根據TechInsights的拆解分析, 蘋果(Apple)最新的智能手錶Apple Watch Series 3仍然採用高通(Qualcomm)的LTE數據機晶片以及其他一些無線晶片. 此外, 最新一代的Apple Watch中封裝了十幾款主要晶片和幾十款離散式組件, 持續挑戰系統級封裝(SiP)設計的極限.
新款Apple Watch採用與上一代Series 2裝置相同尺寸的SiP設計, 然而, TechInsights指出, Apple Watch Series 3明顯地封裝進更多的組件.
TechInsights在Apple Watch Series 3中發現了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE數據機; 這款42mm的運動款手錶型號為A1861, 支援GPS和行動通訊. 相同的LTE晶片也出現在iPhone 6S/6S Plus, 三星(Samsung) Galaxy S6 Edge以及其他品牌手機中. 這款數據機晶片搭配三星K4P1G324EH DRAM組件, 以堆棧式封裝層迭(PoP)在Apple Watch 3手錶中.
在Apple首款支援蜂巢式網路的手錶上, 拆解人員初步檢視時就發現了使用LTE的問題. 然而, Apple已發布更新版WatchOS, 表示能夠解決這個問題.
蘋果和高通這兩家公司之間捲入了一些專利侵權糾紛, 包括美國國際貿易委員會(ITC)的調查, 特別是基頻數據機. 儘管如此, Apple照樣在最新款手機和手錶等產品中使用高通的組件, 而無視這些禁令的威脅; 儘管案件還在法庭審理中, Apple仍決定停止支付高通權利金.
除了其他無線晶片, TechInsights表示, Apple Watch Series 3包含一個高通PMD9645 電源管理晶片(PMIC)和一個WTR3925 RF收發器. 還有其他幾家晶片廠也贏得了無線組件的設計訂單.
從TechInsights的初步報告中, 可以確定包括了Apple/Dialog PMIC, Avago AFEM-8069前端模組, 以及Skyworks SKY 78198功率放大器. 但至少還有一款其他的功率放大器也包括在設計中.
高通晶片位於Apple Watch 3 SiP正面 (來源: TechInsights)
東芝(Toshiba)為該手錶提供了16GB的NAND快閃記憶體(flash), 從圖中可見標示著FPV7_32G的4顆晶粒. 海力士(SK Hynix)提供的DRAM應該就封裝在Apple雙核心的最新應用處理器中.
在該新款手錶中的Apple應用處理器尺寸約為7.29mm x 6.25mm, 較現有裝置中所採用的組件尺寸(7.74mm x 6.25mm)稍大些. 然而, TechInsights認為, 新的W2客制藍芽晶片尺寸約2.61mm x 2.50mm, 較Series 2手錶中的W1晶片尺寸(3.23mm x 4.42mm)明顯更小得多了.
TechInsights還在靠近RF組件的SiP背面發現了意法半導體(STMicroelectronics)的32位ST33G1M2微控制器(MCU). 亞德諾(Analog Devices; ADI)仍為該智能手錶提供兩顆電容式觸控晶片——觸控屏幕控制器與AD7149感測控制器, 這兩款組件同樣用於Series 2手錶中.
博通(Broadcom)則提供了無線充電晶片, 這與iPhone 8的拆解結果相同. 恩智浦(NXP)也同樣繼續提供NFC的支援, 這和iPhone 8所用的PN80V NFC模組是一樣的.
另外, IHS Markit估計64GB版iPhone 8 Plus的材料成本列表(BM)為288.08美元, 較該公司先前推出的任何一代智能型手機的成本都更高. iPhone 8 BoM為247.51美元. IHS Markit解釋, 成本增加的原因在於加進了更多的新功能, 更大的記憶體空間, 以及晶片降價較平常更緩慢, 特別是記憶體.
Apple Watch 3 SiP背面 (來源: TechInsights)
編譯: Susan Hong