公司擬非公開發行股票不超過271,968,800股, 募集資金總額不超過45.5億元, 扣除發行費用後將按照輕重緩急順序全部投入年產20億塊通信用高密度整合電路及模組封裝項目, 通訊與物聯網整合電路中道封裝技術產業化項目和償還銀行貸款.
股東芯電半導體根據本次發行前持有公司的股份比例同比例認購本次實際發行的股份數量, 且芯電半導體認購的股份數量不超過38,827,559股, 認購金額不超過6.50億元. 股東產業基金認購金額不超過29億元, 且本次非公開發行結束後, 產業基金直接持有公司的股份比例不超過19%. 金投領航認購金額不超過5億元; 中江長電定增1號基金認購金額不超過3億元; 興銀投資認購金額不超過2億元. 本次非公開發行股票的定價基準日為發行期首日.