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1.三星屏幕可凹折手机可能最快选在CES 2018亮相;
先前已在蓝牙技术联盟曝光认证数据, 型号为SM-G888N0的三星神秘新机, 预期就是市场传闻许久的屏幕可凹折机种Galaxy X, 稍早再有消息指出此款新机最快将在明年1月9日于美国 CES展会期间亮相.
根据富比士新闻报导指出, 三星预期将在明年上半年推出传闻许久的屏幕可凹折机种Galaxy X, 最快将在美国CES展会期间亮相.
而Galaxy X预期将以限量形式推出, 初期可能仅有10万台出货量, 同时首波仅在韩国地区销售, 预期之后才会依据市场反应推出新机, 进而扩展至其他市场. 相较于传统翻盖式手机, Galaxy X将以可直接凹折屏幕打造机身, 产品定位可能将以技术展示为重.
除了三星, 包含LG, 联想也已经提出屏幕可凹折的概念手机设计, 但仍未有推出具体市售产品计划. 就物理设计来看, 除了让屏幕本身可直接凹折, 包含机身框体, 屏幕玻璃与电池等组件都要能对应凹折使用模式, 因此对于产品设计将面临不少挑战. 经济日报
2.苹果触控面板供应链, 台厂今非昔比;
台湾有两家苹果触控面板供货商, 宸鸿, 业成, 但专家说, 这两家厂商只提供 iPhone 触控模块当中 3D 感测模块贴合服务, 与当年宸鸿供应触控传感器不同.
集邦科技旗下研调机构 WitsView 副总经理邱宇彬表示, 宸鸿是第一家苹果触控面板供货商, 除提供触控传感器, 也提供触控模块贴合服务, 后来苹果增加第2家触控面板供货商胜华, 一直到 iPhone 4 都是这两家厂商供应触控面板, 同时也是 iPad 触控面板供货商.
邱宇彬指出, 苹果 iPhone 5 采用内嵌式触控面板, 宸鸿, 胜华这种生产外挂式触控面板的厂商, 只能被迫退出; 胜华随后更因发生财务危机, 进而停产.
他解释, 目前苹果触控面板供应链当中的宸鸿, 业成, 其实均非供应触控面板, 而是自 iPhone 6s 开始, 苹果在内嵌式触控模块中, 新增 3D 压力感测触控功能, 这种新功能需要新增一个很薄的模块, 由日商供应 3D 压力感测触控传感器, 模块的贴合由台厂宸鸿, 业成负责.
他分析, 从 iPhone 6s 开始, 触控面板模块当中新增的 3D 压力感测模块, 是将传感器镀在薄膜上, 而这片薄薄的模块贴合工作, 就是由宸鸿, 业成负责.
邱宇彬说, iPhone X 改采有机发光二极管 (OLED) 面板, 虽然触控传感器又改回外挂式触控面板, 但目前由生产 OLED 面板的三星直接供货; 而台厂宸鸿, 业成还是负责 3D 压力感测触控模块的贴合. (记者: 潘智义) 中央社
3.iPhoneX提升OLED面板驱动IC强劲需求;
【PConline信息】颀邦O LED驱动IC明年订单唱旺. Apple新款iPhone X导入OLED 面板后, 全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机, 也带动Samsung以外的面板厂全面扩大投资OLED面板, OLED面板厂明年可说是遍地开花. 随着产能在明年陆续开出, 同时带动OLED面板驱动IC强劲需求, 封测厂颀邦今年技术及产能均已准备好了, 明年可望大吞OLED驱动IC封测大单.
颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸 LCD 驱动IC及整合触控功能面板驱动IC (TDDI) 封测订单涌入, 加上功率放大器及射频 (PA/ RF) 组件封测接单畅旺, 8月合并营收16. 81亿元, 续创单月营收历史新高. 法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关, 上修营收季增率至15% 左右, 续创季度营收历史新高纪录. 颀邦不评论法人推估的财务数字.
