智能型手機小尺寸 LCD 驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC (TDDI) 封測訂單湧入, 加上功率放大器及射頻 (PA/ RF) 組件封測接單暢旺, 8月合并營收16. 81億元, 續創單月營收曆史新高. 法人看好頎邦第3季合并營收將站上50億元大關, 上修營收季增率至15% 左右, 續創季度營收曆史新高紀錄. 頎邦不評論法人推估的財務數字.
頎邦下半年營運樂觀, 除智能型手機採用LCD驅動IC封測訂單見到回升, 手機PA/ RF組件今年開始改用晶圓級封裝技術, 頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升, 產能利用率已近滿載水平.
再者, 下半年部份中高階手機開始導入In- Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC (TDDI) 方案, 由於TDDI晶片封裝難度高且測試時間較長, 有助於提高頎邦平均接單價格及產能利用率. 至於全屏幕面板智能型手機成為市場新主流, 面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝 (COG) 改為雙層薄膜覆晶封裝 (COF) , 因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間, 有助於推升頎邦營收及獲利成長.
對於明年營運部份, 頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作. iPhone X採用OLED面板之後, 各大手機廠均計劃推出搭載OLED面板新手機. 雖然目前逾98% 手機OLED面板均由Samsung供貨, 但包括LGD, 友達, 群創, 京東方, 天馬, Sharp等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資.
OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶矽面板的LCD驅動IC有很大的不同. LCD驅動IC是用電壓控制液晶, 每畫素需要1個晶體管, 但OLED驅動IC是以電流驅動, 每畫素需求2個以上晶體管, OLED驅動IC技術門坎較高, 價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上.
明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出, OLED驅動IC需求將強勁爆發, 頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置, 明年只要晶片廠開始出貨, 頎邦就可以直接接單量產. 也就是說, OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能.
4.PMOLED, 電子紙 營運翻身
過去PMOLED, 電子紙等特殊顯示技術受限於應用和LCD面板價格競爭, 營運表現低迷. 不過近兩年老技術找到新應用, PMOLED取代STN, 電子紙成功開拓電子卷標市場, 讓營運大翻身.
近年面板廠積極拓展車用面板市場, 主要的4.5代, 5代線產能都大量轉進車用面板應用. 在產能排擠效應下, 許多訂單轉往OLED面板. 特別是三星, 蘋果炒熱OLED面板, 雖然PMOLED和AMOLED大不同, 不過從一般低階面板需求來看, PMOLED具有輕薄, 省電等特性, 而且與STN幾乎沒有價差, 讓PMOLED面板需求相當熱絡, 錸寶, 智晶也大翻身.
錸寶去年賺進一個股本, 今年各產品線出貨都持續成長, 穿戴式裝置, 家電產品, 利基型產品等三大產品線比重各佔3分之1, 且各產品線都有新客戶加入. 錸寶今年產能幾乎都維持滿載, 公司謹慎選擇訂單, 優化產品組合. 錸寶去年擴產, 第四季新產能開出, 可望進一步拉抬獲利.
智晶也投資一條新產線, 由於新產線處於學習曲線爬升期, 今年產品組合變化不大, 穿戴式裝置占營收比重約3成, STB/ 家電產品約佔3成, 工控/ 醫療等其他產品合計占約4成. 智晶今年積極拓展新應用, 開發出可撓式, 穿透式PMOLED等新產品, 可撓式面板應用包括醫療用手環等, 至於穿透式面板則應用在穿戴式裝置, 車載顯示器, 目標明年量產出貨.
元太過去2, 3年展開營運調整, 除電子書閱讀器外, 今年智能卷標, 電子筆記本和智能卡片三箭齊發. 電子貨架卷標ESL去年累計出貨超過1億片, 今年上半年再成長20% 以上, 營收佔比也拉升到20% , 下半年配合客戶在通路裝置進度, 電子貨架卷標出貨動能更勝上半年. 在智能卡片方面, 供應韓國電信CLiP Card多卡合一卡片, 法國興業銀行智能卡, 並拓展台灣整合型智能卡片應用. 另看好辦公室無紙化的需求, 及電子筆記本在教育, 公部門的潛力, 元太以輕薄的電子紙筆記本加上手寫筆功能搶攻市場.
工商時報