根据TechInsights的拆解分析, 苹果(Apple)最新的智能手表Apple Watch Series 3仍然采用高通(Qualcomm)的LTE调制解调器芯片以及其他一些无线芯片. 此外, 最新一代的Apple Watch中封装了十几款主要芯片和几十款离散式组件, 持续挑战系统级封装(SiP)设计的极限.
新款Apple Watch采用与上一代Series 2装置相同尺寸的SiP设计, 然而, TechInsights指出, Apple Watch Series 3明显地封装进更多的组件.
TechInsights在Apple Watch Series 3中发现了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE调制解调器; 这款42mm的运动款手表型号为A1861, 支持GPS和行动通讯. 相同的LTE芯片也出现在iPhone 6S/6S Plus, 三星(Samsung) Galaxy S6 Edge以及其他品牌手机中. 这款调制解调器芯片搭配三星K4P1G324EH DRAM组件, 以堆栈式封装层迭(PoP)在Apple Watch 3手表中.
在Apple首款支持蜂巢式网络的手表上, 拆解人员初步检视时就发现了使用LTE的问题. 然而, Apple已发布更新版WatchOS, 表示能够解决这个问题.
苹果和高通这两家公司之间卷入了一些专利侵权纠纷, 包括美国国际贸易委员会(ITC)的调查, 特别是基频调制解调器. 尽管如此, Apple照样在最新款手机和手表等产品中使用高通的组件, 而无视这些禁令的威胁; 尽管案件还在法庭审理中, Apple仍决定停止支付高通权利金.
除了其他无线芯片, TechInsights表示, Apple Watch Series 3包含一个高通PMD9645 电源管理芯片(PMIC)和一个WTR3925 RF收发器. 还有其他几家芯片厂也赢得了无线组件的设计订单.
从TechInsights的初步报告中, 可以确定包括了Apple/Dialog PMIC, Avago AFEM-8069前端模块, 以及Skyworks SKY 78198功率放大器. 但至少还有一款其他的功率放大器也包括在设计中.
高通芯片位于Apple Watch 3 SiP正面 (来源: TechInsights)
东芝(Toshiba)为该手表提供了16GB的NAND闪存(flash), 从图中可见标示着FPV7_32G的4颗晶粒. 海力士(SK Hynix)提供的DRAM应该就封装在Apple双核心的最新应用处理器中.
在该新款手表中的Apple应用处理器尺寸约为7.29mm x 6.25mm, 较现有装置中所采用的组件尺寸(7.74mm x 6.25mm)稍大些. 然而, TechInsights认为, 新的W2客制蓝牙芯片尺寸约2.61mm x 2.50mm, 较Series 2手表中的W1芯片尺寸(3.23mm x 4.42mm)明显更小得多了.
TechInsights还在靠近RF组件的SiP背面发现了意法半导体(STMicroelectronics)的32位ST33G1M2微控制器(MCU). 亚德诺(Analog Devices; ADI)仍为该智能手表提供两颗电容式触控芯片——触控屏幕控制器与AD7149感测控制器, 这两款组件同样用于Series 2手表中.
博通(Broadcom)则提供了无线充电芯片, 这与iPhone 8的拆解结果相同. 恩智浦(NXP)也同样继续提供NFC的支持, 这和iPhone 8所用的PN80V NFC模块是一样的.
另外, IHS Markit估计64GB版iPhone 8 Plus的材料成本列表(BM)为288.08美元, 较该公司先前推出的任何一代智能型手机的成本都更高. iPhone 8 BoM为247.51美元. IHS Markit解释, 成本增加的原因在于加进了更多的新功能, 更大的内存空间, 以及芯片降价较平常更缓慢, 特别是内存.
Apple Watch 3 SiP背面 (来源: TechInsights)
编译: Susan Hong