颀邦下半年营运乐观, 除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升, 手机PA/ RF组件今年开始改用晶圆级封装技术, 颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升, 产能利用率已近满载水平.
再者, 下半年部份中高阶手机开始导入In- Cell面板及整合触控功能面板驱动IC (TDDI) 方案, 由于TDDI芯片封装难度高且测试时间较长, 有助于提高颀邦平均接单价格及产能利用率. 至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流, 面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装 (COG) 改为双层薄膜覆晶封装 (COF) , 因为封装制程改变加上需要较多的测试时间, 有助于推升颀邦营收及获利成长.
对于明年营运部份, 颀邦已针对OLED面板驱动IC封测市场扩大布局动作. iPhone X采用OLED面板之后, 各大手机厂均计划推出搭载OLED面板新手机. 虽然目前逾98% 手机OLED面板均由Samsung供货, 但包括LGD, 友达, 群创, 京东方, 天马, Sharp等业者已开始针对OLED面板产线扩大投资.
OLED面板驱动IC与现在应用在低温多晶硅面板的LCD驱动IC有很大的不同. LCD驱动IC是用电压控制液晶, 每画素需要1个晶体管, 但OLED驱动IC是以电流驱动, 每画素需求2个以上晶体管, OLED驱动IC技术门坎较高, 价格是传统LCD驱动IC的3倍以上.
明年各大面板厂OLED面板产能将全面开出, OLED驱动IC需求将强劲爆发, 颀邦已经完成了OLED驱动IC的封测技术研发及产能建置, 明年只要芯片厂开始出货, 颀邦就可以直接接单量产. 也就是说, OLED驱动IC将成为颀邦明年营收强劲成长的新成长动能.
4.PMOLED, 电子纸 营运翻身
过去PMOLED, 电子纸等特殊显示技术受限于应用和LCD面板价格竞争, 营运表现低迷. 不过近两年老技术找到新应用, PMOLED取代STN, 电子纸成功开拓电子卷标市场, 让营运大翻身.
近年面板厂积极拓展车用面板市场, 主要的4.5代, 5代线产能都大量转进车用面板应用. 在产能排挤效应下, 许多订单转往OLED面板. 特别是三星, 苹果炒热OLED面板, 虽然PMOLED和AMOLED大不同, 不过从一般低阶面板需求来看, PMOLED具有轻薄, 省电等特性, 而且与STN几乎没有价差, 让PMOLED面板需求相当热络, 铼宝, 智晶也大翻身.
铼宝去年赚进一个股本, 今年各产品线出货都持续成长, 穿戴式装置, 家电产品, 利基型产品等三大产品线比重各占3分之1, 且各产品线都有新客户加入. 铼宝今年产能几乎都维持满载, 公司谨慎选择订单, 优化产品组合. 铼宝去年扩产, 第四季新产能开出, 可望进一步拉抬获利.
智晶也投资一条新产线, 由于新产线处于学习曲线爬升期, 今年产品组合变化不大, 穿戴式装置占营收比重约3成, STB/ 家电产品约占3成, 工控/ 医疗等其他产品合计占约4成. 智晶今年积极拓展新应用, 开发出可挠式, 穿透式PMOLED等新产品, 可挠式面板应用包括医疗用手环等, 至于穿透式面板则应用在穿戴式装置, 车载显示器, 目标明年量产出货.
元太过去2, 3年展开营运调整, 除电子书阅读器外, 今年智能卷标, 电子笔记本和智能卡片三箭齐发. 电子货架卷标ESL去年累计出货超过1亿片, 今年上半年再成长20% 以上, 营收占比也拉升到20% , 下半年配合客户在通路装置进度, 电子货架卷标出货动能更胜上半年. 在智能卡片方面, 供应韩国电信CLiP Card多卡合一卡片, 法国兴业银行智能卡, 并拓展台湾整合型智能卡片应用. 另看好办公室无纸化的需求, 及电子笔记本在教育, 公部门的潜力, 元太以轻薄的电子纸笔记本加上手写笔功能抢攻市场.
工商时报