まず、会議の内容:
1、最先端の電子新材料の最新の研究と市場開発の展望;
2の5g のポリマー電子新しい材料の革新および適用;
電子デバイスのアプリケーションで 3, 5g のセラミック新材料;
4、電子デバイスの磁気新材料のアプリケーション;
5、電子デバイスの新しいエネルギー貯蔵材料の適用;
6. 電子デバイスにおけるグラフェンの応用に関する研究
7, 5g 半導体材料・電子デバイス開発;
8、電子デバイスの超微細材料のアプリケーションと開発;
9、電子材料の研究にナノテクノロジーのアプリケーション;
10の電子デバイスの包装の新しい材料の革新および開発;
11, 電子デバイスの薄膜新材料の技術革新と開発;
12、超伝導材料、高導電材料、高放熱材料、電子デバイスの研究のアプリケーション;
13の反振動、電子デバイス保護の適用の高温抵抗力がある新しい材料;
14の帯電防止、反電磁石、電子装置の適用の反放射の新しい材料;
15の湿気証拠、防錆、べと病、電子デバイスの研究の適用の反汚染の新しい材料;
16の電子機器の反雷、反サージおよび他の新しい保護技術、新しい技術、新しい設計、新しい構造;
第二に、"参加者" の研究、生産、高度な電子材料、新しい材料のデバイスの保護、新技術、新しいプロセス、科学研究機関、企業、海、土地、空気やその他の機関の新しい構造のアプリケーション。
第三に、会議費指定口座
料金は申込書に定められており、同協会の会員は事務局に連絡して招待されています (入館には手紙を送ってください)、登録料は指定口座に送金してください。 スピーチは、登録と送金でソートされます。
アカウント名: ロード国立科学 (北京) 新材料研究所
銀行: AgBank 北京玄武支店営業部
銀行口座番号: 1117 1101 0400 08202
4 会議組織委員会事務局の連絡先
Donglingyang: モバイル/マイクロ信号 13718204214; 電話/ファックス: 010-63262242;
E_mail:donglingyang2008@163.com
お問い合わせ: 瀋陽ヤン 13718204214 (WeChat) Tel/Fax: 010-63262242
電子メール: donglingyang2008@163.com; 445995324@qq.com;