台積電從去年開始為蘋果提供前後段的整合服務, 估計投資在InFO與光罩的資本支出就達10億美元, 主要服務大客戶蘋果, iPhone 7的A10處理器由台積電16奈米製程晶圓代工並結合後段的InFO封測服務.
今年蘋果的iPhone 8的A11處理器, 由台積電以10nm製程結合InFO統包前後段代工生產, 第3季起大量趕工出貨, 供應鏈傳出, 台積電近期正進行InFO大擴產, 購買機台設備, 預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片, 到明年第1季可望量產, 擴產並從桃園龍潭延伸到中科, 正就近量產10nm重鎮的15廠區增加InFO新廠, 整體產能可望倍增, 龍潭2期用地也可望是台積電未來擴廠的新選擇.
業界表示, 台積電大擴產InFO的動作, 顯示InFO將不會委外, 全部自己生產, 客戶預期將會增加, 貢獻營收也可望提高, 對日月光等封測廠恐有不利影響; 相對地, 相關設備與材料等供貨商則會受惠.
另外, 業界也透露目前量產的iPhone 8的A11處理器出貨量比預期多, 台積電第4季營運成長幅度可望比預期高, iPhone下世代的A12訂單, 台積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握, 將推升明年營運成長動能.